Category Archives: 半導體

記憶體價格漲不停，外媒估 iPhone 18 Pro 起價上看 1,299 美元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:35 |
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分類 iPhone , 科技生活 , 記憶體

AI 資料中心搶料效應正從伺服器一路外溢到消費性電子產品。據《華爾街日報》報導，全球記憶體晶片供應吃緊，已開始影響 iPhone 等終端產品成本，蘋果執行長庫克也坦言，蘋果無法完全免於晶片價格上漲衝擊；至於哪些產品可能調漲價格、調漲時間點為何，庫克僅表示公司仍在評估中。

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不再讓工會罷工掐脖子，三星攜手夥伴發展無人晶圓廠架構
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |
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分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

根據韓國朝鮮日報的報導，三星電子已成功建構一個能與設備及零組件合作夥伴即時共享半導體製程數據的生態系統平台「DSEP（Data Sharing Eco Platform）」，目的是透過與合作夥伴共同分析數據，並將其擴展至基於人工智慧（AI）的工廠營運系統，最終為實現「無人化晶圓廠（Fab）」奠定基礎。市場人士認為，這是三星在經歷先前工會罷工威脅所使出的殺手鐧，以降低未來工會罷工的風險。

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AI 推論需求翻倍成長，台廠伺服器供應鏈喜迎新一波商機
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

在集邦科技（TrendForce）日前盛大舉辦「CompuForum 2026」論壇中，全面聚焦於 AI 時代的市場競爭格局與 AI 導入策略。華碩電腦 AI / HPC 產品技術經理周煜軒就首先揭示了企業端 AI 應用的根本性轉變。他指出，過去五、六年間，主流 AI 技術大多停留在大型語言模型（LLM）的被動問答階段，但現今 AI 已進化至具備「思考與執行」能力，能自動串接系統以完成任務。

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中芯國際製程超車英特爾？實際拆解仍落後國際晶圓代工大廠 4~5 年
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 手機

近日，美國半導體分析機構 SemiAnalysis 對華為最新款智慧型手機「Mate 80 Pro Max」所搭載的「麒麟 9030」晶片進行了拆解分析。結果顯示，代工該晶片的中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC），成功實現了比英特爾（Intel）最新晶片更窄的線寬間距。然而，儘管這項數據讓網路上出現了「中國超越英特爾」的說法。但分析指出，若從實際效能、生產成本及電晶體密度等綜合指標來看，中芯國際與台積電（TSMC）、三星電子及英特爾等國際晶圓代工大廠相較，仍存在約 4 到 5 年的技術落差。

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AI 算力需求重塑產業鏈，散熱、液冷與電力設備成最大受惠者
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

集邦科技（TrendForce）日前盛大舉辦 CompuForum 2026 論壇中，針對在 AI 時代硬體設備的功耗與熱能管理面臨了前所未有的嚴峻挑戰，在論壇第二階段「電力與伺服器管理」的專題演講部分中，各界專家齊聚一堂，深入探討從散熱材料、系統模擬、液冷管路到整體供電架構的全面革新。

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老友一句「拯救英特爾」，陳立武逆風接掌半導體巨頭的轉折內幕
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在 Podcast《The Long View》受訪時透露，自己原本已準備淡出半導體產業，卻因一位好友一句「在退休前拯救英特爾」的請託而改變決定，最終接下執行長職務。陳立武表示，外界曾普遍認為英特爾重振難度極高，約八成的業界友人都勸他不要接手，但他仍因英特爾對產業與美國的重要性，以及家人的支援而決定投入這場轉型。 繼續閱讀..

AI 競賽進入系統整合時代，CompuForum 2026 點出記憶體、儲存成新戰場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

集邦科技（TrendForce）日前盛大舉辦 CompuForum 2026 論壇，為全球 AI 產業未來的發展趨勢定調。在論壇的開場演說中，集邦科技資深研究副總吳雅婷表示，受惠於北美主要雲端服務供應商（CSP）對於 AI 基礎設施的強勁需求，2026 年全球頂尖 CSP 業者的資本支出指引已經再度獲得上修。據預估，全年的資本支出將攀升至高達 8,300 億美元的驚人規模，其年增率更是由原先市場預估的 61%，大幅跳升至 79%。

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應材推新沉積與選擇性蝕刻系統，加速 3D 晶片微縮製程
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 9:38 |
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分類 半導體 , 材料、設備

應用材料宣布推出兩款新晶片製造系統，新的沉積與蝕刻系統可協助晶片製造商持續推進邏輯與記憶體元件微縮，進而提升新世代 AI 晶片的效能、能源效率與製造良率。目前兩款設備已獲業界領先的邏輯與記憶體晶片製造商採用，應用於先進製程節點的量產製造。 繼續閱讀..

SK 海力士開始供應 12 層堆疊 HBM4E 樣品，引腳傳輸速率達 16Gbps
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 9:19 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士今（18 日）宣布，公司已向主要客戶提供 12 層堆疊 HBM4E 樣品。該公司表示，憑藉長期累積的 HBM 領先開發能力與量產經驗，成功向客戶提供 12 層 HBM4E 樣品。公司將與主要客戶密切合作，確保產品能如期進入量產階段。 繼續閱讀..

2026 年 PC 下半場：走向極端
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 8:00 |
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分類 半導體 , 桌上型電腦 , 筆記型電腦

2026 年對 PC 產業可說是繼 2013 年受平板影響後最嚴峻情勢。原因無他，正是幾個最關鍵的零組件如記憶體和 CPU 甚至 GPU 產能，受 AI 產業強力排擠導致價格暴漲和供給不順，更造成 PC 價格走高。也因 PC 角色越來越像工具而非消費性電子，一旦價格上揚便很容易影響買氣，也讓各市調機購對 2026 全年 PC 出貨量持續悲觀，預估下滑幅度會超過 10%。 繼續閱讀..

高通推車端 AI Claw 生態計畫，解決技術零碎化痛點
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片

高通（Qualcomm）4~5 日在中國無錫舉行「2026 年高通汽車技術與合作峰會」，以「智啟新程」為主題，宣布推出「車端人工智慧 Claw 生態計畫」，核心目的在全面加速 AI 代理規模化部署汽車端，整合上下游生態系，徹底解決過去汽車開發智慧化功能時，底層技術碎片化與供應商對接繁瑣等痛點。 繼續閱讀..