Category Archives: 半導體

我國廠商應留意技術與市場風險對企業發展的影響
作者 |發布日期 2024 年 05 月 03 日 8:30 |
line share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

三星電子半導體事業部近兩年的發展不僅未能達到預期目標，且因生產的晶片品質無法符合高通要求，導致其高階旗艦手機部分機型自前年起搭載高通委由台積電生產的晶片。此外，去年其半導體事業部巨額虧損折合新台幣約 3,290 億元，使得該公司整體獲利陷入近 15 年來的新低，引發了三星電子內部高層以及外部韓國產業專家與媒體的種種檢討聲浪，導致其代工部門以及 DRAM 部門技術長頻頻換人。
繼續閱讀..

台積電以更大光罩，滿足先進封裝運算需求
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 17:15 |
line share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外媒報導，如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能，製程微縮將不再是唯一方法，而是採多個小晶片相互連接以提升性能，成為主流。人工智慧和高效能運算大幅成長時代，運算能力比以往更重要，使先進封裝引領產業前進發揮至關重要的作用，且還會持續。

繼續閱讀..

成熟製程市場不確定因素提升，台系廠商準備好因應辦法
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 16:40 |
line share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工大廠力積電今日歡慶銅鑼 12 吋晶圓廠的完工落成典禮，導入 28 / 40 奈米成熟製程，月產能達 5 萬片。董事長黃崇仁表示，全球供應鏈重組、 AI 應用使商機快速成長，市場需求不斷提升，台灣半導體業是歐美以外最大半導體供應鏈，力積電會掌握機會，還要再蓋四至六座廠。但中國成熟製程產能快速增加，低價搶市而造成轉單也時常出現，成熟製程市場前景仍充滿疑慮。

繼續閱讀..

3 奈米吸引力不敵台積！三星再拚 2 奈米 GAAFET 製程 2025 年推出
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 16:27 |
line share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 晶片

三星是首家宣布推出 3 奈米製程的晶圓廠，領先台積電搶進市場，但儘管如此，蘋果仍選擇台積電生產 3 奈米晶片，三星近兩年也未宣布任何重大合約，不過仍大力發展 GAA 技術，預定 2025 年推出採 2 奈米製程的第三代技術。 繼續閱讀..

義隆電首季每股賺 2.4 元！董座葉儀皓看好 AI PC 最快第四季發酵
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 16:22 |
line share
line share
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 材料、設備

義隆電今日舉辦法說會，會中公布第一季每股盈餘（EPS）2.4 元，展望營運，董事長葉儀皓表示，正面看待下半年表現，並預估 AI PC 最快第四季，最慢明年上半年發酵，由於目前 AI PC 有 9 成採用義隆電產品，因此樂觀看好後續動能。

繼續閱讀..

聯電推出業界首項 RFSOI 3D IC 解決方案，減少 RF 晶片 45% 面積
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 15:45 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

就在當前成熟製程有產能過剩疑慮，使得各家以成熟製程為主的晶圓代工廠，開始發展利基型產品，以突圍出自己的一片天空之際，晶圓代工大廠聯電宣布，推出業界首項 RFSOI 製程技術的 3D IC 解決方案，此 55 奈米 RFSOI 製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻 (RF) 效能下，可將晶片尺寸縮小 45% 以上，使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足 5G 更大的頻寬需求。

繼續閱讀..

AI 導入旗艦機趨勢升，聯發科、高通搶攻
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 14:30 |
line share
line share
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

高通上季財報以及本季財測表現優於預期，並看好 AI 手機需求效應，尤其是中國高階智慧型手機市場需求見復甦，整體來看，未來 AI 導入手機的趨勢看好，消費者想買可以運作 AI 的智慧型手機，法人則預期，從今年開始，AI 走入邊緣端將陸續啟動，2025-2026 年進入量產，將成為高通、聯發科中長期的成長動能。 繼續閱讀..