Category Archives: 零組件

華為受限,三星已建非美系產線測試中,聯發科傾向報備美國

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 18:45 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

隨著美國收緊對中國華為的出口限制,相關華為台韓供應鏈廠商也積極尋求解套方式。在晶圓代工廠的台積電與三星部分,已經傳出希望籌建非美系技術設備產線的做法,而且三星更先一步完成相關產線測試中。至於,IC 設計大廠聯發科部分,目前則是傳出內部傾向仍以向美國申請核准出口的方式來供貨,以避免在此敏感時刻成為箭靶。

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三星發表 8 奈米 Exynos 880 5G 行動處理器,搶食中高階主流市場

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 17:15 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

搶攻 5G 商機,三星針對中階 5G 手機市場,26 日宣布推出自研 Exynos 880 5G 行動處理器。該處理器除了整合 5G 基頻晶片之外,還採用 8 核心的主流架構設計。只是,Exynos 880 5G 行動處理器採用的是 10 奈米半節點升級的 8 奈米製程,相較以 7 奈米製程打造的高通驍龍 7 系列 5G 行動處理器,以及聯發科的天璣 800 系列 5G 行動處理器,在效能於能耗上有多少的差異,能否在中高階 5G 手機市場中受到消費者青睞,未來還有待評估。

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美國擴大制裁讓中芯國際釋獎勵綁高層,梁孟松獲得數量併列第一

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 15:50 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

美國擴大限制中國華為出口,使華為自行研發處理器的生產未來可能由晶圓代工龍頭台積電,轉單到中國境內最大晶圓代工企業中芯國際,為了維持中芯國際的營運穩定,並能繼續接續世代製程的發展,中芯國際 26 日公告,授出總計 235.97 萬份的購股權給 8 位董事。其中,負責先進新製程開發的前台積電資深研發處長,也是現任中芯國際執行董事暨聯席執行長的梁孟松,獲得的數量與董事長周子學並列最高。

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iPhone 12 面板傳延後量產,發表時間料延至 10 月

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 10:15 |
分類 Apple , iPhone , 面板

據顯示器供應鏈顧問機構 DSCC 發布最新報告,透露蘋果 iPhone 12 系列最新資訊,報告中指出,由於顯示器廠啟動量產時間相較預定計畫延後 6 週,推估 7 月底才會正式生產,因此,iPhone 12 系列發表會也將因此順延,由以往的 9 月中舉辦延至 10 月舉行。

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美國修改出口管制條例,擴大品項與應用確保中國無規避可能

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 8:30 |
分類 國際貿易 , 尖端科技 , 晶圓

2020 年 4 月 29 日美國商務部宣布對中國、俄羅斯與委內瑞拉進行 3 項產品出口管制條例修正,包括:1. 擴大對軍事用途或軍事用戶的出口產品控制(Expansion of Military End Use / User Controls,MEU);2. 刪除民用最終用戶的例外許可(Removal of License Exception Civil End Users,CIV);3. 取消附加許可的再出口條款例外許可(Elimination of License Exception Additional Permissive Reexports (APR) Provisions)。對 MEU 與 CIV 的修正已定案 2020 年 6 月 29 日實行,APR 修正尚在公眾審核,預計 2020 年 6 月 29 日完成定案與決議執行時間,這是繼中美關稅、華為禁令後,第三次美國對出口至中國產品所採取相關制約方案。 繼續閱讀..

搶攻疫情期間商機,慧榮進入日本博弈市場、群聯藉醫療產品曝光

作者 |發布日期 2020 年 05 月 25 日 18:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

在武漢肺炎疫情發生之後,因為必須封城防疫的關係,許多額外的商機也順勢出現,讓許多廠商也積極搶攻。目前,市場上兩大記憶體控制 IC 廠商慧榮與群聯,就在疫情期間分別瞄準博弈與醫療商機,以提升本身市場產品的能見度。

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看淡矽晶圓產能利用率與價格,歐系外資調降環球晶目標價

作者 |發布日期 2020 年 05 月 25 日 16:50 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 財經

受到疫情的影響,在晶圓需求較過去減少的情況下,歐系外資針對國內矽晶圓大廠環球晶未來在 8 吋與 12 吋晶圓的產能利用率與價格看淡,使得分別下修 2020 年及 2021 年的獲利預估之外,還將股價目標價由原本的每股新台幣 400 元,調降至每股新台幣 300 元,評等則由原先的「中立」調整為「賣出」。而受到利空消息的衝擊,環球晶 25 日股價,在開盤後始終在盤下震盪,最終收盤來到每股 365 元的平盤價位。

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高通將推中階市場驍龍 600 5G 處理器,將正面對決聯發科天璣系列

作者 |發布日期 2020 年 05 月 25 日 16:10 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

針對目前競爭激烈的 5G 手機市場,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)幾乎在中高階區域布滿重兵,包括了高階的驍龍 865、中階的驍龍 765、驍龍 768 及驍龍 765G,現在還有爆料指出有專門對中階市場的驍龍 600 5G 系列。相較國內設計大廠聯發科,目前也在 5G 中高階手機展現完整產品線,除了天璣 1000 與天璣 1000+,還有天璣 800 及新推出的天璣 820。由於三星 Exynos 自研處理器不外銷,加上華為海思的麒麟系列處理器在美國擴大制裁之後,接下來面臨發展壓力,市場專家預料,短期 5G 處理器競爭將落在中高階市場,且由高通與聯發科捉對廝殺。

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