建興儲存擴大浸沒式冷卻 SSD 佈局,強攻 COMPUTEX 2026 與 AI 散熱商機

作者 | 發布日期 2026 年 06 月 02 日 10:45 | 分類 儲存設備 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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建興儲存擴大浸沒式冷卻 SSD 佈局,強攻 COMPUTEX 2026 與 AI 散熱商機

建興儲存科技(SSSTC)為鎧俠(Kioxia Corporation)子公司,亦為全球領先的固態硬碟(SSD)解決方案供應商。於 COMPUTEX 2026 展會中,建興儲存將展出涵蓋工業級與企業級的完整產品線,並聚焦專為 AI 資料中心打造的液體浸沒式冷卻(Immersion Cooling)儲存解決方案。

隨著生成式 AI 帶動高密度運算需求,散熱效率已成為資料中心的重要課題。為了應對這項挑戰,SSSTC 針對浸沒式冷卻環境進行 SSD 相容性優化,透過材料選用、元件保護與結構設計,強化耐腐蝕能力。浸沒式冷卻是一種將設備浸置於不導電專用冷卻液中的散熱技術,利用液體的高熱容量與對流特性實現高效率排熱,可顯著降低冷卻系統能耗。產品涵蓋 SATA ER3、ER4、ER5 系列,以及 PCIe® U.2 PJ1、EJ5 系列,助力資料中心優化電力使用效率(PUE)並提升整體系統可靠度。

在應用層面,SSSTC 展示多款針對 AI 與邊緣運算優化的工業級與企業級 SSD。工業級 SSD 支援邊緣 AI 與嚴苛環境部署:產品支援 -40 °C 至 85 °C 寬溫運作,並具高強度抗震動與抗衝擊設計,適用戶外與工業環境。針對高頻寫入,透過 pSLC 設計提升耐用度,滿足長時間穩定運行需求。同時提供硬體級 PLP、韌體級 PLP,以及 PLN 機制,讓客戶可依應用選擇不同層級的斷電資料保護方案。

企業級 eTLC SSD 則支援 AI 高負載運算的穩定輸出:產品提供 5 年 DWPD 1 和 DWPD 3 兩種耐用度選項,滿足不同讀寫強度。在長時間高負載運作下,隨機 IOPS 一致性可維持 90 %以上,有效降低 I/O 波動。優化的韌體設計能實現超低延遲,提升即時資料處理能力。全系列提供搭載電容的硬體級 PLP,並有多個系列支援浸沒式冷卻,以因應高密度資料中心需求。

SSSTC 憑藉18年 In-house 韌體研發實力與經驗,深知不同產業在儲存應用的細微差異,提供高度客製化服務,包含空間預留配置、壽命與容量最佳化、效能與功耗平衡調校,以及特定應用韌體開發,協助客戶建構穩定且永續的 AI 儲存架構。更多 SSD 產品與技術相關資訊請參考 SSSTC官方網站

備註:PCIe 是 PCI-SIG 的註冊商標。

(首圖來源:SSSTC;首圖圖說:建興儲存於 Computex 2026 展出 SSD,聚焦 AI  資料中心解決方案。)

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