世芯看好今、明年營運,2026 年晶片迭代迎成長動能爆發 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 30 日 17:25 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
Category Archives: 半導體
Blackwell 出貨在即,CoWoS 總產能持續看增,2025 年增率逾七成 |
作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 30 日 14:23 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 |
TrendForce 研究,NVIDIA Hopper 平台 H100 甫從第一季短缺逐漸紓解,屬同平台新品 H200 第二季後逐漸放量,第三季新平台 Blackwell 即將上市,第四季推展至資料中心客戶。但今年應仍以 Hopper 平台為主,含 H100、H200 等產品線;供應鏈導入 Blackwell 平台進度,預估第四季才會放量,占整體高階 GPU 比例低於 10% 。 繼續閱讀..