AI 伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求快速成長，SK 海力士（SK Hynix）、三星（Samsung Electronics）與美光（Micron Technology）等高階記憶體大廠面對產能限制，高階記憶體價格也持續提高，記憶體主要大廠改專注生產高階記憶體後，傳統記憶體商的定價力也因競爭降低而提高，使一般消費性電子產品商的生產成本大幅增加。 繼續閱讀..
Category Archives: 零組件
OLED 技術再進化，為何 2026 年已不需擔心「烙印」風險？ |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 07 月 01 日 7:20 |
|
OLED 螢幕以每畫素都能「自發光」的獨特優勢，展現極致深邃的純黑、超高對比度及極快反應速度，深受許多追求頂級畫質的消費者喜愛。然而，有機發光體較為脆弱的物理天性，導致長時間顯示固定畫面時可能出現「影像殘留」（俗稱烙印），這項缺點至今仍是不少人購買前最大的疑慮。 繼續閱讀..
AI 零組件產能排擠、大廠減產加劇，晶圓代工成熟製程漲價效應延伸至 2027 年 |
|
作者
TechNews|發布日期
2026 年 06 月 30 日 16:51 |
|
TrendForce 最新調查，AI 伺服器、通用型伺服器（General Purpose Server）與邊緣 AI 周邊需求持續升溫，晶圓代工產能配置明顯朝 AI 相關產品傾斜，加速改變成熟製程供需結構。8 吋製程受惠 AI 相關電源訂單增量及台積電、三星減產，產能利用率與代工價格強勢拉升。12 吋成熟製程則因台積電啟動減產，有望帶動中長期轉單效應；加上 55 奈米以上電源 IC 訂單強勁，引發台系晶圓廠減產 High Voltage（HV）製程、訂單流向中系廠供應鏈等效應，以及 AI 相關新興應用增量排擠、原物料通膨等因素，營造 12 吋成熟製程代工漲價氛圍，漲勢將延伸至 2027 年。 繼續閱讀..
券商喊買、目標價上修 285% MLCC 龍頭村田飆 7% |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 06 月 30 日 15:10 |
|
券商看旺，給予最高等級投資評等「買進」，且目標價大幅調升 285%，全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭廠村田製作所（Murata Manufacturing）股價聞訊飆漲。 繼續閱讀..
九州大學固態材料大突破，成功將自然陽光「升級」為高能紫外光 |
|
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 06 月 30 日 8:20 |
|
