Category Archives: 半導體

採購 GPU AI 服務商 Sakura 資本支出可能提高至 7 倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 26 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

因應日本人工智慧（AI）需求、計劃採購新 GPU，日本數位基礎設施服務供應商 Sakura Internet 今年度（2026 年度、2026 年 4 月至 2027 年 3 月）設備投資（資本支出）有可能提高至原先計劃的近 7 倍水準。繼續閱讀..

無畏極端戰場與強光！雷虎結盟義隆電打造純台血統「無人機之眼」

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:38 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 無人機

雷虎科技今日宣布與 On-Device AI 技術領導廠商義隆電簽署策略合作備忘錄（MOU），標誌著雷虎科技從無人載具系統整合商，進化為與台灣頂尖晶片大廠共同開發 AI 導控、影像辨識與通訊核心技術的深度技術夥伴。

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英特爾加速玻璃基板布局！新墨西哥廠瞄準全球首座量產基地

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:13 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾晶圓代工廠（Intel Foundry）位於美國新墨西哥州里奧蘭喬（Rio Rancho），正朝著次世代玻璃基板（Glass Substrate）量產核心基地邁進，目標成為全球首座啟動玻璃基板大規模生產的工廠。繼續閱讀..

美光親證：HBM / NAND / DRAM 狂缺今年過後也難解

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美國記憶體大廠美光（Micron Technology, Inc.）相信，高頻寬記憶體（HBM）、NAND 快閃記憶體及 DRAM 的缺貨問題，恐一路延續到今年過後。繼續閱讀..

美光 HBM4 擴產進度順利，2027 年將量產 HBM4E 基礎晶片採用台積電製程

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美商記憶體大廠美光（Micron）在第六代高頻寬記憶體（HBM4）的擴產目前進展相當順利，該公司並計劃於 2027 年開始量產新世代 HBM4E 標準產品。

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力積電 COMPUTEX 攜手愛普、晶豪科等，大秀 3D AI Foundry 布局

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

力積電今年 COMPUTEX 展會中以「3D AI Foundry」為主題，展示涵蓋 3D WoW DRAM 堆疊技術，以及 IPD（Si-Cap）、中介層（Interposer）等先進封裝關鍵零組件，搭配集團客戶 IP 及產品設計能力，鎖定 AI 運算對超大記憶體容量、高頻寬存取與高穩定電氣特性的需求。
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力積電推出 3D WoW 晶圓堆疊，突破 AI 記憶體存取瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著生成式人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速發展，當前的硬體架構正面臨功耗與記憶體頻寬的雙重重大挑戰。為了解決此問題，代工大廠力積電憑藉其在邏輯與記憶體晶圓代工領域的豐富經驗，藉由先進的 3D WoW（Wafer on Wafer）晶圓級晶圓堆疊技術，以進一步為晶片設計者佈局了全新的發展路徑。

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神盾小金雞乾瞻科技 27 日將上興櫃，每股參考價 500 元搶攻 AI 與 Chiplet 商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

神盾集團旗下專注於先進製程矽智財（Silicon IP）設計的子公司──乾瞻科技，宣布將於本月 27 日以每股參考價 500 元正式登錄興櫃。受惠於生成式 AI 算力需求爆發及 Chiplet（小晶片）架構的快速普及，乾瞻科技憑藉其強大的高速互連 IP 技術，營運展現強勁成長動能，成為半導體市場高度矚目的焦點。

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SK 海力士發表革命性 iHBM 技術，內建專屬散熱通道劍指 HBM5 世代

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 7:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓國記憶體大廠 SK 海力士於 26 日正式發表全新「iHBM」散熱技術，透過在 HBM 封裝內部整合一體化冷卻元件（ICE），能顯著降低產品運行時的發熱量，為解決 AI 晶片的高溫挑戰提出創新方案。

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台積電帶動熊本半導體聚落，三井不動產將在台招商

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 25 日 18:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 財經

日本三井不動產表示，台積電投資日本熊本縣後，熊本逐步形成半導體研究、測試與製造重鎮；三井不動產已與熊本縣、合志市簽署「熊本科學園區」事業推進夥伴基本協定，啟動約 31 公頃科學園區開發案，近期規劃在台舉辦招商說明會，鎖定半導體相關供應鏈。繼續閱讀..

黃仁勳蘇姿丰提前造勢，COMPUTEX 成全球 AI 角力最前線

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 25 日 17:10 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

2026 年台北國際電腦展（COMPUTEX）將於 6 月 2 日登場，隨著超微（AMD）執行長蘇姿丰、輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳相繼提前抵台，人工智慧（AI）話題持續升溫。黃仁勳除了將親自出席輝達台灣員工大會，更預計與台灣 AI 供應鏈高層舉辦「兆元宴」，凸顯台灣在全球 AI 產業的關鍵地位。繼續閱讀..

黃仁勳與邁威爾執行長同台，6/2 在電腦展談 AI 新戰略

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 25 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

COMPUTEX 主辦單位外貿協會今天宣布，邁威爾（Marvell Technology）董事長暨執行長墨菲（Matt Murphy）將與 NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳同台亮相，雙方將探討如何透過合作，為客戶在開發新一代 AI 基礎設施時提供更多元的選擇。繼續閱讀..

ASML 規劃 AI 時代半導體藍圖，台灣總經理揭密最新 EUV 技術與在地佈局

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 25 日 15:45 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

半導體製造設備大廠艾司摩爾（ASML）副總裁暨台灣總經理汪佳慧（Grace Wang）今日針對AI時代的半導體技術革新與在台布局發表最新戰略方向進行了說明。她表示，在人工智慧算力需求呈爆炸性成長的當下，資料中心的建置動輒帶來高達數個 GW（Gigawatt）的驚人電力消耗，單一運算需求甚至等同於數座核能發電廠或整個北海風電的總發電量。面對此一嚴峻的能源挑戰，ASML 將透過極紫外光（EUV）與新一代高數值孔徑（High-NA）EUV 等微影技術的突破，在推動半導體效能極致發展的同時，大幅降低單位晶圓的生產能耗，從技術源頭解決產業的永續難題。

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輝達財務長：當其他人驚覺記憶體大漲，輝達已這麼做避開風險了

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 25 日 15:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

在人工智慧（AI）熱潮推動下，全球記憶體市場面臨嚴重的供不應求與價格飆漲。然而，AI 晶片霸主輝達（NVIDIA）似乎早已在這場供應鏈風暴中站威達穩腳步。輝達財務長Collette Kress近日接受採訪時直言，輝達早就預見記憶體價格即將上漲並提前下單，她認為其他因缺貨而受苦的企業早應該在很久以前就下單了。

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