Category Archives: 半導體

AI 零組件產能排擠、大廠減產加劇，晶圓代工成熟製程漲價效應延伸至 2027 年

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 30 日 16:51 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新調查，AI 伺服器、通用型伺服器（General Purpose Server）與邊緣 AI 周邊需求持續升溫，晶圓代工產能配置明顯朝 AI 相關產品傾斜，加速改變成熟製程供需結構。8 吋製程受惠 AI 相關電源訂單增量及台積電、三星減產，產能利用率與代工價格強勢拉升。12 吋成熟製程則因台積電啟動減產，有望帶動中長期轉單效應；加上 55 奈米以上電源 IC 訂單強勁，引發台系晶圓廠減產 High Voltage（HV）製程、訂單流向中系廠供應鏈等效應，以及 AI 相關新興應用增量排擠、原物料通膨等因素，營造 12 吋成熟製程代工漲價氛圍，漲勢將延伸至 2027 年。繼續閱讀..

三星、SK 海力士二氧化碳庫存跌破安全水位，台積電藉碳捕捉提升供應韌性

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 30 日 16:15 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

根據最新市場消息指出，先進半導體製程不可或缺的高純度二氧化碳（CO2）正面臨嚴峻的供應危機。原因是受中東地緣政治緊張影響，上游石化廠降載導致副產物二氧化碳產量銳減，韓國記憶體大廠庫存已跌破安全水位。與此同時，台灣晶圓代工龍頭台積電透過超前部署，攜手供應商利用碳捕捉技術成功回收生產尾氣，轉化為電子級二氧化碳，強化了供應鏈韌性。

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港股 IPO 熱潮延燒！中國合肥晶合集成擬募資近 9 億美元，專注 22 奈米研發

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 30 日 15:08 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國晶圓代工相關企業合肥晶合集成（Nexchip Semiconductor）尋求在香港上市集資最高 8.903 億美元。繼續閱讀..

中東戰事陰影淡化，台經院：5 月製造業景氣燈號連三綠

作者中央社|發布日期 2026 年 06 月 30 日 15:00 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

中東緊張局勢降溫，加上人工智慧（AI）需求持續強勁，帶動 5 月製造業景氣燈號連續 3 個月亮出綠燈，且分數創逾 1 年高點，已經接近黃紅燈區間下緣。台經院表示，在 AI 供應鏈需求持續支撐下，製造業景氣可望維持穩健成長。繼續閱讀..

SpaceX 投資明星：DRAM 將狂吸資料中心 3-4 成支出

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 30 日 14:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

對沖基金 Atreides Management 管理合夥人、早期投資 SpaceX 的明星經理人 Gavin Baker 認為，DRAM 是當前 AI 發展中最關鍵的瓶頸，明（2027）年超大規模雲端業者（Hyperscalers）估計會有高達 30~40% 的資本支出會直接投入 DRAM。繼續閱讀..

傳台積電結盟華邦電，專家：強化 AI 供應鏈自主能力

作者中央廣播電台|發布日期 2026 年 06 月 30 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

市場傳聞台積電攜手華邦電布局 AI 相關應用，專家分析，雙方合作最大意義在於補強台灣 AI 記憶體供應鏈，提升本土半導體供應鏈自主能力，逐步建立涵蓋邏輯晶片與記憶體的完整布局，降低對美國、韓國業者的依賴。繼續閱讀..

應材聚焦 DRAM、外資喊出貨／價格雙漲設備股飆

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 30 日 14:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國半導體設備應用材料（Applied Materials）上週舉行戰略技術與產品發布會，會中多數聚焦公司於 DRAM 及先進封裝領域的定位。繼續閱讀..

四大因素帶動日月光投控營運動能，野村維持買進評等目標價 730 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 30 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資野村證券（Nomura）發布最新外資研究報告指出，全球半導體封測龍頭日月光投控的目標價獲大幅調升，由原先的新台幣 575 元上調至 730 元，並維持「買進」投資評等。而日月光投控此次調升的四大核心動能來自於台積電積極的 CoWoS 擴產計畫、CPU 帶動的 FOCoS 業務成長、未來潛在的報價調漲，以及先進封裝（LEAP）業務帶來的強勁營收挹注。

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電子原物料通膨壓力炸鍋！富喬、全新光電發布漲價最高達 30% 通知

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 06 月 30 日 13:42 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

全球原物料成本飆升、能源與運輸費用居高不下，電子零組件供應鏈的通膨壓力正式引爆，玻纖布大廠富喬工業（Fulltech）與磊晶大廠全新光電（VPEC）陸續向客戶發布價格調整通知書，部分關鍵材料調幅高達 30%，宣告下半年電子業將面臨嚴峻的成本挑戰。

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列台灣為競爭對手挑戰半導體產業鏈！邱銘乾：韓國吃大鍋飯缺創業精神學不來

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 30 日 12:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際觀察

韓國總統李在明近日在青瓦台主持國家「大躍進」發表會，大動作公布韓國要發展新科技與半導體的國家戰略。在此次發表會中，韓國政府不僅在簡報上直接標註中華民國國旗，更將台灣明確列為主要「競爭國」。而面對韓國政府企圖倾舉國之歷來仿效台灣半導體模式的強勢來襲，家登精密董事長與德鑫半導體聯盟發起者邱銘乾直言，韓國因為財團體制將難以複製台灣中小企業獨有的創業家精神與高效彈性。

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