Category Archives: 半導體

半導體有害廢溶劑處理需求大爆發！台鎔科技預計 7 月底轉上市掛牌
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 16:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

特廢處理大廠台鎔科技明日將舉辦上市前業績發表會，預計 7 月底掛牌交易，董事長陳麗麗表示，目前半導體、光電及面板業廢棄物處理營收貢獻達 70~80%，隨著 AI 晶片與先進製程的快速擴張，新材料的導入與製程廢液種類複雜度同步增加，高難度有害廢棄物的處理需求有望大爆發。

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售後服務成筆電漲價新解方？華碩推服務 Plus 延長用機週期
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 16:06 |
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分類 記憶體 , 電腦

筆電市場面臨零組件漲價壓力，消費者購機決策也從單看規格、效能，轉向評估長期使用成本。華碩觀察，今年 1 至 5 月台灣筆電市場出貨量仍維持小幅成長，表現優於原先預期；不過受到記憶體、關鍵零組件價格上揚影響，市場均價自去年第四季起漲後，到今年第二季已累計上漲近 30%，第三季相較去年第四季漲幅恐擴大至約 35%，雖然漲價斜率已較前兩季趨緩，但高價位仍成為下半年市場挑戰。

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IET-KY 下半年看正向，今年營收拚再創新高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 14:40 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 財經

IET-KY（英特磊） 於 23 日召開股東會，董事長高永中表示，受惠 AI 帶動高速光通訊需求持續成長，公司磷化銦（InP）產品需求維持強勁，加上砷化鎵（GaAs）、銻化鎵（GaSb）及設備與勞務收入同步成長，今年營收目標仍以挑戰歷史新高為方向，惟短期仍受基板供應瓶頸影響，後續表現將視材料供給狀況而定。 繼續閱讀..

台積電先進封裝廠五地開花，傳評估中科二林設廠未獲證實
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

AI 商機持續升溫，為因應市場強勁需求，台積電採取先進製程與先進封裝產能同步擴充的雙軌策略。目前已在桃園、新竹、苗栗、台中及台南等全台 5 地布局先進封裝廠，嘉義廠區也正興建中，市場傳出台積電有意延伸至中科二林園區，不排除再增設新廠。儘管台積電未證實，但從擴產動作頻頻觀察，也可感受到市場的迫切需求。 繼續閱讀..

體積縮小又省電 40%！三星 UFS 5.0 儲存晶片亮相，全方位延長 AI 手機續航力
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片

三星電子（Samsung Electronics）6 月 23 日宣布，已率先開發出業界最高效能的次世代 UFS 5.0 儲存解決方案，主打支援日益普及的裝置端 AI 應用程式。這款新產品最高傳輸頻寬達 10.8GB/s，循序讀取速度可達 10.8GB/s、循序寫入速度則達 9.5GB/s，較前一代 UFS 4.1 提升超過兩倍。 繼續閱讀..

5 月財報優於市場預期，大摩力挺臻鼎目標價達 666 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 11:15 |
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分類 PCB , 半導體 , 證券

外資摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）發表最新研究報告指出，台灣 PCB 大廠臻鼎科技 5 月份繳出了極度強勁的獲利成績單。大摩持續看好臻鼎在 AI 伺服器與相關領域的長期成長潛力，給予「優於大盤」投資評等，目標價上看新台幣 666 元。

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估京元電 2026 年營收成長 40%，大摩上修目標價至 388 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 10:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI（人工智慧）需求持續強勁，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）發表最新研究報告指出，看好封測大廠京元電在 AI GPU 與 ASIC 最終測試領域的穩固市占率。另外，受惠於下一代 XPU 預燒時間延長以及 CPU 需求激增，大摩將京元電子的目標價由新台幣 338 元調升至 388 元，並維持「優於大盤」投資評等。

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