Category Archives: 半導體

大聯大品佳集團攜手 Axelera AI 強攻 Edge AI 市場
作者 |發布日期 2025 年 07 月 04 日 14:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體

隨著生成式 AI、邊緣運算科技持續往前推進，Edge AI 已成為產業推動智慧轉型的關鍵。看準這波浪潮，大聯大控股品佳集團宣布，取得歐洲 Edge AI 晶片新創 Axelera AI 亞太地區獨家代理權，未來雙方將攜手合作，結合供應鏈整合與 AI 技術創新的優勢，協助設備製造商加速開發 Edge AI 裝置、加速獨立軟體開發商 (ISV) 創新應用，並提升系統整合商 (SI) 部署智慧應用的能力。

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除了沒客戶訂單，三星泰勒晶圓廠延後還因為製程技術無法滿足市場
作者 |發布日期 2025 年 07 月 04 日 14:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

由於 2 奈米節點製程的良率問題持續，2024 年三星決定暫停在美德州泰勒市晶圓廠的人員部署，延遲第一座晶圓廠的投產時間，也延遲了第二座晶圓廠的設備和基礎設施訂單。雖然三星在 2025 年之前發表了聲明，表示計畫還在按時程進行當中。然而，隨著工期一再延誤，當地政府已經修改了相對應的財政獎勵協議，減少了對三星晶圓廠興建的支援。

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台積電＋AI 日本晶片設備銷售獲上修、創歷史高
作者 |發布日期 2025 年 07 月 04 日 8:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

AI 伺服器用 GPU、HBM 需求旺盛，加上受惠台積電將量產 2 奈米（nm），日本半導體製造裝置協會（SEAJ）上修 2025 年度日本製半導體（晶片）設備銷售額預估、將續創歷史新高紀錄，且預估 2026 年度銷售額將史上首度衝破 5 兆日圓大關、改寫歷史新高。 繼續閱讀..

英特爾看淡曝光機對半導體重要性，外資下修 ASML 目標價
作者 |發布日期 2025 年 07 月 03 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年末，曝光機大廠 ASML 向英特爾運交機首套 High-NA EUV 曝光機，型號為 TWINSCAN EXE:5000。業界普遍認為，High-NA EUV 將對先進晶片開發和下代處理器生產發揮關鍵作用。不過最近又有變化，各晶圓代工廠都在減少依賴 High-NA EUV，延後導入時間。特別是英特爾董事發言，讓市場對 High-NA EUV 前景產生更多疑問。

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