Category Archives: 半導體

三星領跑 AI 記憶體市場，業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體（HBM）樣品，12 層堆疊的 HBM4E 成為業界首批送樣的同類產品，象徵其在 AI 記憶體市場持續加快布局。三星指出，這款新產品相較前一代 HBM4，傳輸速度提升逾 20%，每腳位最高可達 16Gbps，單堆疊頻寬則可達 3.6TB/s，有助於大型語言模型與下世代 AI 系統加速運算。 繼續閱讀..

傳統記憶體市場迎接意外驚喜，大摩點名華邦電、南亞科受惠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據外資大摩（Morgan Stanley，摩根士丹利）發表的最新「大中華區半導體」產業研究報告指出，傳統記憶體市場（Old Memory）即將迎接出乎意料的上行驚喜。原因是受惠於供需缺口預期在 2026 年下半年的進一步擴大，大摩大幅上修了對大中華區記憶體市場的獲利預測，並將台灣記憶體大廠華邦電與南亞科的投資評等重磅調升回「優於大盤」。

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COMPUTEX 展前固樁？Arm 商務長親赴通寶宣示強攻 Edge AI 兆元商機
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 9:05 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

矽智財龍頭安謀 (Arm) 全球執行副總裁暨商務長 Will Abbey 趁 COMPUTEX 2026 前夕，近日親自拜訪通寶半導體台灣總部，雙方高層針對邊緣 AI（Edge AI）、實體 AI（Physical AI）及量子電腦資安架構等前瞻領域，展開全方位戰略交流與深度合作討論。

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談華為「韜定律」，黃仁勳：是突破非威脅、台積電領先十年
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 21:48 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 財經

NVIDIA 執行長黃仁勳今日舉辦兆元宴，他在受訪時首度回應華為提出的半導體新定律「韜」（Tao），直言這對華為而言確實是一項突破，但並不構成對台積電的威脅，因為包括晶粒堆疊（die stacking）、3D 封裝與混合鍵合（hybrid bonding）等技術，台積電早在近十年前便已投入發展。

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AI 時代的煉金術師！衛司特切進 CoWoS、HDI 板金屬回收市場
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 17:18 |
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分類 ESG , PCB , 半導體

AI 伺服器帶動高階 PCB、HDI 高密度連接板與 CoWoS 先進封裝需求升溫，也讓 ESG 與電子廢液循環回收市場受到關注。衛司特董事長林世民表示，隨 AI 高階板與先進封裝需求增加，帶動銅、鎳、錫等金屬回收需求提升，高階 PCB 電鍍用不溶性陽極訂單也維持正向成長。 繼續閱讀..

一個三星多個世界！績效獎金引爆內部矛盾，韓媒憂心跨部門合作難再實現
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 14:00 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

根據韓國朝鮮日報報導，三星電子勞資雙方雖然在總罷工前夕戲劇性地達成了暫定協議，成功化解罷工危機，並且完成了投票表決，但公司內部的氣氛卻依然緊繃。因為這場薪酬談判的結果，意外引爆了事業部門間的嚴重衝突，內部衝突恐難以在短期內平息。

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英特爾發表先進封裝 EMIB-T，直供電助力大型 AI 處理器
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 13:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠英特爾 (Intel) 旗下的晶圓代工 （Foundry） 業務近日正式公開其最新一代的嵌入式多晶片互連橋接（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，簡稱 EMIB）先進封裝技術 EMIB-T。英特爾表示，這項技術專為滿足新型人工智慧（AI）處理器與資料中心龐大的電力與數據傳輸需求而生，透過優化小晶片（Chiplet）架構，取代了過去製造超大型單片晶圓的做法。

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台塑甩百億虧損迎獲利大爆發！董座郭文筆：下半年「絕不看淡」
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 10:32 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

台塑今日召開股東常會，會中通過配發每股現金股利 0.5 元，董事長郭文筆表示，隨著美伊戰火重創中東石化供應鏈，台塑憑藉精準的低價庫存優勢，今年首季合併稅前利益達 33 億元，接下來第三季為石化產品傳統需求旺季，且印度及越南推動基礎建設，不看淡下半年的營運展望。

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