Category Archives: 半導體

烏克蘭精確攻擊俄羅斯半導體廠，已遭台灣列入制裁名單難恢復生產
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 16:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

外媒報導，日前烏克蘭空軍對位於俄羅斯佛羅尼斯（Voronezh）的軍工企業佛羅尼斯半導體元件廠（VZPP）發動了精準打擊。此次襲擊嚴重摧毀了該設施的主要生產廠房，由於該廠是俄軍 Kh-101 與 R-500 等巡航導彈關鍵電子元件的生產重鎮，此舉預計將對俄羅斯的武器供應鏈造成沉重打擊。

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高通吃下三星摺疊機版圖？傳 Galaxy Z Flip 8 棄 Exynos，改擁抱 Snapdragon 平台
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 晶片

近年三星行動部門持續深化雙晶片策略，並進一步擴大與高通的合作。根據市場消息，高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 將在三星下一代摺疊手機 Galaxy Z Flip 8 產品線中扮演重要角色，後續 Galaxy S27 系列也可能大量採用下一代 Snapdragon 8 Elite Gen 6 與 Gen 6 Pro 處理器。 繼續閱讀..

Intel 想代工蘋果先進晶片？分析：恐 2~3 年才問世
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 13:40 |
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分類 Apple , 晶圓 , 晶片

美國政府力拚要將半導體製造搬回國內，上週宣布蘋果（Apple）將委託英特爾（Intel）代工先進晶片。不過，分析人士警告，由於晶片生產流程漫長且嚴苛，英特爾代工的先進晶片恐需耗時 2~3 年才能問世，要將其轉化為實質獲利則需要更長的時間。 繼續閱讀..

鎧俠預計 2027 年第二季赴美發行 ADR，消息刺激股價大漲逾一成
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 13:30 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

彭博社最新報導指出，受惠於全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長與投資熱潮，帶動了半導體記憶體晶片需求的急遽攀升。為此，日本記憶體製造大廠鎧俠（Kioxia）正積極規劃並擴展其全球資本市場佈局。目前該公司已擬定計畫，預計於 2027 年春季在美國市場正式發行存託憑證（ADR），使得能精準把握並吸收國際投資者對於人工智慧相關半導體股票的強勁需求。

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黃仁勳定調地緣政治與科技戰底線，輝達永遠將國家安全放在首位
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 13:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

美國 AI 晶片大廠輝達（Nvidia）於美國時間 6 月 24 日召開年度股東大會，針對外界擔憂先進晶片可能透過走私或間接管道流入受管制國家的事情，輝達執行長黃仁勳明確宣示，當商業機會與美國國家安全發生衝突時，國家安全永遠被置於首位。此番言論清晰勾勒出輝達在當前地緣政治與科技戰下的戰略底線。

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瞄準 AI 記憶體牆！高通發表最新 HBC 架構，每瓦頻寬較 HBM 提升 6 倍
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 11:09 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 記憶體

高通在 2026 年投資者大會除了發表 Dragonfly C1000 資料中心 CPU 之外，也同步揭曉最新 HBC 技術（High-Bandwidth Compute）。高通表示，這項技術目標是突破當前 AI 產業面臨的記憶體牆問題，透過全新的記憶體架構提升頻寬、容量與能源效率。 繼續閱讀..

超過 250 核、時脈破 5GHz！高通首款伺服器 CPU「Dragonfly C1000」正式亮相
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 9:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

高通週三（24 日）舉辦投資者大會（Investor Day），正式發表旗下首款專為資料中心打造的伺服器 CPU「Dragonfly C1000」，採用自家 Oryon 架構。這款晶片專為代理 AI（Agentic AI）與一般運算工作負載設計，主打業界領先的能源效率（Power Efficiency）與總持有成本（TCO）。 繼續閱讀..

應對先進封裝熱潮！閎康科技推出 CoWoS 混合電源 Latch-Up 測試解決方案
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 9:12 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的需求爆發式成長，各大半導體廠積極投入高功率晶片的研發，特別是將邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）相互結合的 CoWoS 先進封裝產品。這類產品雖然展現出強大的效能，但其功耗往往高達數百瓦，部分規格甚至突破千瓦（kW）等級。此發展趨勢為可靠度分析中的「閂鎖效應（Latch-Up, LU）測試」帶來了前所未有的嚴苛挑戰。

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