Category Archives: 半導體

輝達首款自研 Vera CPU 出貨，OpenAI、xAI 等 AI 巨頭搶先體驗

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 20 日 9:40 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

輝達（NVIDIA）近期正式將首款自研 Vera CPU 送進客戶手中，Anthropic、OpenAI、xAI 與 Oracle Cloud Infrastructure（OCI）率先收到首批系統，標誌這款為代理式 AI 設計的處理器從發表走向實際部署。NVIDIA 大規模與高效能運算副總裁 Ian Buck 親自交付裝置，凸顯公司正把 AI 基礎設施的競爭重心延伸到 GPU 之外的 CPU 層級。繼續閱讀..

美議員提案圍堵中國科技輸出！擬設 5 億美元基金加強盟友合作

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 20 日 9:23 |

分類半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

據路透社報導，美國兩黨參議員於週二（19 日）提出一項法案，旨在反制中國在海外銷售 AI 工具與科技產品。繼續閱讀..

美光、SanDisk 彈高三星恐罷工＋節制擴產報價俏

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 20 日 8:50 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

在分析師看好供需短缺將推升記憶體價格的激勵下，記憶體大廠美光（Micron Technology）、快閃記憶體模組供應商 SanDisk 雙雙彈高。繼續閱讀..

AMD EPYC 系列 Venice 處理器將入列首批台積電 2 奈米高效能運算產品

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 20 日 8:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

根據最新市場消息顯示，AMD 即將推出的 EPYC 系列 Venice 伺服器處理器將根據不同的產品定位與工作執行，採用多種核心配置設計。這款基於 Zen 6 架構的產品線，預計將成為首批採用台積電 2 奈米級技術的高效能運算產品之一。

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首批涵蓋邏輯與記憶體 High-NA EUV 晶片即將交貨，ASML 反駁台積電昂貴之說

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 20 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）新任執行長 Christophe Fouquet 於 19 日在比利時安特衛普舉行的 imec 研討會上表示，首批採用次世代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光機製造的晶片，預計將在未來幾個月內正式交付。這代表著半導體製造技術即將進入全新里程碑，也回應了市場對於該項昂貴技術可行性的疑慮。

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內顯和獨顯的關係將從合作變成競爭？

作者朱熹|發布日期 2026 年 05 月 20 日 7:50 |

分類 GPU , 半導體 , 處理器

以往電競或高效能筆電，CPU 內建顯卡（iGPU）和獨立顯卡（dGPU）運算時關係是合作的：效能較弱內顯雖然全權負責將影像輸出至螢幕，但若需要複雜圖型運算，效能更強的獨顯便會接手，運算完成後丟回內顯或經 MUX（切換內顯／獨顯輸出）再傳至螢幕。繼續閱讀..

黑石攜手 Google 成立合資公司，TPU 算力對外供應

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 05 月 20 日 7:14 |

分類 AI 人工智慧 , Google , 晶片

黑石（Blackstone）宣布與 Google 在美成立一家合資公司，提供客戶高效率的資料中心生產能力、維運、網路，以及將 Google Cloud 的 TPU（Tensor Processing Unit）以「運算即服務」（compute-as-a-service）的形式對外提供，證實了近日的傳聞。

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長江存儲啟動 IPO 輔導！上市後市值有望達 8,000 億人民幣

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 19 日 17:10 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據中國證監會官網，中國 NAND Flash 快閃記憶體大廠長江存儲已啟動上市輔導程序，並提交首次公開發行股票（IPO）並上市的輔導備案報告，輔導機構為中信證券與中信建投。繼續閱讀..

恩智浦全面布局車用電子市場，攜手台灣供應鏈廠商深耕軟體定義汽車

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 19 日 16:50 |

分類 IC 設計 , 交通運輸 , 半導體

汽車電子大廠恩智浦 (NXP) 持續深耕台灣車用電子市場，攜手台灣供應鏈廠商包括鴻海旗下 MIH、廣達電腦、英業達科技、台達電等，進一步在國內電動車市場上著力。其中，最新推出的 CoreRide Z248 區域參考系統就與英業達科技方面深入合作，成為業界首款經預先驗證、能直接用於設計的區域基礎，該系統緊密結合 48 V 能源分配、智慧資料路由與軟硬體，目的在大幅降低系統整合複雜度，助汽車製造商（OEM）與 Tier 1 供應商加速邁向量產。

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