Category Archives: 半導體

「英特爾是台積電唯一的替代選擇！」分析師看好 18A 先進封裝優勢

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 25 日 12:02 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

有跡象顯示，雖然挑戰持續存在，但英特爾下一代 18A 製程終於準備好，華爾街 Northland 分析師 Gus Richard 認為「英特爾是唯一能替代台積電的選擇」，並重申「優於大盤」評級和目標價 28 元。繼續閱讀..

智原最新 SerDes IP 導入聯電 22 奈米，攻工業自動化、AIoT 等商機

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 25 日 9:57 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布其 10G SerDes 矽智財現已導入聯電 22 奈米製程。該最新 SerDes IP 符合高速傳輸需求，支援多種主流協定，並針對工業自動化、AIoT、5G 數據機、光纖到府（FTTH）與先進網通等應用進行最佳化。繼續閱讀..

台積電花十個交易日，完成填息

作者中央社|發布日期 2025 年 06 月 25 日 9:45 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

晶圓代工廠台積電今天股價走高，早盤達 1,065 元，經過十個交易日順利完成填息。台積電自 2019 年起改採每季配息以來，24 次除息皆順利完成填息。繼續閱讀..

小米註冊 XRING O2 商標，製程升級恐遭美禁令掣肘

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 06 月 25 日 9:32 |

分類中國觀察 , 手機 , 晶片

中系手機品牌小米近年積極推進自研晶片戰略，繼發表首款採用 3 奈米製程的自研 SoC「XRING O1」（玄戒 O1）後，最新消息顯示，小米已完成新一代晶片「XRING O2」的商標註冊，意味開發工作已在進行。不過隨著美國對中國技術出口的限制趨嚴，小米下一代晶片是否能如期進入先進製程節點，仍存在高度不確定性。

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影像晶片大廠安霸「傳要賣」股價飆高逾 20%

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 25 日 9:00 |

分類晶片 , 汽車科技 , 財經

外媒消息傳出，影像處理晶片大廠安霸（Ambarella）考慮出售經營權，目前已進入具體評估階段，並透過併購顧問尋找合適的買主。投資人對此計畫抱持正面期待，帶動安霸股價 24 日強勢飆高逾 20%。繼續閱讀..

印度 AI 模型突破輝達晶片限制能否撼動市場？下載量低迷引發質疑

作者 YuShan C.|發布日期 2025 年 06 月 25 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

印度新創公司 Ziroh Labs 與印度理工學院馬德拉斯分校攜手打造出一款名為「Kompact AI」的系統，這項創新技術可讓大型 AI 模型在一般的中央處理器（CPU）上順利運行，無需仰賴價格高昂且供應吃緊的 NVIDIA GPU。

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傳中國欲以軍用稀土換取美國放寬 AI 晶片管制

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 06 月 25 日 7:30 |

分類國際貿易 , 技術分析 , 晶片

路透社 16 日報導，中國、美國雙方代表在倫敦貿易協商，中方代表試圖以中國解除軍用稀土產品出口管制，換取美國解除 AI 晶片出口管制，惟雙方並未達成協議。美國財政部長 Scott Bessent 也表示，美方不會放鬆 AI 晶片管制以換取稀土資源。繼續閱讀..

台積電有意加入，台灣 IP 國家隊以打群架力抗專利蟑螂

作者中央社|發布日期 2025 年 06 月 24 日 17:22 |

分類半導體 , 國際金融 , 財經

台灣 IP 國家隊 LOT（License on Transfer）產業聯盟今天正式成立，已有台積電等 20 多家廠商表達加入聯盟意願，首波可望匯聚超過 15 萬件有效專利，以打群架對付專利蟑螂威脅。繼續閱讀..

研調：全球晶圓代工 2.0 市場首季營收年增 13%，台積電市占增至 35%

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 24 日 17:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

調研 Counterpoint Research 指出，2025 年第一季，全球半導體晶圓代工市場營收達 720 億美元，較去年同期成長13%，主要受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁，進一步推動先進製程（如 3 奈米與 4 奈米）與先進封裝技術的應用。繼續閱讀..

三星發表 Exynos 2500：首款 3 奈米 GAA 晶片，效能與 AI 表現同步升級

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 06 月 24 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

三星終於趕在 Galaxy Unpacked 前，宣布最新旗艦晶片 Exynos 2500。這是三星首款 3 奈米 GAA（環繞閘極）製程打造的行動晶片，象徵高階晶片製程大突破。繼續閱讀..

西門子導入生成式與代理式 AI，強化半導體、PCB 設計軟體

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 24 日 14:24 |

分類 IC 設計 , 半導體

西門子數位化工業軟體於 2025 年設計自動化大會（DAC 2025）上宣布推出適用於 EDA 設計流程的 AI 強化工具組，並在大會期間展示 AI 技術如何助力 EDA 產業提升生產力、加快產品上市速度，協助客戶依市場需求的快速節奏探索創新機會。繼續閱讀..

黃仁勳開始執行售股計畫、近兩日落袋 1,450 萬美元

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 24 日 14:22 |

分類 GPU , 半導體 , 財經

根據最新公告，輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）已按照原定的 8.65 億美元售股計畫賣出自家一部分股票。繼續閱讀..

NVIDIA RTX PRO 6000 特規版市場期待高但難掩三大挑戰：性價比拉鋸、中國競爭、記憶體吃緊

作者 TechNews|發布日期 2025 年 06 月 24 日 14:15 |

分類 GPU , 半導體 , 記憶體

近期市場對於 NVIDIA RTX PRO 6000 系列產品的討論聲量高，預估需求支撐下，整體出貨將有不俗表現。然 TrendForce 資深研究副總吳雅婷認為，中國市場 NVIDIA RTX PRO 6000 低壓降規版方案面臨性價比劣勢及中國業者競爭，加上記憶體供應緊張，出貨量是否能如市場期待，仍有變數。繼續閱讀..