Category Archives: 半導體

台積電熊本二廠變更為 3 奈米先進製程，全新投資計畫即將公布
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前，台積電董事長魏哲家在與日本首相高市早苗會面時，親口證實未來熊本二廠有望改採最先進的 3 奈米製程技術生產。因此，為配合此項高階製程升級，該廠的設備投資規模預計將從原先的 122 億美元（約 1 兆 8,000 億日圓）大幅擴大至 170 億美元（約 2 兆 6,000 億日圓）。至於，相關的詳細內容將會在不久後正式公布。

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不再只賣塑膠！南亞猛攻醫療、半導體與電網三大新事業拚轉型
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 能源科技

南亞今日召開股東常會，會中通過配發每股現金股利 0.5 元，董事長吳嘉昭表示，南亞陸續跨入醫療、電子材料、新能源車等應用領域，並開發出晶圓保護膜、光電用電子隔離片等高階產品，經營相當穩定，整體第一季的獲利超越前三年總和，預估第二季大幅增加，今年將是相當亮麗的一年。

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三星領跑 AI 記憶體市場，業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體（HBM）樣品，12 層堆疊的 HBM4E 成為業界首批送樣的同類產品，象徵其在 AI 記憶體市場持續加快布局。三星指出，這款新產品相較前一代 HBM4，傳輸速度提升逾 20%，每腳位最高可達 16Gbps，單堆疊頻寬則可達 3.6TB/s，有助於大型語言模型與下世代 AI 系統加速運算。 繼續閱讀..

傳統記憶體市場迎接意外驚喜，大摩點名華邦電、南亞科受惠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據外資大摩（Morgan Stanley，摩根士丹利）發表的最新「大中華區半導體」產業研究報告指出，傳統記憶體市場（Old Memory）即將迎接出乎意料的上行驚喜。原因是受惠於供需缺口預期在 2026 年下半年的進一步擴大，大摩大幅上修了對大中華區記憶體市場的獲利預測，並將台灣記憶體大廠華邦電與南亞科的投資評等重磅調升回「優於大盤」。

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COMPUTEX 展前固樁？Arm 商務長親赴通寶宣示強攻 Edge AI 兆元商機
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 9:05 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

矽智財龍頭安謀 (Arm) 全球執行副總裁暨商務長 Will Abbey 趁 COMPUTEX 2026 前夕，近日親自拜訪通寶半導體台灣總部，雙方高層針對邊緣 AI（Edge AI）、實體 AI（Physical AI）及量子電腦資安架構等前瞻領域，展開全方位戰略交流與深度合作討論。

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談華為「韜定律」，黃仁勳：是突破非威脅、台積電領先十年
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 21:48 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 財經

NVIDIA 執行長黃仁勳今日舉辦兆元宴，他在受訪時首度回應華為提出的半導體新定律「韜」（Tao），直言這對華為而言確實是一項突破，但並不構成對台積電的威脅，因為包括晶粒堆疊（die stacking）、3D 封裝與混合鍵合（hybrid bonding）等技術，台積電早在近十年前便已投入發展。

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AI 時代的煉金術師！衛司特切進 CoWoS、HDI 板金屬回收市場
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 17:18 |
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分類 ESG , PCB , 半導體

AI 伺服器帶動高階 PCB、HDI 高密度連接板與 CoWoS 先進封裝需求升溫，也讓 ESG 與電子廢液循環回收市場受到關注。衛司特董事長林世民表示，隨 AI 高階板與先進封裝需求增加，帶動銅、鎳、錫等金屬回收需求提升，高階 PCB 電鍍用不溶性陽極訂單也維持正向成長。 繼續閱讀..