美國新一輪半導體禁令,多家中企稱影響不大 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 03 日 17:55 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 | edit 美國政府將對中國半導體業展開新一輪制裁,對象包括北方華創等 140 家中國企業。列入清單的上市公司有的表示正積極應對可能風險,也有企業稱這次的制裁對經營面影響不大。 繼續閱讀..
美超微完成獨立特別委員會審查,稱未發現存在重大誠信疑慮 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 03 日 17:42 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 零組件 | edit 美超微(Supermicro)宣布,由公司董事會設立的獨立特別委員會已完成其審查。之前,公司於 2024 年 8 月 30 日宣布董事會因應其審計委員會收到的訊息,成立此特別委員會進行相關調查。 繼續閱讀..
先進封裝、HBM 添成長動能,張天豪估 2025 財年有望創歷史新高 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 03 日 17:27 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 東京威力科創(TEL)今(3 日)宣布「台南營運中心」於南部科學園區盛大開幕,以就近提供客戶優質技術服務,目前台灣據點有林口、新竹、台中、台南和高雄。 繼續閱讀..
次世代 OLED 攻車用顯示商機,群創、CarUX、JDI 策略結盟 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 12 月 03 日 15:34 | 分類 汽車科技 , 面板 | edit 為滿足客戶對於先進 OLED 顯示器技術的需求,Japan Display Inc.(JDI)開發一項革命性的次世代 OLED,稱為「eLEAP」。eLEAP 為世界上第一個使用光刻技術生產的低成本、高精度像素圖案 OLED。現在 JDI 結盟群創光電及子公司 CarUX,加速 eLEAP 的車用發展。 繼續閱讀..
達擎 3D 智慧手術影像平台首發,醫療科技展現場遠距連線操作 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 12 月 03 日 14:44 | 分類 醫療科技 , 面板 | edit 友達集團推動雙軸轉型,積極延伸專業醫療顯示技術、高精密度感測技術兩大核心能力,今年由智慧醫療事業群參與台灣醫療科技展。 繼續閱讀..
聚焦 AR 與車用需求,2028 年 Micro LED 晶片產值將達 4.89 億美元 作者 TechNews|發布日期 2024 年 12 月 03 日 14:35 | 分類 晶片 , 零組件 , 面板 | edit TrendForce 最新研究,2024 年 Micro LED 晶片產值估達 3,880 萬美元,主要貢獻來源仍是大型顯示器。展望未來,技術瓶頸的突破指日可待,而應用面在車用顯示需求具體化,以及 AR 眼鏡全彩化方案日漸成熟,預計將帶動 Micro LED 晶片產值於 2028 年成長至 4.89 億美元。 繼續閱讀..
與 TEL 日本最新技術同步!東京威力科創台南營運中心正式開幕 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 03 日 12:11 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 半導體製造設備大廠東京威力科創(TEL)今(3 日)宣布「台南營運中心」於南部科學園區盛大開幕,以就近提供客戶優質技術服務。 繼續閱讀..
摺疊機需求已停滯,調研:摺疊 iPhone 將拯救市場 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 12 月 03 日 11:33 | 分類 Apple , 手機 , 面板 | edit 摺疊手機再過去一段時間被稱為新一代旗艦智慧手機,但摺疊機是否真的這麼受歡迎可能還有待商榷。 繼續閱讀..
JDI 攜手群創,搶攻車用 OLED 面板 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 03 日 11:15 | 分類 汽車科技 , 零組件 , 面板 | edit 日本中小尺寸面板廠 Japan Display Inc(JDI)宣布攜手台灣群創搶攻車用 OLED 面板。 繼續閱讀..
到底留不留「鈦」?有爆料者稱 iPhone 17 Pro 維持原材質 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 12 月 03 日 10:25 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 | edit 近期不斷有消息指稱,蘋果明年將推出的 iPhone 17 Pro 系列,將捨棄 iPhone 15 Pro 與 iPhone 16 Pro 的鈦金屬外殼,改採鋁材質;但現在微博博主跳出來爆料指稱,iPhone 17 Pro 系列會維持鈦金屬材質。 繼續閱讀..
NVIDIA Rubin 提早半年開始準備!大摩點名台積電、京元電、日月光 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 12 月 03 日 10:19 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 | edit NVIDIA Rubin 供應鏈提早半年開始準備,大摩最新報告指出,原本預期是 2026 上半年,現在提早到 2025 下半年,由於規格需求為 3 奈米、CPO(共同封裝光學元件)、HBM4(第六代高頻寬記憶體),晶片面積是 Balckwell 兩倍大,因此點名台積電、京元電、日月光受惠。 繼續閱讀..
電動車成長遜預期,通用出售電池合資公司股份換現金 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 03 日 10:00 | 分類 財經 , 鋰電池 , 電動車 | edit 美國汽車巨頭通用(GM)宣布將電池合資公司的部分股權售回予合作夥伴、韓國 LG 新能源公司(LG Energy Solution,LGES),反映美國電動車(EV)市況不如預期,通用選擇優先保留現金、強化資本效率。 繼續閱讀..
美國再重拳打擊中國半導體製造,一文看完新禁令 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 03 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit 美國於當地時間週一對中國半導體產業提起近三年來的第三次禁令,將對中國半導體設備製造商北方華創、拓荊科技、新凱萊等 140 家企業進行出口管制。另外,新的出口限制還將包括限制向中國出口先進的高帶寬記憶體晶片(HBM),並對 24 種半導體製造設備和 3 種軟體工具的進行出口管制。此外,還將對新加坡、馬來西亞、以色列、台灣等國家的半導體設備製造公司實施新的出口限制。 繼續閱讀..
韓國推變形輪子,可適應地形克服障礙 作者 藍 弋丰|發布日期 2024 年 12 月 03 日 8:20 | 分類 交通運輸 , 材料、設備 , 科技趣聞 | edit 人類發明了輪子,大幅推動了交通與文明,不過輪子有個最大的問題,就是在崎嶇地形的使用受限,別說爬樓梯,就是有顆太大的石頭,就能卡住輪子,為了提升輪子的越野能力,過去的想法是輪子做大一點,或是從避震器著手讓輪子可上下位移多一點,韓國機械與材料研究院(Korea Institute of Machinery and Materials,KIMM)想法則是:輪子能變形不就好了? 繼續閱讀..
打造永續半導體生態系,台積電舉行 2024 年供應鏈管理論壇 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 02 日 19:15 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體 | edit 晶圓代工龍頭台積電 2 日舉辦 2024 年供應鏈管理論壇,並頒發當年度優良供應商獎項。論壇中,台積電首先感謝供應商夥伴過去一年的貢獻,深化台積電技術領先地位,以及拓展全球生產布局,再一次共同成就卓越,為全球客戶釋放創新能量。 繼續閱讀..