整合光子學「聖杯」到手!EPFL 成功將實驗室級飛秒雷射搬上晶片 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 15 日 7:20 | 分類 光電科技 , 晶片 , 材料、設備 |
Category Archives: 零組件
智慧敷料問世:有害細菌孳生才釋放抗生素,加速傷口癒合並降低抗藥性 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 14 日 9:30 | 分類 材料、設備 , 生物科技 , 醫療科技 |
Prismark:AI 推升 PCB 市場成長 16.7%,台廠占全球近三成產值 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 06 月 12 日 14:00 | 分類 PCB , 零組件 |
隨著 AI 資料中心、高速網路與先進封裝需求持續升溫,全球 PCB 產業迎來新一波成長循環。根據研究機構 Prismark 報告指出,2025 年全球 PCB 市場規模達 858 億美元,較 2024 年的 736 億美元成長 16.7%。其中,高密度互連板(HDI)、高層數板(HLC)及封裝載板(Substrate)成為主要成長動能。 繼續閱讀..
傳中廠擬跟進 iPhone 方形前鏡頭,最快 H2 首發搭載 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 12 日 13:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 鏡頭 |
綜合中媒報導,根據中國數位博主「數碼閒聊站」爆料指出,OPPO、華為、榮耀三家已開始打樣 1:1 方形前鏡頭,vivo 和小米也已開始評估,中國國產 TOP5 廠商擬全員跟進。這種前鏡頭是 2025 年 9 月蘋果發表 iPhone 17 系列時首次大規模普及,蘋果將其命名為「Center Stage」。 繼續閱讀..
CPO 遲推疑慮過頭?小摩喊輝達進度照舊 光通訊彈 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 12 日 11:20 | 分類 光電科技 , 國際貿易 |
市場近來憂心矽光子共同封裝光學(CPO)的推出時程可能延宕,但摩根大通(JPMorgan Chase & Co.,通稱小摩)認為,這些疑慮太過頭、光通訊類股出現相對具有吸引力的進場點。 繼續閱讀..



