自動駕駛由傳統模組化轉向 VLA 大模型，使硬體需求發生結構性跳升，單一神經網路需同時支撐感知與邏輯推理，迫使車端算力跨越 1,000TOPS 門檻。此外，核心瓶頸也從單純算力延伸到記憶體架構，DRAM 必須同步提升容量與頻寬以緩解自回歸推理的負擔；而 NAND 則需強化讀寫速度以支撐權重冷啟動與數據閉環；揭示為確保 VLA 決策的連貫性與毫秒級即時反應，晶片算力和記憶體為一場軍備競賽。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
三星 SK 海力士警告：AI 熱潮延長記憶體供應危機，產能預訂滿到 2027 年 |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 30 日 18:10 |
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韓國記憶體雙雄三星電子與 SK 海力士今日示警，人工智慧需求持續飆升，全球記憶體市場面臨前所未見的供應吃緊，且這波缺貨潮可能延續更長時間。 繼續閱讀..
穩懋看好 Q2 四大產品線成長！光學、基礎建設為主要成長動能 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 04 月 30 日 17:23 |
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穩懋半導體今（30 日）舉辦 2026 年第一季法說會，展望第二季，管理總處總經理陳舜平指出，矽光產品需求非常強勁，隨著公司和下游代工廠的產能一直在持續增加，預期矽光產品的出貨數量在接下來幾季都會持續增加。 繼續閱讀..
定義未來 AI 晶片封裝規則，淺談接棒 CoWoS 之新世代先進封裝 CoPoS |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 30 日 17:15 |
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人工智慧（AI）浪潮席捲全球，帶動高階 AI 伺服器需求急劇增長，推升 GPU 運算能力、SoC 與龐大 HBM 記憶體系統的整合需求。然而，隨著 AI GPU 晶片尺寸不斷擴大，晶片互聯與 I/O 數量呈指數級增長，使得現有 12 吋晶圓級封裝產能面臨前所未有的壓力，台積電獨霸市場的 CoWoS 封裝技術亦逐漸遭遇成長天花板。為了突破產能與物理極限的瓶頸，台積電正積極推進次世代面板級封裝技術 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate），這項被譽為 「化圓為方」 的技術變革，預計將於 2026 年啟動測試線，並在 2028 年邁入量產，重新定義未來十年的 AI 晶片封裝遊戲規則。
聯發科首季營收季減 0.7% 使 EPS 達 15.17 元，手機逆風第二季預計最多下滑 6% |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 30 日 15:45 |
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全球矽晶圓 Q1 出貨量年增 13%，SEMI：需求從記憶體延伸至電源管理元件 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 04 月 30 日 13:09 |
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SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026 年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋（MSI），較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比，則季減 4.7%，趨勢符合典型季節性走勢。 繼續閱讀..
