Category Archives: 半導體

攜手英特爾重返先進製程，聯電重訊指臆測性報導無法評論
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對市場消息指出，台灣晶圓代工大廠聯電（UMC）傳出將與美國晶片廠商英特爾（Intel）展開深度結盟，雙方計劃合作開發 12 奈米與先進的 3 奈米製程技術，引發市場高度關注。聯電股價也因利多消息，在 22 日攻上漲停板價位直到台股收盤。而針對此傳聞，聯電發布重大訊息予以回應，表示對媒體的臆測性報導無法提供評論。

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庫克示警 iPhone 漲價難免，二手與整修品市場成精打細算新選擇
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:40 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果（Apple）執行長庫克（Tim Cook）最近在接受《華爾街日報》訪問時明確示警，受記憶體成本攀升影響，iPhone 與其他蘋果裝置未來調價幾乎難以避免。庫克指出，AI 對相同記憶體晶片的需求推升了價格，公司過去多年靠自有緩衝空間維持售價穩定，但此一緩衝正逐漸消失。外界最先關注的，是可能率先承壓的 iPhone 價格。雖然蘋果尚未公布具體漲幅與受影響機型，但市場普遍預期價格調整在未來數月內可能出現。對消費者而言，等待新機不一定能換來更划算的價格，反而可能面臨更高的入手門檻。 繼續閱讀..

奇景光電股價半年翻倍！創辦人兄弟靠顯示晶片，身價突破 300 億元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:19 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

台灣顯示器驅動 IC 設計大廠「奇景光電」（Himax）共同創辦人吳炳昇及其弟弟吳炳昌，長期深耕顯示驅動晶片的技術，如今隨著產品應用在車用至智慧手錶等各種裝置，也讓這對兄弟成為億萬富翁。根據彭博社報導，透過這一波顯示晶片熱潮，兄弟倆人的資產合計高達約 10 億美元。 繼續閱讀..

三星 2 奈米仍落後台積電 N2P，Exynos 2700 以新散熱技術補強性能
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著半導體先進製程競爭日益白熱化，韓國三星正積極開發其下一代旗艦行動處理器 Exynos 2700，展現其在先進製程技術上的實力。然而，市場消息指出，三星的 2 奈米 GAA 製程在功耗、效能與面積（PPA）等關鍵指標上，目前仍落後於競爭對手台積電的 N2P 製程。為了彌補潛在的製程劣勢並維持競爭力，三星正致力於研發突破性的散熱解決方案，力圖在旗艦晶片市場中站穩腳步。

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明基材小金雞衛普、碩晨邁 IPO 進程！打入糖尿病大廠、半導體 2 奈米製程
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:11 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 生物科技

明基材跨足高附加價值醫療產業轉型有成，董事長陳建志表示，受惠早年布局的 CDMO（委託開發暨製造服務）與購併效益發酵，今年醫療事業營收占比估將拉升至 30~35%，小金雞衛普、碩晨未來三年將啟動 IPO（首次公開募股）計畫，其中碩晨更打入糖尿病大廠、半導體 2 奈米製程。

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消費級 DRAM 緊缺態勢延伸 DDR2 產品，第三季合約價持續上揚
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新研究顯示，成熟製程 DRAM 供給結構性緊縮，迫使消費級 DRAM 需求方採用舊世代產品以取得較多 DRAM 供應配額，帶動近期產業出現新的舊世代消費級 DRAM 顆粒採購需求，帶動 DDR2、DDR3 等消費級 DRAM 顆粒合約價延續第一季上漲動能，DDR2 第二季合約價漲幅達約 55%~60%，第三季估上漲 35%~40%。 繼續閱讀..

全台最強 AI 算力共享！陽明交大攜手群聯要把每一顆 GPU 榨到極致
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 14:09 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 共享經濟

隨著人工智慧快速發展，AI 已從單純追求算力規模，逐步邁向算力治理 Compute Governance 與資源最佳化的新階段，陽明交大攜手群聯電子推動 GPU 資源管理平臺建置計畫，今日舉辦 AI 異質運算資源管理平台（Phison HCI）捐贈儀式，打造全校共享的高效能運算環境。

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突破傳統旁側配置，SanDisk 新專利將 NAND 快閃記憶體「墊」在 GPU 底下
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SanDisk 正押注一項更激進的儲存架構，試圖在人工智慧熱潮推升記憶體需求、卻也暴露供應瓶頸的背景下，為未來的高效能運算找出新解方。根據最新披露，該公司提出將 NAND 快閃記憶體直接堆疊在運算晶片下方的設計，讓資料存取不再完全依賴傳統的旁側（side-by-side）配置，藉此縮短傳輸距離、降低延遲，並減少成本與功耗。 繼續閱讀..