Category Archives: 零組件

晶化科技強攻 ABF 材料市場，推動母公司中美晶股價攻上漲停價位
作者 |發布日期 2026 年 04 月 27 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

隨著 AI 技術快速發展，國內載板三雄獲得市場追捧，連帶使關鍵材料 ABF 增層膜陷入一貨難求的境地。過去，全球高達九成的 ABF 增層膜由日商味之素（Ajinomoto）所壟斷，為扭轉關鍵耗材商機被國際大廠完全控制窘境，中美晶旗下的晶化科技推出國內首家自主研發的晶圓級封裝晶圓翹曲調控膜材，可有效調控封裝後的翹曲程度以利後續製程，目前客戶實績已涵蓋兩岸前三大封測廠，也使得中美晶 27 日在台股股價開牌後隨即衝上每股 143 元的漲停板價位。

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電子業「傳產股」翻身，奇鋐靠 AI 散熱衝出高目標價
作者 |發布日期 2026 年 04 月 27 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 零組件
以前有下過

過去在電子業分類裡，散熱股常被視為相對傳統、話題性不高的次族群，如今卻在 AI 浪潮下徹底翻身。隨著高功耗 AI 晶片帶動液冷需求快速升溫，原本被看做「電子業裡的傳產等級」的散熱廠，如今不只營運衝高，連目標價也一路被往上推，奇鋐就是這波最具代表性的個股之一。

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2026 年全球 LED 顯示螢幕產業發展與 ISLE 展場報告
作者 |發布日期 2026 年 04 月 27 日 7:00 |
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分類 光電科技 , 技術分析 , 會員專區

2026 年 MiP 與 COB 技術在競爭的同時，均呈現持續發展態勢，二者市場定位有區隔。MiP 技術目前聚焦更高階應用場景，COB 技術則向中階市場下沉，以爭取更大市占率，但無論何種技術路線，模組化成產業共同趨勢；倒裝 0606 LED 仍可沿用 SMT 技術，但對貼裝精度要求更高；0202 LED（MiP）則只能採用固晶技術。有鑑於此，國星、艾邁譜等廠商均加大模組產品推廣力度，以更好服務 LED 顯示螢幕品牌廠商。 繼續閱讀..

日月光投控舉辦最佳供應商頒獎典禮，攜手建立韌性供應鏈體系
作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 20:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

日月光投控今日舉行「2025 最佳供應商頒獎典禮」，邀請封裝測試設備、原物料、零件、加工等百餘家供應商，與旗下子公司日月光、矽品、環電一起共襄盛舉。本次典禮以「協同創新」（INNOVATION OF SYNERGY）為主核心，透過創新技術的使用與交流，驅動半導體合作夥伴持續強化競爭力，打造更具競爭力、更有韌性的供應鏈體系。

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