AI 半導體需求爆發驅動先進封裝快速演進，面板級封裝（FOPLP）成各方角力的新戰場。TrendForce 分析，台積電短期聚焦 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定 310×310mm 基板尺寸，今年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，2027 年估進入試產，並規劃 2028 下半年量產。下階段布局重點則轉向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估落在 2030 年後。
玻璃基板突破仍面臨多重挑戰。核心製程TGV（Through Glass Via）需克服雷射能量不穩定導致孔徑一致性不足、鑽孔過程產生的細微玻璃裂紋、蝕刻液難以深入10μm孔徑影響導通效果，以及大規模量產條件下的動態對位精度等問題。材料端，玻璃雖具備先天平整性佳的優勢，但基板尺寸放大至500×500mm以上後，維持整面奈米級平整度的難度將大幅提升。多層異質材料堆疊後的熱膨脹係數（CTE）不相容問題，也可能引發翹曲，影響曝光對位精度與整體良率。
TrendForce仍指出台灣面板廠具備先發優勢。已有面板廠PMIC與RF等成熟製程的FOPLP實現量產， 封裝尺寸達620×750mm，這既是發揮折舊完畢大尺寸面板產線剩餘價值的最佳體現，亦創造額外現金流。更重要的是，面板廠多年積累的大尺寸方形玻璃搬送、 對位與均勻沉積的知識技術，是向TGV等核心基板加工技術邁進的重要基礎，與半導體廠及OSAT廠商之間有清晰的差異化與互補空間。
台灣本土面板相關材料與設備廠商亦在關鍵環節有所布局。材料端部分，特化廠商推出低溫固化介電層材料，將製程溫度壓至180°C以下，從源頭減少熱應力累積，降低翹曲風險。設備端方面，有廠商採用先以雷射改質，後再蝕刻的兩階段鑽孔製程，較傳統直接雷射燒蝕，更能精準控制10μm以下孔形，已通過國際IDM大廠驗證，出貨量逐步提升。
TrendForce認為，台灣面板廠大尺寸玻璃加工的工藝積累，若能與半導體大廠先進封裝與製程整合的優勢結合，輔以本土材料與設備供應鏈的生態系支撐，並順應台積電持續推動本土化採購政策，有望壓縮玻璃基板成熟的學習曲線， 並為台灣面板產業找到轉型升級的方向。
（首圖來源：shutterstock）
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