Category Archives: 半導體

合約價快速上漲，1Q26 DRAM 產業營收季增 81%
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 15:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新記憶體產業調查，2026 年第一季因一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價加速上漲，季增幅高達 93%~98%，激勵產業整體營收季成長 81% 達 970 億美元。AI 應用由大型語言模型（LLM）訓練逐步轉至 AI 推論，雲端服務供應商（CSP）資料中心建置重點也從 AI 伺服器延伸至通用型伺服器，帶動記憶體採購需求由 HBM3e、LPDDR5X 及高容量 RDIMM，擴大至各容量規格的 RDIMM 產品。 繼續閱讀..

黃仁勳發表 RTX Spark 超級晶片！攜聯發科正式進軍 PC 市場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 13:48 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

輝達（NVIDIA）今（1 日）在 2026 年台北國際電腦展（Computex 2026）上發表全新 RTX Spark 晶片，鎖定筆電與桌電市場。該平台搭載 Arm 架構 CPU、Blackwell GPU，以及最高 128GB 統一記憶體（Unified Memory），目標打造代理 AI（Agentic AI）Windows 個人電腦（PC）晶片。 繼續閱讀..

GTC Taipei》黃仁勳：全新 Vera Rubin 與 Vera CPU，將成推動運算革命核心引擎
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 13:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

輝達 （NVIDIA） 在GTC Taipei上正式介紹全新 Vera Rubin 系統，表示這是一套專為「代理型 AI（Agentic AI）」時代量身打造的多機櫃叢集規模超級電腦，並已全面投入生產。輝達執行長黃仁勳強調，AI 代理（Agents）將是電腦科學的最新突破，而 Vera Rubin 與同步發表的全新架構 Vera CPU，將成為推動這場運算革命的核心引擎。

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GTC Taipei》黃仁勳：有用的 AI 已到來，Vera Rubin 全面量產
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 12:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在 GTC Taipei 大會的開幕演講時宣告，「有用的 AI 已經到來」，AI不再只是單純的成本，而是真正的利潤與 GDP 生成器。他指出，全球正迎來運算模式的巨變，從傳統的應用程式演進為「代理型 AI」（Agentic AI）。隨著「運算即營收」（Compute is revenues）的時代來臨，輝達正協助全球打造大規模的AI工廠，並宣布其史上最雄心勃勃的下一代系統「Vera Rubin」已全面投入量產。

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GTC Taipei》黃仁勳演講感謝台灣合作夥伴，多家美食愛店也登上名單令人莞爾
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳 1 日在  GTC Taipei 大會的開幕演講上，開場時感性地表示「回家真好」，不僅帶著父母一同出席，還特別感謝了暖場的台灣表演嘉賓。而在這場備受矚目的主題演講中，一開場黃仁勳便感謝並介紹了台灣的合作夥伴。當中令人感到莞爾的是，其中包括了幾家黃仁勳回台灣必去的美食餐廳也在名單當中，包括花娘小館、阿婆水果攤、王記府城肉粽、富霸王豬腳極品餐廳、以及兆元宴舉行的磚窯餐廳等，不但未演講現場超熱了氣氛，也為這些店家做了最佳的廣告。

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GTC Taipei》台灣產業鏈將 AI 落地實現於智慧工廠，帶動全球產能效率提升
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

AI 技術正從數位世界走向實體應用，帶動全球產業典範轉移。NVIDIA GTC 的座談會，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、華碩電腦董事長施崇棠，以及達明機器人董事長陳尚昊齊聚一堂，針對「代理式 AI」(Agentic AI) 與「實體 AI」(Physical AI) 的發展趨勢，以及台灣科技產業的未來布局進行深入探討。

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GTC Taipei》從代理式 AI 走向實體 AI ，台灣產業鏈系統轉型時代
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

AI技術正從數位世界走向實體應用，帶動全球產業典範轉移。在NVIDIA GTC的座談會上，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、華碩電腦董事長施崇棠，以及達明機器人董事長陳尚昊齊聚一堂，針對「代理式AI (Agentic AI)」與「實體AI (Physical AI)」的發展趨勢，以及台灣科技產業的未來佈局進行深入探討。

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美大學突破矽晶片堆疊技術，摩爾定律有望再延續數年
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

伊利諾大學 Grainger 工程學院團隊近日宣布，單晶矽 3D 堆疊晶片取得新突破，為延續摩爾定律的新希望。材料科學與工程教授曹青（Cao Qing，音譯）領導研究，核心在以超薄單晶矽奈米薄膜與低溫製程，把多層矽電路直接疊加在同晶片上，提升運算密度、效能與能源效率。 繼續閱讀..

GTC Taipei》台灣供應鏈高度整合，AI 革命扮演無可取代關鍵角色
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

AI 浪潮席捲全球，帶動伺服器與半導體需求呈現爆炸性成長。在 NVIDIA GTC 的座談會上，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑、廣達電腦創辦人暨董事長林百里，以及緯創資通董事長林憲銘深入探討台灣供應鏈如何在此波 AI 革命中，透過技術領先與上下游高度整合，成功轉型並持續在全球扮演無可取代的關鍵角色。

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