輝達(NVIDIA)台灣總部傳有望落腳北士科 T17、T18。 繼續閱讀..
輝達總部傳落腳北士科 T17、T18 |
作者 經濟日報|發布日期 2025 年 05 月 16 日 8:38 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片 |
Cadence 攜手工研院,打造全台首創 3D-IC 智慧系統設計與驗證服務平台 |
作者 TechNews|發布日期 2025 年 05 月 15 日 14:55 | 分類 半導體 , 晶片 | edit |
全球電子設計創新領導廠商益華電腦 (Cadence) 今 (15) 日宣布,與經濟部產業技術司攜手合作的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」締造重大里程碑。此計畫成功協助工研院建構全台首創的「全流程 3D-IC 智慧系統設計與驗證服務平台」,推出 3D 異質堆疊晶片設計服務(3D-IC Turnkey Design Service)、異質整合封裝驗證流程與共乘服務 (Heterogeneous Integration Shuttle Service)、記憶體-邏輯堆疊 (Memory-on-Logic) AI 晶片技術 MOSAIC,並勇奪2024年全球百大科技研發獎。
地緣政治推動 AI 晶片自主浪潮,美中雲端巨頭齊拚自研 ASIC 重塑市場版圖 |
作者 TechNews|發布日期 2025 年 05 月 15 日 14:03 | 分類 伺服器 , 半導體 , 國際貿易 | edit |
TrendForce 最新研究,AI 伺服器需求帶動北美四大 CSP 加速自研 ASIC 晶片,平均一兩年就會推出升級版。中國 AI 伺服器市場則受 4 月美國新晶片出口管制影響,採購 NVIDIA、AMD 等晶片比例會從 2024 年約 63% 降至 2025 年約 42%,中國本土晶片供應商如華為有中國 AI 晶片政策支持,今年占比提升至 40%,幾乎與外購晶片比例分庭抗禮。 繼續閱讀..