Category Archives: 零組件

慧榮整合 AI 與儲存產品,策略投資 AI 晶片新創企業 Deep Vision

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮 (SIMO) 宣布,由其主導 A 輪募資,其他包括 Western Digital、漢友創投、中華開發等也都是 A 輪投資人,目前以開發設計應用於邊緣運算 AI 晶片為主的新創企業 Deep Vision,日前也成功在 B 輪募資成功的募得 3,500 萬美元。該輪募資是由美國著名的投資管理顧問公司 Tiger Global 主導,包括 ExfinityVenture Partners、Silicon Motion、Western Digital、漢友創投、中華開發、汎球生物等也是該公司 B 輪募資的投資人。

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日月光深耕自動化智慧製造,攜手大專院校布局數位轉型

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 17:00 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 財經

AI 生態圈促動半導體產業轉型升級,封測龍頭日月光攜手大專院校進行多元成果應用的學術研究,共同培育半導體高階人才,強化技術研發與競爭力,16 日舉辦「第六屆自動化技術研究合作成果線上發表會」。以智慧製造、行為預測、資訊安全三大類進行分享,藉跨地域性的學研能量持續深化交流,以科技力完善企業數位轉型發展。

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真要換螢幕?傳三星準備量產 14、16 吋 MacBook Pro OLED 面板

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 15:48 | 分類 Apple , Samsung , 筆記型電腦

蘋果明年的 MacBook Pro 究竟會不會換成 OLED 顯示螢幕傳言不斷,近日三星顯示(Samsung Display)宣布開始量產支援 90Hz 刷新率,用於 14、16 吋筆記型電腦的 OLED 面板;而有外媒報導,這些面板供應的電腦品牌不只有華碩、聯想、戴爾和惠普等,就連蘋果的 MacBook Pro 明年也將採用三星 OLED 面板。

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加速實現「軟體定義」汽車,Arm 發表全新架構 SOAFEE

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 14:41 | 分類 尖端科技 , 汽車科技 , 軟體、系統

Arm 今天宣布推出全新的汽車軟體架構暨參考實作,包含供嵌入式邊緣裝置使用的可擴充開放架構(Scalable Open Architecture for Embedded Edge,SOAFEE)及參考硬體平台,不僅加速實現汽車產業軟體定義,同時也讓車用解决方案或服務在商品化之前,其工作負載能在 Arm 架構晶片上進行探索與測試,使讓車用應用開發更快、更順暢。新產品預計 2021 年第 4 季正式發表上市。

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格羅方德車用晶片產能將倍增,60 億美元投資 2023 年發酵

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 13:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

晶圓代工廠格羅方德(Global Foundries)表示,為了應付前所未有的全球供應短缺,2021 年汽車晶片產量至少增加一倍,並再投資 60 億美元擴大產能。不過汽車產業直呼到 2022 年都晶片短缺,格羅方德擴產計畫卻要到 2023 年才會見到效果。

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iPhone 13 大容量具吸引力,日系外資點名 5 檔蘋概股

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 13:02 | 分類 5G , Apple , PCB

蘋果今年秋季發表會發表新款 iPhone 13 系列手機、iPad、iPad mini,以及採用新設計的 Apple Watch Series 7,日系外資最新報告指出,雖然沒有發表 AirPods 有點失望,但是看好 iPhone 13  大容量具吸引力,點名玉晶光、台郡、臻鼎-KY、鴻海、GIS-KY 等 5 檔蘋概股具優勢。

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晶片短缺快撐不住,豐田汽車放棄及時化生產

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 11:28 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料

晶片荒促使全球汽車製造商改變傳統做法,增加關鍵零組件的庫存,例如提高晶片庫存,或是確保自家所需的稀有金屬供應穩定。以「及時生產」(JIT)聞名的豐田也不得不改變策略,它開始告訴部分供應商,將半導體產品庫存水準從 3 個月調高至 5 個月。

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受惠台積電資本支出成長,外資看好晶圓廠設備商未來前景

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 11:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在各半導體廠不斷擴大產能,以期望紓解市場不斷增加的需求。因此,美系外資在最新研究報告中調高了全球晶圓設備的營收成長預期。而影響此其中最大的關鍵,就在於晶圓代工龍頭台積電的調高資本支出計畫,帶動了全球晶圓設備的營收金額成長。

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都有 Type-C、Touch ID,iPad Air 4 vs. iPad mini 6 怎麼選?

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 10:56 | 分類 Apple , iPad , 晶片

蘋果(Apple)15 日凌晨線上舉辦秋季新品發表會,除了 iPhone 13 系列,官方也同步亮相新 iPad 與新 iPad mini;許多人認為兩款新 iPad 產品以 iPad mini 新功能誠意滿滿。新 iPad mini 不僅提供 Type-C 充電埠,且螢幕拉大到 8.3 吋,但沒有放棄許多用戶最在意的 Touch ID 功能。

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格羅方德攜手高通延續射頻合作計畫,擴大 5G 網路產品領域

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 網通設備

半導體晶圓代工商格羅方德(GlobalFoundries)與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司共同宣布,將延續成功射頻合作計畫,推出 5G 數千兆位元速度的無線射頻前端(RFFE)產品,具纖薄外型,能提供高速蜂巢式連網速率、出色的網路覆蓋範圍與傑出的功耗效率,滿足使用者對最新一代支援 5G 網路產品的期望。

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