Category Archives: 半導體

Cadence 攜手台積電擴大 AI 半導體創新，範圍涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 先進製程
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

知名 EDA 大廠益華電腦 (Cadence) 宣布，將進一步擴大與晶圓代工龍頭台積電的長期合作關係，致力於加速人工智慧（AI）領域的半導體創新。此次深化合作將全面涵蓋台積電的 N3、N2、A16 及 A14 先進製程節點，為客戶提供包含 IP、簽核就緒的一站式設計基礎架構與先進認證流程，進一步減少設計迭代次數，並大幅縮短晶片的上市與投片（tapeout）時程。

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三星、鎧俠陸續退出 2D NAND 市場，供不應求使價格飆漲 300%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

全球記憶體半導體業界為因應人工智慧（AI）熱潮，正將生產量能全面集中於高頻寬記憶體（HBM）與先進的 3D NAND 快閃記憶體，導致 2D NAND 等傳統舊型產品的供應基礎逐漸崩潰。根據韓國媒體報導，隨著三星電子與鎧俠相繼關閉獲利較低的舊製程產線，加上美光也宣布退出做為通用產品核心的消費者業務，使得高度依賴長期穩定性的車用電子與工業設備等市場，正面臨日益惡化的供需失衡危機。

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DDR5 價格飆漲引發詐騙潮，買家拆解驚見「玻璃纖維」假晶片
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:00 |
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分類 半導體 , 記憶體

隨著高效能電腦元件需求的激增，詐騙者開始利用市場短缺，向消費者販售假冒的 DDR5 記憶體。這些假模組使用空心塑膠或玻璃纖維零件，偽裝成合法品牌（如 SK 海力士（SK Hynix）），表面上看似正常，但在實際使用中卻無法運作。 繼續閱讀..

AI 雙雄股價齊噴！SK 海力士傳結盟英特爾，靠 EMIB 技術破解 HBM 產能瓶頸
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著報導指出 SK 海力士正在測試英特爾（Intel）的 2.5D EMIB（嵌入式多晶片互連橋）技術以整合高頻寬記憶體（HBM），Intel 和 SK 海力士的股價在盤前交易中大幅上漲。這項消息可能成為 Intel 在全球 AI 晶片供應鏈競爭中轉變的關鍵時刻。 繼續閱讀..

5/21 罷工死線逼近！韓國政府急介入調解，三星力挽百億美元經濟狂瀾
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 9:30 |
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分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

三星電子（Samsung Electronics）於 5 月 11 日，在政府調解下，與工會展開緊急的最後談判，旨在避免定於 5 月 21 日開始的 18 天全體罷工。這場罷工是工會因工資和獎金爭議未解而提出的要求，若實施將直接造成高達 204 億美元的損失，並對高頻寬記憶體（HBM）產量造成嚴重影響，進而波及 1,700 家供應商及全球供應鏈。 繼續閱讀..

冷卻功耗從 500MW 降至 11MW，新冷板助資料中心突破能源瓶頸
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 7:20 |
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分類 尖端科技 , 能源科技 , 處理器

在科技快速發展的當下，資料中心的能源需求持續攀升，對電網造成龐大壓力。為了解決這個問題，研究人員最近發表了一項創新技術，旨在大幅降低資料中心的能耗。這項研究成果發表於 5 月 7 日的《Cell Reports Physical Science》期刊，引發業界關注。 繼續閱讀..

台灣模式赴美設產業園區，台積電盼原料設備供應鏈進駐
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 18:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台灣政府規劃以「台灣模式」與美國供應鏈合作，在美國打造產業園區。國發會主委葉俊顯今天表示，目前正就德州休士頓、亞利桑那州三處綜合評估，台積電也透露看法，希望進駐業者以上游原料、設備為主，但因牽涉化學品，法規問題尚待克服。 繼續閱讀..

AI 光纖市場「量價齊揚」！輝達攜康寧布局，中國光通訊供應鏈同步受惠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 16:57 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 零組件

NVIDIA 與美國光纖大廠康寧（Corning）近期宣布合作，將攜手擴充美國用於 AI 資料中心的光學連接產品產能。黃仁勳指出，「我們正在經歷人類史上最大規模的基礎建設建置潮」，隨著運算需求快速暴增，傳統銅纜互連已難以滿足需求，矽光子與光學技術將成為下一代 AI 基礎建設的重要核心。 繼續閱讀..

國發會：台積電美國廠進度超預期，但仍有水電缺工挑戰
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電積極拓展海外版圖，其中又以美國亞利桑那子公司最受矚目，2025 年順利轉虧為盈，獲利達新台幣 161.41 億元。國發會主委葉俊顯透露，此次訪美行程包含參訪台積電，根據台積電說法，美國廠進度超乎預期，「沒想到（量產）試了就成功」，後續展望樂觀，不過台積電也提到，設廠過程確實面臨水電、缺工等挑戰。 繼續閱讀..

川普推薦且價格優惠 25%，蘋果最後選了英特爾 Intel 18A 先進製程
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 |
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分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據華爾街日報最新報導，科技大廠蘋果（Apple）已與英特爾（Intel）達成一項初步的晶片代工協議。據了解，美國總統川普在推動這項協議中扮演了關鍵的推手角色。這項震撼科技業界的合作，預計將為蘋果帶來可觀的短期與長期財務效益，並大幅降低供應鏈與關稅風險，同時有望削減台積電在晶片代工市場的壟斷地位。

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不是製造 3 或 2 奈米晶片半導體業就成功，張汝京指成熟製程是中芯國際的目標
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 13:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電憑藉對先進製程的專注，以及快速達成穩定生產的能力，成功與蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等科技企業建立長期合作關係，奠定了其在半導體產業的霸主地位。然而，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）創辦人張汝京在最新訪談中指出，將能否大規模量產 3 奈米或 2 奈米視為半導體業成功的唯一標準，其實是一種迷思。

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