隨著 AI 資料中心、高速網路與先進封裝需求持續升溫,全球 PCB 產業迎來新一波成長循環。根據研究機構 Prismark 報告指出,2025 年全球 PCB 市場規模達 858 億美元,較 2024 年的 736 億美元成長 16.7%。其中,高密度互連板(HDI)、高層數板(HLC)及封裝載板(Substrate)成為主要成長動能。
Prismark 指出,AI 伺服器、高速網路交換器及光通訊設備對 PCB 規格要求持續提升,推動高階產品需求快速增加。其中 HDI 市場成長 29.4%,多層板(MLB)成長 19.3%,封裝載板市場也在歷經兩年修正後重返成長軌道,年增達 18.2%。特別是超過 18 層的高層數 PCB 成長幅度超過 80%,成為 AI 基礎設施建設的重要受惠產品。
報告指出,AI 資料中心與高速網路系統需要更高密度、更高層數以及採用低介電材料(Low-Dk)的 PCB 設計,以支援 GPU、CPU、ASIC 與高速光通訊模組運作。同時,ABF 與 BT 載板需求也持續增加,帶動多家載板廠營收成長 20% 至 30%, AI 運算平台正成為推升高階 PCB 與先進封裝市場的重要力量。
全球前十大 PCB 廠,台廠占據半壁江山
全球 PCB 產業排名仍由台灣廠商領軍。2025 年全球最大 PCB 廠為臻鼎科技,其營收達 58.69 億美元;第二名則為欣興電子,營收達 42.25 億美元。全球前十大 PCB 企業中,台灣共有 5 家業者入榜,包括臻鼎、欣興、楠梓電子公司 Wus Groip、華通和健鼎。
中國仍是全球最大 PCB 生產基地。Prismark 統計,全球前 100 大 PCB 企業中共有 43 家總部位於中國,整體貢獻全球約 36% PCB 產值。不過台灣業者同樣表現亮眼,占全球約 29.7% 產值,在高階產品市場維持重要地位。
除了營收成長外,PCB 產業獲利能力也同步提升。Prismark 統計顯示,全球前 40 大 PCB 業者 2025 年平均淨利率達 8.3%,整體淨利年增 55%。同時,資本支出年增 27%,資本支出占營收比重由 2024 年的 14.9% 提升至 15.6%。
東南亞成 PCB 擴產新戰場
另一方面,供應鏈分散與地緣政治因素也持續改變全球 PCB 產業布局。Prismark 指出,泰國、越南及馬來西亞已成為新一波擴產重鎮,包括臻鼎、欣興、金像電、勝宏及深南電路等業者皆持續加碼東南亞布局。
隨著 AI 伺服器、光通訊、800G/1.6T 網路設備及先進封裝需求持續成長,市場預期高階 PCB、HDI 與 ABF 載板將成為未來數年最重要的成長領域之一,而台灣業者在相關供應鏈中的地位也有望持續受惠 AI 浪潮推升。
(首圖來源:shutterstock)






