Category Archives: 半導體

2 奈米製程大戰將至,台積電端出一數字瞬間海放對手

作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 17:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

就在台積電即將於 2025 下半年推出劃時代的 2 奈米 N2 節點製程之際,其競爭對手英特爾的 Intel 18A 製程也緊鑼密鼓開發。市場甚至傳出,包括輝達 (NVIDIA) 和博通 (Broadcom) 等 ASIC 設計大廠,都已開始測試 Intel 18A,同時三星晶圓代工部門也積極與輝達、高通等客戶洽談評估 2 奈米製程,希望地緣政治變局下爭取訂單。由此可見,當前頂尖晶圓代工廠的競爭焦點,已全面轉向 2 奈米競逐。

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台積電張曉強:2 奈米第一年採用度是 3 / 5 奈米兩倍,第二年四倍

作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 16:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

2025 台積電技術論壇台北場演講,業務開發及全球業務的資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示,半導體業正經歷非常重要的戰略變革。以他業界 30 年經驗來說,仍對半導體未來充滿信心。要理解市場,最重要的是關注長期發展趨勢,這些趨勢是由基礎技術、商業或經濟所決定,而非短期市場動盪。

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Cadence 攜手工研院,打造全台首創 3D-IC 智慧系統設計與驗證服務平台

作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 14:55 | 分類 半導體 , 晶片

全球電子設計創新領導廠商益華電腦 (Cadence) 今 (15) 日宣布,與經濟部產業技術司攜手合作的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」締造重大里程碑。此計畫成功協助工研院建構全台首創的「全流程 3D-IC 智慧系統設計與驗證服務平台」,推出 3D 異質堆疊晶片設計服務(3D-IC Turnkey Design Service)、異質整合封裝驗證流程與共乘服務 (Heterogeneous Integration Shuttle Service)、記憶體-邏輯堆疊 (Memory-on-Logic) AI 晶片技術 MOSAIC,並勇奪2024年全球百大科技研發獎。

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地緣政治推動 AI 晶片自主浪潮,美中雲端巨頭齊拚自研 ASIC 重塑市場版圖

作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 14:03 | 分類 伺服器 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新研究,AI 伺服器需求帶動北美四大 CSP 加速自研 ASIC 晶片,平均一兩年就會推出升級版。中國 AI 伺服器市場則受 4 月美國新晶片出口管制影響,採購 NVIDIA、AMD 等晶片比例會從 2024 年約 63% 降至 2025 年約 42%,中國本土晶片供應商如華為有中國 AI 晶片政策支持,今年占比提升至 40%,幾乎與外購晶片比例分庭抗禮。 繼續閱讀..

實現 AI 架構未來世界,聯發科強調繼續攜手台積電先進製程與封裝

作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2025 年台積電技術論壇,聯發科總經理陳冠洲做為首位主題演講來賓,也分享了對 AI 加速技術與未來趨勢的看法,強調 AI 是真實存在,並將在未來幾年對人類生活產生巨大影響。而透過聯發科的各項技術,加上與最大最重要的技術夥伴台積電的合作,未來將持續在深化在先進製程(Advanced Process)和先進封裝(Advanced Packaging)的合作。使 AI 架構的世界,無論是邊緣端還是其他應用,共同合作以提供最好的產品服務給消費者。

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迎向 AI 時代儲存解決方案,宇瞻 COMPUTEX 2025 全亮相

作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 11:26 | 分類 半導體 , 記憶體

全球數位儲存領導品牌宇瞻科技看好 AI 浪潮帶動儲存需求的快速成長,今年以多元產品線與創新技術,重返 COMPUTEX 主場館盛大展出。執行長張家騉表示,生成式 AI 推動設備大幅升級與應用更全面,使台北國際電腦展成為展示台灣科技軟硬整合實力的最佳舞台。宇瞻此次全面備戰,期望協助客戶加速 AI 應用落地,共同推動產業升級。 繼續閱讀..