光寶 800VDC 拚第四季量產，ASIC 客戶出貨提前 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 04 月 29 日 17:06 |
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打破溫度天花板！科學家開發新電子元件，可在絕對零度達 500°C 運作 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 04 月 29 日 14:08 |
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沙烏地阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學（KAUST）科學家開發出一種電子元件，能在極端高溫與極端低溫環境下仍保持穩定運作。研究人員表示，這些由氧化鎵（gallium oxide）製成的元件，可承受從接近絕對零度到 500°C 的溫度範圍。這也使這類元件在太空科技領域具有廣泛應用潛力，因為太空環境中溫度劇烈變化是常態。 繼續閱讀..
Amkor 估英特爾玻璃基板三年商業化，挑戰 AI 封裝載板新架構 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 04 月 29 日 10:41 |
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根據 Wccftech 報導，隨 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合規模持續擴大，先進封裝對載板尺寸、訊號傳輸與熱管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技術布局。Amkor Technology 表示，由 Intel 推動的玻璃基板（Glass Substrate）技術，預計三年內有望迎來首次商業化。 繼續閱讀..
Lepton 指控三星摺疊手機侵權，並尋求 Galaxy Z 系列永久禁售令 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 29 日 10:30 |
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三星電子面臨一場可能影響其可摺疊手機在美國銷售的法律挑戰。美國小型公司 Lepton Computing LLC 於德州聯邦法院提起訴訟，指控三星及其美國分公司侵犯多項與可摺疊手機技術相關的專利。這起訴訟要求賠償損失、版稅，並尋求對三星 Galaxy Z 系列可摺疊手機的永久禁售令。 繼續閱讀..
除甲骨文外還有大型客戶，Bloom Energy 擴大至 5GW 布局，帶旺台廠供應鏈 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 04 月 29 日 6:43 |
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Bloom Energy 在財報會議除談及上修財測外，也進一步強調近日宣布與 Oracle 合作的 Project Jupiter 供電計畫，該最高 2.45 GW 專案將採 100% Bloom 解決方案；公司指出，除甲骨文之外，逾半 AI 資料中心 backlog 來自其他 hyperscaler、neocloud 與 colo 業者，同時透露現有製造布局可支援年產能達 5 GW。 繼續閱讀..
日本京瓷發表多層陶瓷核心基板，瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 28 日 16:45 |
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隨著人工智慧（AI）資料中心架構的快速演進與複雜化，日本京瓷公司（Kyocera Corporation）宣布，將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝，推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」（multilayer ceramic core substrate）。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日，在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會（ECTC 2026）上正式亮相。
