Category Archives: 半導體

HBM 成超強印鈔機！三星家族財富一年暴增至 455 億美元，躍居亞洲第三富豪
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 12:30 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 晶片

隨著半導體與人工智慧（AI）晶片市場強勢復甦，三星家族的財富在短短一年內呈現驚人增長。根據《彭博億萬富翁指數》（Bloomberg Billionaires Index）顯示，該家族總財富已從去年的 201 億美元大幅躍升至約 455 億美元，其亞洲富豪排名也從第十位衝上第三名。 繼續閱讀..

慧榮第一季營收年增翻倍創新高紀錄，預計第二季再有最多 20% 季成長
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商慧榮科技（SIMO）公布 2026 年第一季財報，單季營收達 3 億 4,211 萬美元，創下歷史新高，較前一季成長 23%，更較 2025 年同期大幅成長105%。第一季毛利率為 47.2%，稅後淨利 5,385 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘達 1.58 美元（約新台幣 51 元）。

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科技類股占台股 85% 稱霸全球！台股市值超車加拿大躍居第六大
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

受惠全球 AI 人工智慧技術熱潮，台積電市值大幅膨脹突破 1.8 兆美元（約 57.6 兆台幣），激勵台股今年市值飆升超過 35%，總市值已達 4.47 兆美元（約 143.03 兆台幣），正式超越加拿大股市的 4.4 兆美元，晉升為全球第六大股票市場，其中科技類股占台股 85% 更是稱霸全球。

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Amkor 估英特爾玻璃基板三年商業化，挑戰 AI 封裝載板新架構
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:41 |
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分類 PCB , 封裝測試

根據 Wccftech 報導，隨 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合規模持續擴大，先進封裝對載板尺寸、訊號傳輸與熱管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技術布局。Amkor Technology 表示，由 Intel 推動的玻璃基板（Glass Substrate）技術，預計三年內有望迎來首次商業化。 繼續閱讀..

ABF 載板需求朝大尺寸趨勢不變！本土法人喊買欣興目標價 965 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:23 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

看好高階載板需求持續提升，本土法人最新研究報告指出，載板需求受晶片朝大尺寸、高層數升級帶動，缺料及 ABF 漲價趨勢延續，看好高階載板需求持續提升，客戶簽訂 LTA 鎖定產能，因此維持對欣興的「買進」評等，目標價 965 元。

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SK 海力士強化「混合鍵合」布局，力拚 2027 年 16 層 HBM 商用化
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在 4 月 28 日於首爾舉行的半導體會議上，SK 海力士（SK hynix）宣布其應用於高頻寬記憶體（HBM）的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術產量較兩年前有顯著提升。技術領導人 Kim Jong-hoon 表示，公司已完成 12 層 HBM 堆疊的驗證，並且在量產準備方面比過去更加充分。

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KKR 收購太陽控股，日本材料龍頭退市潮釋出什麼訊號？
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 8:00 |
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分類 PCB , 公司治理 , 半導體

美國知名私募基金 KKR 宣布以約 5 千億日圓的高價收購全球印刷電路板（PCB）絕緣墨水龍頭太陽控股，並計畫推動私有化下市。這項消息震驚產業圈，因為代表資本市場與產業策略的關係重新調整。AI 時代競爭激烈，傳統公開上市模式有時反而變成企業轉型與長期布局的枷鎖。當企業發現公開市場的短期績效要求與長遠技術研發產生摩擦，轉向私有化可能反而成為強化核心競爭力的解方。 繼續閱讀..

淺談提姆‧庫克：自研晶片成就蘋果霸業
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 7:50 |
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分類 Apple , IC 設計 , 人力資源

近來科技圈最重磅的新聞莫過於蘋果宣布在位 15 年的 CEO 庫克（Tim Cook）今年 9 月卸任並轉任董事會執行主席，之後由硬體工程資深副總裁 John Turnus 接任，也象徵蘋果庫克時代的結束。綜觀庫克主政期間 PC 端最關鍵的策略，莫過於 MacBook 全面轉向自研晶片，也讓 MacBook 不再只是「酷」但「邊緣」的產品。 繼續閱讀..

CPU 市場供不應求，英特爾出售下腳料晶片獲意外收入
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，根據最新財報與市場分析師的觀察，科技大廠英特爾（Intel）近期營收表現亮眼，而其背後的原因之一，竟是將原本會被「報廢」的下腳料晶片再重新投入市場。而市調機構 Creative Strategies, Inc. 指出，受惠於市場上壓倒性的需求情況，使得客戶們現在即使面對品質較差的晶片也照單全收。

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