Category Archives: 零組件

元太攜聯發科 GAI SoC 開拓裝置端 AI 應用，搶攻閱讀器和教育市場
作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 15:24 |
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分類 光電科技 , 晶片 , 材料、設備

元太與聯發科深化合作，以聯發科全球首款專為生成式 AI 電子閱讀器打造的系統單晶片（SoC）與內建硬體時序控制晶片（Hardware TCON），同步支援 E Ink Gallery 和 E Ink Kaleido 彩色電子紙技術平台，共同布局以彩色內容為核心的電子書閱讀器和教育市場，提升智慧閱讀和數位學習體驗。

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COMPUTEX 2026 設 AI 機器人區！貿協董座黃志芳揭雙核心三大亮點
作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 15:08 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

貿協今日宣布 2026 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）6 月 2 日南港一館、南港二館，以及世貿展覽館登場，打造「南港、信義」雙核心，董事長黃志芳表示，今年展覽全面升級，買主預先登錄人數已突破 2.5 萬人次，並首設 AI 機器人展區，打造下一個兆元級實體 AI 應用。

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穎崴受惠 AI 需求第一季獲利創高，擴建產能布局次世代測試平台
作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試介面大廠穎崴科技舉辦法說會，受惠於全球AI需求強勁，2026 年營運繳出亮眼成績單。在 AI 推波助瀾下，穎崴不僅第一季獲利創下佳績，更全面擴充探針產能與廠房，並推出「次世代先進測試介面平台」，積極布局矽光子（CPO）與高階液冷測試等前瞻技術。

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M6 Pro / Max MBP 散熱大升級？效能有望不被高溫拖累
作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 10:53 |
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分類 Apple , 筆記型電腦 , 零組件

蘋果下一代高階 MacBook Pro 傳出將迎來散熱架構大改，據最新爆料指出，搭載 M6 Pro 與 M6 Max 晶片的 14 吋、16 吋 MacBook Pro，可能改用均熱板（vapor chamber）設計，取代目前 Apple Silicon MacBook Pro 長期使用的單一熱導管散熱方案，讓新機在長時間高負載下，有機會維持更穩定效能。

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高鐵史上最嚴重延誤初判原因出爐！首度踢到「轉轍器電源異常」鐵板
作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:12 |
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分類 交通運輸 , 汽車科技 , 財經

台灣高鐵 5 月 25 日清晨因苗栗路段發生號誌訊號異常，引發史上最嚴重的延誤事件，當天自上午 8 時起，高鐵取消原定所有班次列車，全面改採降維營運模式，嚴重衝擊平日通勤路網，經全日搶修，高鐵今日宣布確認號誌系統恢復正常營運，初步判斷應為更換「轉轍器控制機箱」異常所致。

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牧德股東會：AI、高階 PCB 需求回溫，去年營收年增逾倍
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 18:20 |
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分類 PCB , 材料、設備 , 零組件

自動光學檢測（AOI）設備廠牧德科技今（25）日舉行 115 年股東常會。公司表示，受惠 AI、先進封裝與高階 PCB 需求同步成長，114 年合併營收達新台幣 31.92 億元，年增 108.34%，營收與獲利雙雙改寫歷史新高，每股稅後盈餘（EPS）達 15.80 元。 繼續閱讀..

AI 機櫃功耗上看 200kW，嘉實多切入資料中心液冷服務商機
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 16:15 |
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分類 伺服器 , 財經 , 零組件

AI 伺服器功耗持續攀升，資料中心散熱架構也從傳統氣冷加速轉向液冷，從車用潤滑油起家的嘉實多（Castrol）進一步擴大資料中心液冷技術布局，針對新一代 AI 平台單機架功耗上看 200kW 以上的散熱需求，推出新一代冷卻液與端到端液冷解決方案，並將服務範圍從材料供應延伸至液冷系統測試、維護與全生命週期管理。

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ASML 規劃 AI 時代半導體藍圖，台灣總經理揭密最新 EUV 技術與在地佈局
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

半導體製造設備大廠艾司摩爾（ASML）副總裁暨台灣總經理汪佳慧（Grace Wang）今日針對AI時代的半導體技術革新與在台布局發表最新戰略方向進行了說明。她表示，在人工智慧算力需求呈爆炸性成長的當下，資料中心的建置動輒帶來高達數個 GW（Gigawatt）的驚人電力消耗，單一運算需求甚至等同於數座核能發電廠或整個北海風電的總發電量。面對此一嚴峻的能源挑戰，ASML 將透過極紫外光（EUV）與新一代高數值孔徑（High-NA）EUV 等微影技術的突破，在推動半導體效能極致發展的同時，大幅降低單位晶圓的生產能耗，從技術源頭解決產業的永續難題。

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COMPUTEX 機殼族群將登場，下半年營運喊衝
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 13:50 |
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分類 伺服器 , 國際貿易 , 零組件

Computex 將於下週登場，伺服器機殼廠勤誠、晟銘電、迎廣也都將參展，為下半年伺服器旺季提前暖身。市場看好，隨著北美 CSP（雲端服務供應商）大廠新舊平台轉換，勤誠、迎廣 5、6 月營收動能可望較 4 月回升，晟銘電則隨著水冷 sidecar 機櫃出貨逐步走順，Q2 可望呈現穩步向上。 繼續閱讀..

聯發科供應商大會宣布打造供應鏈韌性，協助加速客戶產品創新
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

IC 設計龍頭聯發科舉辦年度供應商大會，由總經理暨營運長陳冠州主持，邀請數十家供應鏈夥伴參與，並頒發年度最佳供應商等獎項，感謝全球供應鏈夥伴的長期支持。面對快速成長的 AI 需求，聯發科技也期待與全球供應鏈夥伴共同打造敏捷韌性、責任永續的供應鏈，協助客戶加速產品創新，攜手共創 AI 新世代的雙贏未來。

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