Category Archives: 半導體

不做晶片、改「量產晶圓廠」，Jim Keller 的 Fab2 要顛覆台積電製造模式
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓

由傳奇晶片架構師吉姆·凱勒（Jim Keller）與 DIY 半導體先驅山姆·澤魯夫（Sam Zeloof）共同創立的半導體工具新創公司「Atomic Semi」，已正式更名為「Fab2」，並將其營運總部從加州遷至德州。此次更名確立了該公司的全新願景，即打造所謂的「晶圓廠製造廠」（fab fab）──一座專門用來大規模生產小型半導體晶圓廠及其內部設備的超級工廠。 繼續閱讀..

DRAM 售價與全球三大廠相差無幾，中國長鑫存儲放棄低價搶市策略
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據朝鮮日報的報導，中國最大 DRAM 製造商長鑫存儲（CXMT）目前的產品售價，已與全球記憶體三大廠相差無幾。過去，市場普遍擔憂，中國廠商在擴充產能後會以低價傾銷搶占市占率，但隨著生成式 AI 的普及，記憶體市場環境急遽變化，這種預期已被打破。

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AI 需求強勁引爆產能擴張，花旗與高盛雙雙調高台積電目標價
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
新圖注意重複

全球 AI 基礎設施投資持續狂熱，帶動先進製程與封裝需求供不應求。根據外資券商花旗（Citi Research）與高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告都高度看好台積電的產能擴張與 AI 增長前景，並雙雙上調其資本支出預測與目標價，其中花旗更將目標價大幅調升至新台幣 3,800 元。

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專家：記憶體邁入超級循環，新產能和 CSP 投資牽動後市
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 9:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

人工智慧（AI）驅使記憶體供需結構轉變，需求由雲端服務供應商（CSP）主導，記憶體產業邁入超級景氣循環，半導體業專家表示，短期供不應求態勢難以扭轉，記憶體廠新產能貢獻時程及 CSP 投資是否延續，將是牽動記憶體後市的兩大關鍵。 繼續閱讀..

股價一度創 37 年新高，聯電三大利基衝刺營運拚股價邁 300 元關卡
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 8:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

國內晶圓代工二哥聯電近期展現強勁轉型成果，股價一度飆漲至每股新台幣 185 元，創下 37 年來歷史新高。受惠於成熟製程景氣反轉及三大核心潛力發酵，除了先前外資匯豐與瑞銀同步給予「買進」評級，目標價分別調升至 235 元與 230 元之外，國內市場人士更樂觀預估，聯電未來 EPS 有望挑戰 12 元，股價長線上看 300 元大關。

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