隨著 AI 資料中心、高速網路與先進封裝需求持續升溫，全球 PCB 產業迎來新一波成長循環。根據研究機構 Prismark 報告指出，2025 年全球 PCB 市場規模達 858 億美元，較 2024 年的 736 億美元成長 16.7%。其中，高密度互連板（HDI）、高層數板（HLC）及封裝載板（Substrate）成為主要成長動能。 繼續閱讀..
Prismark：AI 推升 PCB 市場成長 16.7%，台廠占全球近三成產值 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 06 月 12 日 14:00 |
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