Category Archives: 半導體

支援 AI 與 HPC 擴展需求！Rambus 發表 PCIe 7.0 交換器 IP，搶攻高頻寬市場
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 11:29 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計

業界領先的晶片與矽智財供應商 Rambus 今（14 日）宣布推出具備分時多工（TDM）技術的 Rambus PCIe® 7.0 交換器 IP，做為其先進互連 IP 產品組合的新成員，專為滿足AI、雲端與高效能運算（HPC）系統在頻寬、延遲與可擴展性方面快速增長的需求而設計。 繼續閱讀..

代理 AI 帶動 CPU 回歸！Ibiden 估載板需求增，成長動能來自 ASIC、CPU 與 AI 伺服器
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 10:17 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

代理 AI（Agentic AI）對 CPU 的需求上升，同步影響上游載板供應鏈。英特爾指出，代理 AI 計算需求將重新強化 AI 產業對 CPU 的重視，這也促使市場將注意力重新轉向 CPU。而根據日本印刷電路板製造商 Ibiden 數據顯示，這股需求已開始在供應鏈上游顯現影響，公司預測 2026 年其通用伺服器產品需求將明顯增加。 繼續閱讀..

記憶體漲價潮蔓延，日本三星 SSD 9100 PRO 8TB 暴漲要價近 55 萬日圓
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

日本 SSD 市場近期再度出現劇烈波動，三星多款 SSD 通路售價大幅上調，部分型號較 1 月累積漲幅更超過 300%。Tom′s Hardware 援引日本 Akiba PC Hotline! 通路調查，旗艦級 9100 PRO 8TB 多家日本零售商標價最高達 547,980 日圓，約 3,470 美元，幾乎是「天價」儲存裝置。 繼續閱讀..

AI 晶片新星 Cerebras IPO 倒數 估值衝 564 億美元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 8:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 新創 , 晶片

美國人工智慧（AI）晶片新創公司 Cerebras 首次公開發行（IPO）需求火爆，承銷價格大幅高於原定區間。外媒報導，Cerebras 13 日將每股承銷價定為 185 美元，高於原先訂價區間 150 至 160 美元的上限，募資規模達 55.5 億美元，成為今年美股規模最大的 IPO 案。 繼續閱讀..

再談 x86 vs. Arm：勝負已分？
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 處理器 , 電腦

今年 COMPUTEX 快到了，也代表當初挾 Copilot+ PC 衝擊市場的 WoA（Windows on Arm）再次問世快兩年了。然兩年過去，雖然軟體支援度改善比蘋果當年 Rosetta 2 表現不算太差，但市占卻無法像 MacBook 換成 M 系列晶片後穩定提升，所以 x86 vs. Arm 的最佳 Windows 平台之爭勝負已分了嗎？ 繼續閱讀..