Category Archives: 零組件

面板秩序有望趨穩,有助台廠價值轉型

作者 |發布日期 2020 年 09 月 25 日 10:45 | 分類 零組件 , 面板

京東方於 9 月 23 日正式宣布收購中電熊貓 8.5 代廠及成都 8.6 代以上產線過半股權。市場預期,京東方 2021 年占全球液晶面板產能市占率可能高達 28%,成為世界第一。對面板產業來說,儘管供需結構沒有因此大幅改變,但隨著產能集中度提高,面板報價及市場秩序可望較過去穩定,對於正積極朝高端應用利基市場發展的台灣廠商來說,將是更好的機會。 繼續閱讀..

英特爾發表 IoT 與邊緣運算專屬晶片,打造 1,200 家夥伴組成的生態系

作者 |發布日期 2020 年 09 月 25 日 8:15 | 分類 AI 人工智慧 , 物聯網 , 處理器

英特爾(Intel)週三宣布推出專為數位看板、Kiosk 互動式多媒體資訊站、醫療裝置及健康照護服務機器人等邊緣運算情境量身打造的新產品。這家晶片製造巨頭表示,第 11 代 Intel Core 處理器、Atom x6000E 系列、Pentium、Celeron N 及 J 系列等新品能為邊緣客戶帶來新的 AI 安全,功能性安全和即時功能,進而為未來的創新應用奠定厚實的基礎。 繼續閱讀..

台積電南科砸百億購地,南科快變台積城,四大釘子戶只剩這間尚未出售

作者 |發布日期 2020 年 09 月 25 日 8:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

今年台灣市值最大的企業台積電,不僅疫情期間股價相對其他電子股抗跌,業績更不受疫情影響,從 1 月開始連續 8 個月呈現雙位數年增,7 月英特爾製程出包,導致部分訂單將委託台積電消息傳出後,股價更是短短一個月內從 310 元衝到最高 466.5 元,雖然 8 月開始,萬三關卡的壓力讓股價在 400~450 停滯不前,但台積電不斷調高資本支出,仍為相關中小型股注入一劑強心針。 繼續閱讀..

因應半導體先進製程對材料需求,默克未來 5 年持續投資台灣

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 21:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電的國際供應商默克(MERCK)24 日表示,由於 5G 及人工智慧的市場需求大增,使得應用對於晶片的運算能力要求越來越大的當下,各大半導體廠商也持續在先進製程上努力。而為了滿足各半導體廠商在先進製程上的需求,已經在電子材料上著墨百年以上的默克不僅持續創新材料的開發,還將在半導體晶片微型化的過程中進行製程的創新。另外,由於台灣是全世界最大的半導體材料市場,使得默克也將持續進行台灣的投資,未來將使得台灣成為相關先進半導體材料的全球生產重鎮。

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次世代顯示技術加持,小米首款 Mini LED 8K 電視即將亮相

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 20:55 | 分類 光電科技 , 零組件 , 電視

新一代顯示技術 Mini LED 背光產品蓄勢待發,品牌大廠也正加速腳步推出相關新品。現在小米將超車韓廠,即將在 9 月 28 日搶先推出電視大師系列「至尊紀念版」Mini LED 電視,並具備 8K 畫質與 5G 技術,號稱要為下個五年超高階電視樹立標竿。

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京東方擬收購中電熊貓,2021 年將掌握全球 28% 大尺寸面板產能

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 18:25 | 分類 中國觀察 , 零組件 , 面板

TrendForce 旗下顯示器研究處表示,經過一段時間的折衝與討論,中電熊貓出售一事終於明朗化,京東方於 9 月 23 日正式宣布計劃收購中電熊貓 Gen8.5 的 80.831% 及成都 Gen8.6+ 的 51% 股權,料該合併已經進入最後程序。2020 年京東方(BOE)在 B17(Gen 10.5)產線加入後,產能比重約莫占整體大世代產線 21.1%;而中電熊貓(CEC Panda)南京 8.5 代線與成都 8.6 代線比重合計約占 4.7%。意即若收購成功,京東方將可掌握整體市場超過四分之一的產能面積,2021 年更有機會將占比推升至 28%,不僅使其全球第一的地位深固,也再次拉高其於面板市場的話語權。 繼續閱讀..

賽靈思攜手德國馬牌開發首款可投產 4D 成像雷達,為 L5 自駕做準備

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

FPGA 大廠賽靈思 (Xilinx)於 24 日宣布與德國馬牌 (Continental) 合作,將由賽靈思的 Zynq Ultra Scale+ MPSoC 平台支援德國馬牌的新型先進雷達感測器 ARS 540,而由兩家公司攜手共同開發的 ARS 540 先進雷達感測器為市場上可投產的 4D 成像雷達。而這項合作將使搭載該產品的車款達成 SAE J3016 L2 的功能,為達成  L5  的自動駕駛系統預先做好準備。

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台灣半導體產值今年預估成長 15.6%,明年注意華為囤貨風險

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 15:42 | 分類 IC 設計 , 處理器 , 零組件

資策會 MIC 預估,由於全球疫情帶動遠距辦公需求,高速運算(HPC)和電腦需求增加,2020 年全球半導體市場將成長 4.7%;而 2020 年台灣半導體產值則預估成長 15.6%。不過,2020 下半年和 2021 年,華為禁令將衝擊部分台廠短期訂單,半導體第四季表現受到影響,加上華為囤貨加深導致半導體庫存偏高風險,有可能會影響台灣半導體產業 2021 年成長。

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微軟宣布擴大高通 Snapdragon 運算平台驅動之 Windows 10 裝置合作

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 15:40 | 分類 Microsoft , 晶片 , 處理器

軟體大廠微軟 24 日在年度 Ignite 大會中宣布,將與行動處理器龍頭高通(Qualcomm)進行更深入的合作,以進一步增強由高通 Snapdragon 運算平台驅動的 Windows 10 裝置的效能和應用程式相容性。此外,微軟還宣布將擴大 Microsoft 的 App Assure 計畫,將在 Windows 10 on ARM64 裝置(包括全球由 Snapdragon 驅動的 PC 生態系統)為企業客戶和消費者提供卓越的用戶體驗。

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