Category Archives: 零組件

信驊、穎崴領軍中型集團資產衝高!CRIF 點萬潤、十銓、雄獅被低估

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 13:35 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

CRIF 今日發布「2026 年版台灣中型集團企業研究」調查報告,由股王信驊、股后穎崴所領軍的台灣中型集團資產總額來到 2 兆 8,925 億元、營收總額達 1 兆 8,042 億元、連同稅後淨利及投資家數全數改寫歷史新高,並挑出萬潤科技、十銓科技、雄獅旅遊 3 家本益比被低估。

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漢唐、亞翔半導體廠務重要支柱!云風實業目標 2027 年興櫃公發

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 13:01 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

消防排煙系統大廠云風實業今日與華南永昌綜合證券簽署上市櫃輔導契約,正式啟動 IPO 進入資本市場計畫,董事長許志淞表示,目前高科技廠務占比達 50~60%,整體跟著台灣半導體擴廠計劃共同成長,目前訂單能見度已經看到年底,目標 2027 年登錄興櫃。

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金仁寶車電技術全面升級!金寶智慧座艙、康舒 800V 電源模組亮相

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 10:34 | 分類 AI 人工智慧 , 汽車科技 , 能源科技

仁寶集團今日聯合集團旗下金寶康舒科技與仁寶參與「台北國際車用電子展」,以「智慧汽車生態系」為主題,展示從車用電子、電源系統,到車載應用的整合能力,並亮相金寶智慧座艙、康舒 800V 電源模組。

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燃料電池需求看增,Bloom Energy 攜手甲骨文部署 2.8GW

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 9:05 | 分類 氫能 , 燃料電池 , 能源科技

Bloom Energy 宣布與甲骨文(Oracle)擴大策略合作,將支援其 AI 與雲端運算基礎設施的快速建置。根據雙方簽署的主服務協議(Master Services Agreement),甲骨文計劃採購最多達 2.8GW 的燃料電池系統,首批約 1.2GW 容量已完成簽約並展開部署,預計將持續至明年。  繼續閱讀..

蘋果入局摺疊手機可望拿下近二成市占,應力管理成改善摺痕關鍵

作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 15:31 | 分類 Apple , 手機 , 面板

TrendForce 最新顯示產業研究,摺疊手機市場最快下半年迎接蘋果入局,引發外界關注相關技術革新。面板摺痕最佳化,正從以往依賴鉸鏈與支撐結構的「機械對抗」,轉向以材料堆疊為核心的「應力管理工程」,摺痕處理已成為衡量品牌顯示技術整合能力的核心指標。 繼續閱讀..

三大未來持續深化黑粉高值化能力,有助推升獲利

作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 14:50 | 分類 財經 , 鋰電池 , 電池

全台最大廢電池處理業者三大未來 2025 年成功轉盈,2026 年 3 月營收 2,655 萬元、創單月新高且年增 49%、Q1 營收年增 48% 至 6,316 萬元、寫單季次高。公司表示,持續深化黑粉高值化能力,並導入自動化分選系統以提升金屬純度與回收效率,隨製程逐步穩定量產與再生材料價格走升,將有助於進一步推升獲利表現。 繼續閱讀..

欣興正處早期上升週期階段!外資看好 AI 驅動喊「加碼」目標價 550 元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 10:51 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

欣興電子公布 3 月獲利數據表現亮眼,外資出具最新報告指出,受惠 AI 浪潮帶動的 ABF 與 BT 載板需求,欣興目前仍處於 AI 驅動上升週期的早期階段,因此在載板產業中,偏好欣興勝過南電,並維持對欣興的「加碼」評級,目標價定為 550 元。

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