Category Archives: 零組件

台美無人機新聯盟搶攻藍天法案！系統電挾「德州製造」插旗美國
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 17:29 |
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分類 AI 人工智慧 , 無人機 , 財經

系統電近期積極布局 AI 邊緣運算應用市場，其中無人機業務被視為 AI 算力技術延伸應用中，最具成長潛力的核心領域之一，據 Grand View Research 預估，全球商用無人機市場規模將由 2025 年約 330 億美元，成長至 2030 年逾 540 億美元，年複合成長率超過 10% 市場需求。

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掌握列印設備 SoC 命脈！通寶半導體 5/15 以參考價 110 元登錄興櫃
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 16:26 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

通寶半導體預計 5 月 15 日以參考價 110 元登錄興櫃，董事長沈軾榮表示，憑藉掌握列印設備系統單晶片（System on Chip, SoC）命脈，跨足客製化化積體電路（ASIC）市場，並已掌握影像處理、音訊、安全加密及機電工程四大核心技術，預計明年 ASIC 業務將貢獻三分之一的營收。

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露營、儲能需求推升，Philips 模組化儲能行動設備亮相
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 15:45 |
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分類 太陽能 , 科技生活 , 電池

隨著露營、車宿、戶外工作與數位游牧需求升溫，行動電源市場也從單純替手機充電，逐漸朝向「可支援家電」與「長時間供電」發展。由雙全國際代理的 Philips 近期在台推出兩款新型儲能產品，包括 1200W 儲能行動電源 DLP8095，以及 300W 儲能可攜式充電站 DLP8091，主打可透過模組化方式擴充電量，並支援高功率家電與太陽能充電應用。

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輕資產策略下，台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 14:20 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 面板

根據 TrendForce 最新顯示器產業研究，隨著近年中系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向 AMOLED 面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至 50% 甚至 70% 以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。 繼續閱讀..

SEMI：去年全球半導體材料市場營收達 732 億美元，創歷史新高
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備

國際半導體產業協會（SEMI）今（13 日）公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS），2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%，達 732 億美元，創下歷史新高。其中，晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。 繼續閱讀..

AI 促進晶片架構朝 3D 化升級，鉬可望繼承鎢成為新材料？
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

AI 帶動先進製程升級，鉬快速從研發選項躍升為下代半導體材料的焦點。SEMI 11 日在韓國水原舉行「Strategic Materials Conference Korea 2026」，科林研發（Lam Research）與默克（Merck）均指出，晶片架構朝更複雜 3D 化發展，傳統以鎢為主的金屬材料逐步面臨電阻與微縮限制，鉬有望成為接棒者。 繼續閱讀..

半導體材料廠崇越科技卡位四維樞紐， 重塑 AI 時代戰略價值
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球 AI 算力需求進入爆發期，半導體供應鏈正經歷一場規格升級的質變。半導體材料廠商崇越科技憑藉深厚的產業布局，長線成長核心聚焦「四主流共構下的材料樞紐」。崇越科技不僅已成功從傳統材料通路商轉型為「先進製程材料整合平台」，更在半導體先進製程、AI 算力爆發、日本頂級化學材料及AI伺服器供應鏈四大領域，展現其不可替代的戰略地位。 繼續閱讀..

下一檔萬金股？看好 AI、CPO 迎利多，外資挺鴻勁目標價「破一萬元」
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:06 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，鴻勁近期新購入的廠房有望加速滿足強勁的 AI 需求，加上 CPO、FT 與 SLT 業務成長皆優於預期，AI 與非 AI 領域的客戶導入也持續增加，將該公司 2026 至 2028 年產能擴張 CAGR 上調至 50%，維持優於大盤評級、目標價 10,008 元。 繼續閱讀..

摺疊最後一哩路，從機械結構到材料科學的摺痕革命
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 7:00 |
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分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

綜合技術演進可看出，摺疊顯示 2026 年已逐步收斂為完整的「應力管理系統」，從 UTG 透過非等厚設計定義應力路徑，到 OCA 以黏彈性特性吸收並動態分配應力，再結合高精度結構提供穩定運動條件，以及光學補償降低可視差異，整個系統已不再只是單點最佳化，而是跨材料、結構與光學的整合工程。 繼續閱讀..