Category Archives: 半導體

「這不是循環，是時代的革命！」創見董座看 AI：記憶體 30 年規則已遭徹底粉碎
作者 |發布日期 2026 年 05 月 16 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

攤開台灣記憶體模組廠今年第一季財報，獲利表現幾乎可以用「驚人」來形容。老牌記憶體模組廠創見資訊董事長束崇萬一改過去保守謹慎的口吻，直言：「這次的記憶體漲價真的很不一樣，AI 帶來的不只是超級循環，更是一個時代的改變，不能再用過去的觀念看待記憶體了。」 繼續閱讀..

通寶半導體登錄興櫃首日飆漲 381%！搶攻 Edge AI 戰場擬下半年申請上市
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 15:36 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

通寶半導體今日以每股認購價 110 元登錄興櫃交易，開盤當日股價最高衝上 530 元，漲幅達  381%，董事長沈軾榮表示，近期將業務拓展至邊緣運算設備（Edge AI）、無人機及機器人等新興領域，規劃下半年申請上市掛牌。

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COUPE 與 CoWoS 整合布局強壓對手，台積電張曉強：COUPE 未來將與 CoWoS 一樣知名
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 12:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試

隨著全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長與大型語言模型的普及，AI 資料中心的建置需求急遽攀升。在這場激烈的算力競賽中，晶片的「運算效能」與「資料傳輸速度」已成為決定 AI 基礎設施成敗的兩大關鍵核心。為了解決龐大運算量所帶來的功耗、散熱與傳輸延遲挑戰，全球晶圓代工龍頭台積電指出，在系統級封裝藍圖中，CoWoS（晶圓級封裝）與 COUPE（緊湊型通用光子引擎）分別扮演了處理「運算」與「通訊」的關鍵角色，兩者不僅不衝突，反而是未來 AI 基礎設施中相輔相成的關鍵技術。

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H200 銷中長路漫漫？葛里爾：晶片出口非談判重點
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 12:00 |
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分類 GPU , Nvidia , 半導體

儘管輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）趕在最後一刻加入美國總統川普（Donald Trump）訪中代表團、引發市場猜測 AI 晶片「H200」有望正式銷往中國的期待，但美國貿易代表葛里爾（Jamieson Greer）直言，華盛頓對先進晶片的出口管制並非本次中美官員討論的重點。 繼續閱讀..

為省成本犧牲散熱？三星考慮 Exynos 2700 砍掉關鍵封裝技術
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:58 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星預計 2027 年初登場的 Galaxy S27 系列，規格可能出現縮水，原因是三星目前仍深陷 DRAM 危機，整個產業鏈也受波及。之前曾有傳聞指出，Galaxy S27 基本款為了壓低成本，可能採用京東方（BOE）供應的 OLED 面板，但如今又傳部分 Galaxy S27 機型搭載的 Exynos 2700，即使採三星 2 奈米 GAA 製程，但將少一項關鍵技術。 繼續閱讀..

蘋果、英特爾傳達成晶片代工協議，18A 製程試產啟動
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:10 |
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分類 Apple , iPhone , 半導體

彭博（Bloomberg）、《華爾街日報》（WSJ）等多家外媒近日報導，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已就晶片代工達成初步協議，英特爾據傳已啟動蘋果相關處理器的小規模試產。最新訊息指出，這項合作目前仍處於初始階段，但已被視為英特爾晶圓代工業務的重要突破，也反映蘋果正持續尋求擴充供應鏈，降低對單一代工夥伴的依賴。 繼續閱讀..