Category Archives: 零組件

ASML 強烈駁斥華府指控，堅稱從未向中國交付 EUV
作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

全球半導體製造設備大廠艾司摩爾（ASML）近日強烈駁斥了來自美國的指控，否認其先進的晶片製造設備違反國際制裁流入中國。因為根據包括彭博社在內的多家外媒報導，美國商務部長Howard Lutnick在私下會晤這家荷蘭公司高層時提出質疑，擔憂目前可能有一台高階的極紫外曝光機（EUV）已經進入中國市場，並且正在運作當中。

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中方手上真的有 EUV？美方緊盯 ASML，半導體設備戰升溫
作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 17:18 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美中半導體戰再度燒向全球最關鍵設備商 ASML。據《彭博社》報導，美國商務部長盧特尼克近期在一連串會議中，向荷蘭半導體設備大廠 ASML 高層表達關切，質疑該公司最先進的極紫外光微影設備，也就是 EUV，可能已流入中國。若相關疑慮屬實，將代表美國主導的半導體出口管制出現重大破口。

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Xiaomi 17T Pro 實拍體驗：用徠卡 5 倍長焦留下海邊真實瞬間
作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 11:30 |
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分類 3C手機 , Android 手機 , 鏡頭

小米最新推出的 Xiaomi 17T Pro 機款已於 5 月底正式在台上市，不過應該還是有許多消費者正在觀望，新機款值不值得入手？《科技新報》記者這次帶著深藍色款 Xiaomi 17T Pro，來到墾丁進行旅拍，實際體驗規格表上的數字，是否真的能轉化為官方宣稱的手機攝影功能拉到更接近相機創作的使用情境。

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不必裝更多路由器，3D 列印面板能讓 Wi-Fi「繞過」障礙物到達收訊死角
作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 9:30 |
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分類 3D列印 , 材料、設備 , 網路

芬蘭阿爾托大學 8 日於《Nature Communications》發表論文，3D 列印被動式「metacrystals」面板，有望成為改善 6G 網路訊號死角的新工具。新技術不依賴電力或電子元件，而是精心設計的幾何結構直接重新導引無線電波，使訊號更容易穿越或繞過牆壁、家具與人群等阻礙物。 繼續閱讀..

黃仁勳「兆元宴」的隱藏密碼，起底背後高達七成 AI 巨頭的製造大本營桃園
作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

「兆元宴」這個新名詞，這兩年在台灣科技圈快速流傳。它指的是輝達創辦人黃仁勳來台時，邀集台灣供應鏈夥伴共聚一堂的飯局。若只看餐桌，這不過是一場企業宴會；但若攤開座上賓名單，看到的其實是台灣 AI 供應鏈的縮影。 繼續閱讀..

汎銓指光損定位成矽光子、CPO 良率關鍵，籲請同業尊重智慧財產權
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 18:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

先進製程材料分析與矽光子檢測服務廠汎銓科技18日針對同業公開說明將積極布局矽光子檢測市場，並有市場消息指出此同業的相關光損檢測設備可能涉及向目前遭汎銓提起專利侵權訴訟之廠商採購，基於維護台灣整體科技產業價值與重要性，以及保護公司長期研發投入所累積之競爭優勢，汎銓已責成法務團隊與外部律師進一步了解相關事實，不排除採取任何維護公司智慧財產權及股東權益之必要措施。

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台積電結合台日供應鏈發表玻璃基板封裝成果，給韓國對手強大威脅
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 17:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電近日公開以台灣與日本為中心的生態系所開發的「玻璃基板」半導體封裝商業化驗證成果。這項技術突破被視為能解決大型人工智慧（AI）晶片問題的遊戲規則改變者，同時也讓長期致力於該領域的三星電機、SKC 與 LG Innotek 等韓國大廠感受到強烈的危機感。

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華星光電 IJP OLED 將於 2026 下半年導入品牌監視器及筆電產品，韓系主導格局迎來挑戰
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 14:35 |
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分類 國際貿易 , 筆記型電腦 , 電視

根據 TrendForce 表示，華星光電力推 IJP OLED 技術，希望以此切入監視器以及筆電 OLED 面板供應鏈， 目前 G5.5 IJP OLED 產線已正式放量，成功量產醫療監視器面板， 同時推進品牌端監視器及筆電面板的驗證， 未來有望打破過去韓系主導 OLED 產業的格局。 繼續閱讀..

蘋果包覆式螢幕專利曝光：邊框甚至背面也能觸控，為 iPhone 20 全新外觀鋪路
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 12:30 |
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分類 Apple , iPhone , 面板

蘋果新獲一項延續專利，外界解讀這可能是為 2027 年登場 iPhone 20 亮點的全新外觀鋪路。這份專利描繪以透明與不透明材質組成的機身，顯示層與觸控感測層不只延伸到前方面板，還可能一路覆蓋到弧形側邊框，甚至使機身背面某些區域也能觸控。 繼續閱讀..

產能吃緊引爆 CCL 漲價潮！外資喊「買進」 台燿目標價調升至 1,950 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:24 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 證券

隨著 AI 伺服器與高速網路需求持續狂飆，銅箔基板（CCL）產業迎來全面漲價潮，外資最新研究報告指出，高階 CCL 供需缺口正持續擴大，台燿憑藉更具侵略性的定價策略與優異的技術實力，成為這波漲價潮的最大贏家之一，外資將台燿調升至「買進」評級，並將目標價大舉上調至 1,950 元。

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應材推新沉積與選擇性蝕刻系統，加速 3D 晶片微縮製程
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 9:38 |
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分類 半導體 , 材料、設備

應用材料宣布推出兩款新晶片製造系統，新的沉積與蝕刻系統可協助晶片製造商持續推進邏輯與記憶體元件微縮，進而提升新世代 AI 晶片的效能、能源效率與製造良率。目前兩款設備已獲業界領先的邏輯與記憶體晶片製造商採用，應用於先進製程節點的量產製造。 繼續閱讀..

AI 需求引爆 MLCC 吃緊！國巨 5 月獲利成長 113%「外資加碼看 1,355 元」
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 9:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

被動元件大廠國巨依證交所規定公告 5 月自結財務，業績表現極為強勁，外資最新研究報告指出，國巨 5 月獲利表現超出市場預期，隨著 AI 需求外溢導致整體積層陶瓷電容（MLCC）供應吃緊、交期拉長，市場定價環境將更具優勢，因此重申國巨「加碼」評級，目標價直指 1,355 元。

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