Category Archives: 半導體

記憶體廠商預估獲利驚人，卻引發市場擺脫週期性產業與否爭論
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

受惠於人工智慧（AI）需求激增，記憶體製造商正迎來創紀錄的獲利狀況，然而，其股票市值卻仍遠低於其他頂級AI晶片大廠。因此，這樣的巨大市值落差，引發了投資圈的激烈辯論，也就是記憶體產業是否已經擺脫了過去週期性產業的宿命。

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聯電攜手夥伴力旺跨足記憶體代工業務，預計 2027 年正式在日本工廠量產
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在當前全球快閃記憶體（NAND Flash）面臨嚴重缺貨潮之際，市場傳出震撼消息，日本記憶體龍頭在產能需求下，主動與台灣晶圓代工大廠聯電接觸，計劃攜手矽智財大廠力旺的相關技術，在聯電日本工廠進行 2D NAND 與 NOR Flash 晶片代工業務。這不僅是聯電睽違多年後重返記憶體領域，更創下台灣半導體史上首度在日本生產記憶體的紀錄。

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賈伯斯當年打下的「地基」，如何支撐蘋果今日的 AI 野心
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 晶片

蘋果近年積極布局人工智慧與自家晶片，外界也重新回顧這家公司的關鍵轉折點。從 1996 年底史蒂夫‧賈伯斯（Steve Jobs）回歸蘋果、帶回 NeXT 的物件導向技術開始，蘋果便踏上了徹底重整作業系統與產品策略的道路，這段歷程如今被視為理解 Apple 走向「個人 AI」願景的重要背景。 繼續閱讀..

有機會見到台股史上首檔 2 萬金股票！高盛給股王信驊目標價 20,000 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 22:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資高盛券（Goldman Sachs）發布最新個股研究報告表示，對台股股王及全球伺服器管理晶片（BMC）大廠信驊釋出極為樂觀的財務展望。報告指出，信驊目前正處於極佳的發展態勢，即將迎來強勁的獲利上修週期。高盛不僅重申對信驊的「買進」投資評等，更將目標價大幅調升至新台幣 20,000 元。若以近期股價 15,245 元計算，潛在上漲空間高達 31.2%。

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超級財報週！海外主動式雙雄 00990A、00988A 股價先創新高
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 17:29 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

2026 年第一季美股財報季來臨，市場聚焦科技股是否繳出佳績領軍股市向上突破，資金在美伊衝突鈍化搶先回補，推升海外股票主動式 ETF 改寫股價新高，主動元大 AI 新經濟（00990A）、國泰費城半導體（00988A）今日均上漲逾 2%，股價持續改寫新高。

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首季轉盈「終結連 10 虧」！力積電代工價格喊漲、與美光兩合作步上軌道
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 17:17 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今（21 日）召開第一季法說會，總經理朱憲國指出，近期觀察部分中小型 DRAM 業者因資金壓力拋貨求現，加上 Google 發表 TurboQuant 演算法，使市場短期出現雜音。但隨著 AI 持續推升模型與 Token 消耗需求，微軟、Google 等雲端業者已與 DRAM 大廠簽訂三年長約，市場預期供給缺口將延續至 2026 年下半年。同時，力積電 DRAM 代工價格已於 3 月調漲，預期漲價效益自 6 月起才對營收產生貢獻。 繼續閱讀..

輝達宣告 AI 運算進入「推論拐點」，帶動長期算力擴張
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳在今年 GTC 大會上再度上修 AI 商機預測，估算 Blackwell 與 Vera Rubin 系統截至 2027 年的累計需求達至少 1 兆美元，較一年前約 5,000 億美元的預測翻倍。黃仁勳並表示，過去兩年 AI 運算需求已增加百萬倍，顯示產業正快速進入以推論為核心的新階段。 繼續閱讀..

原料壓力＋需求旺 半導體濾網價格走升
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 14:40 |
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分類 半導體 , 財經 , 零組件

隨著半導體先進製程不斷向前推進，對於製程環境及良率的嚴苛度與日俱增，進而帶動 AMC（懸浮氣態污染物）防治需求增溫，其中濾網也扮演關鍵角色。由於中東戰事導致原料成本飆升，加上先進製程擴產帶動需求噴發，濾網業者已確立漲價，有廠商私下透露，最高漲幅達到 80%。 繼續閱讀..

全新 HUDIMM 記憶體規格問世！港媒實測成本低但性能減半
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 12:06 |
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分類 半導體 , 記憶體

英特爾、十銓與華擎科技近期共同公布名為「HUDIMM」（Half-UDIMM）的 DDR5 記憶體規格，並非採用傳統 DDR5 的 64-bit 寬匯流排（即由兩個 32-bit 通道組成），而是砍半、採用單一 32-bit 子通道。這樣的設計會將頻寬與容量減半，優點是降低成本，因為每條記憶體模組所需的 IC 數量更少。 繼續閱讀..