輝達 CPU 獲 Perplexity 點讚、投機客看多瘋搶買權 |
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MoneyDJ|發布日期
2026 年 07 月 08 日 10:10 |
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AI 新創商 Perplexity 確認將採用最新「Vera」中央處理器（CPU），激勵輝達（Nvidia Corp.）股價翻紅、在週二（7 月 7 日）慘綠的美國 AI 晶片股中一枝獨秀。分析選擇權市場發現，投機客打賭輝達股價有望重振雄風。 繼續閱讀..
晶圓廠等不了電網，韓國 8,800 億美元半導體計畫的供電供水難題 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 07 月 08 日 9:40 |
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韓國總統李在明於 6 月 29 日在首爾發表電視講話，宣布了一項為期 10 年、總額達 1,350 兆韓圜（約 8,800 億美元）的公私合作計畫，旨在全面推動半導體、AI 資料中心及機器人產業。該計畫將 5,200 億美元的半導體專案與 AI 資料中心及機器人支出相結合，其中大部分為企業資本支出，而非國家直接出資。在宣布儀式上，三星電子會長李在鎔與 SK 集團會長崔泰源均陪同出席。然而，這項宏偉藍圖正面臨嚴峻的基礎設施考驗：三星與 SK 海力士已將晶圓廠的完工時間大幅提前，但支撐這些工廠運作的輸電線路和輸水管道建設卻嚴重滯後。 繼續閱讀..
需求增 三菱化學／JSW 傳擴增 GaN 產能 5 成 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 07 月 08 日 9:30 |
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因應需求增加，三菱化學（Mitsubishi Chemical）、日本製鋼所（The Japan Steel Works，JSW）傳計劃將氮化鎵（GaN）產能擴增 5 成。 繼續閱讀..
AI 代理效率致命傷：GPU 逾半時間空轉，耗電量大破表 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 07 月 08 日 7:20 |
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人工智慧（AI）飛速發展，龐大電力需求早已成為各國政府、公用事業與科技巨頭面臨的棘手難題。最新研究指出，下代具思考與執行力的「AI 代理」（AI Agent），恐將讓這場能源危機雪上加霜。 繼續閱讀..
英特爾研發 XBM 次世代記憶體架構挑戰 HBM4，規劃 2030 年進入商業化市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 07 月 08 日 7:15 |
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隨著 AI 晶片需求暴增，現有的 HBM（高頻寬記憶體）面臨缺貨、價格高昂及高功耗等挑戰，業界甚至開始尋求 LPDDR 做為替代方案。對此，半導體大廠英特爾最新曝光了名為「XBM」（Cross-Batch Memory）的超高頻寬記憶體架構專利，目的在未來取代 HBM4，並期望透過更低的成本與更高的頻寬來解決現有瓶頸。該技術預計將與英特爾的另一項 ZAM（Z-Angle Memory）技術同步，瞄準 2030 年之後的商業化市場。
