Category Archives: 半導體

不是製造 3 或 2 奈米晶片半導體業就成功，張汝京指成熟製程是中芯國際的目標
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 13:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電憑藉對先進製程的專注，以及快速達成穩定生產的能力，成功與蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等科技企業建立長期合作關係，奠定了其在半導體產業的霸主地位。然而，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）創辦人張汝京在最新訪談中指出，將能否大規模量產 3 奈米或 2 奈米視為半導體業成功的唯一標準，其實是一種迷思。

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京元電第一季財報創單季新高，法人看好營運展望調高目標價
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 12:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體測試大廠京元電日前公布第一季財報，受惠於先進製程與人工智慧（AI）相關需求強勁，單季營收首度突破百億大關，達101.92億元，創下單季歷史新高紀錄。儘管因去年同期認列處分利益導致基期較高，使得本季淨利呈現年減，但在AI與高效能運算（HPC）訂單持續挹注下，市場法人對其長線營運動能與獲利表現給予高度肯定，並調升其目標價。

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300 張台積電你不要了？新竹 6.7 億威力彩頭獎再不領將全數充公
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 12:21 |
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分類 半導體 , 理財 , 財經

最後一天協尋新竹 6.7 億威力彩頭獎得主，台彩今日緊急公告 2 月 12 日「威力彩」開出 13.5 億元的高額頭獎，由兩注均分，每名幸運得主各得稅前獎金 6.77 億元，其中新北市頭獎中獎人已完成領獎，而新竹市開出的頭獎中獎人則尚未出面領獎，提醒 5 月 12 日再不領將全數充公。

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陳立武擁抱謙虛與傾聽，帶領英特爾低谷拚翻身
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 8:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶片大廠英特爾（Intel）執行長陳立武過去一年多推動大刀闊斧改革，不僅贏得美國總統川普的信任，更與特斯拉 Terafab 專案合作生產晶片，近期再傳出與蘋果達成代工協議，這位華裔執行長正透過「謙虛」與「傾聽」心態，帶領處於低谷的英特爾展現前所未見的轉型張力。 繼續閱讀..

放棄控制權換取生存空間，羅姆選擇聯盟而非被併購
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 7:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 汽車科技

日本汽車零組件龍頭電裝（Denso）決定撤回全面收購羅姆（Rohm）的提案，雙方在估值與整合方向難以達成共識，也讓原本以車用功率半導體為核心的垂直整合構想正式告終。相較之下，羅姆轉而與東芝（Toshiba）及三菱電機（Mitsubishi Electric）推動事業整併，意在建立更具規模與彈性的產業聯盟。面對電動車與能源轉換需求升溫，功率半導體成為戰略資產，日本企業在歐美龍頭與中國價格競爭雙重壓力下，正加速重組供應鏈與技術合作路徑，以爭奪下一波產業主導權。 繼續閱讀..

美大學研發高效壓電混合晶片，使資料中心 GPU 供電效率達 96.2%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 7:40 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 晶片

美國加州大學聖地牙哥分校（UC San Diego）工程團隊近日發表新晶片，提升資料中心供電 GPU 時的效率。團隊指出，資料中心耗電量持續攀升，如何更有效率將高電壓轉換成運算硬體所需的低電壓，已成為關鍵課題。論文刊登於《Nature Communications》期刊。 繼續閱讀..

手機寒風衝擊高通、聯發科下修台積電產能，AMD 意外成最大受惠者
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

隨著全球智慧型手機市場需求下滑，手機晶片設計巨頭高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）近期陸續傳出下修在台積電預訂的部分 4 奈米與 5 奈米產線。然而，這波產業動盪卻讓處理器大廠超微（AMD）成為最大受惠者，AMD 執行長蘇姿丰正悄悄接收這些被釋出的高良率產能，為其 CPU 產品線帶來強勁的成長動能。

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