Category Archives: 半導體

傳高通洽談收購 Tenstorrent，交易金額落在 80 億至 100 億美元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:16 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

據外媒路透社援引 The Information 的報導指出，知情人士透露，高通正與 AI 晶片新創 Tenstorrent 洽談收購事宜，交易金額可能介於 80 億至 100 億美元之間。消息傳出後，高通股價在盤後交易下跌約 1%。繼續閱讀..

對決輝達！AMD 上市 Ryzen AI Halo 開發者平台，搶攻養龍蝦市場龐大商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

半導體大廠 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰於 2026 年初在 CES 展前記者會上，正式展示了專為 AI 開發人員打造的 AMD Ryzen AI Halo 開發者平台。這款體積僅約「便當盒」大小的迷你主機，日前以 3,999 美元的建議售價上市，直接挑戰定價 4,679 美元的對手輝達 (NVIDIA) DGX Spark，主打以更低的價格提供極高速的本地端大型語言模型（LLM）運算效能。

繼續閱讀..

當資金輪動就不能只看含積量！00905 近月績效狠甩 0050、00981A

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:12 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

台股今日以 45,500 開盤，統計震盪反覆的行情中，台積電權重並非最高的市值型 ETF，反而有機會繳出優於大盤、元大台灣 50（0050）及主動統一台股增長主動式（00981A）的成績，顯示「高含積量不等於高報酬」，選股邏輯與產業配置才是理財布局的重要關鍵。

繼續閱讀..

AMD 宣布併 AI 記憶體優化商 MEXT、股價飆史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:10 |

分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 財經

為緩解不斷上漲的記憶體成本壓力，超微（AMD）宣布收購 AI 記憶體優化商 MEXT，股價應聲躍上歷史收盤高。繼續閱讀..

市場估台積電先進製程不排除漲價，使三星受惠

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球通貨膨脹、原物料成本上升以及需求強勁，做為晶圓代工龍頭的台積電 2 奈米先進製程預期將會有價格調漲的情況，此動作也可能促使輝達（NVIDIA）與蘋果（Apple）等長期大客戶開始尋求其他替代方案，以實現供應鏈的多元化。

繼續閱讀..

三星坦承 2027 年晶圓代工仍難獲利，巨額員工獎金是原因之一

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 9:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著 2 奈米晶片訂單預估將大幅增加 130%，三星正致力於平息外界不斷的批評聲浪，力圖在先進製程競賽中重返榮耀。然而，三星電子半導體（DS）部門總裁 Han Jin-man 近期在員工大會上坦言，晶圓代工業務 2027 年仍難以轉虧為盈，但公司已將目標鎖定在 2028 年，期望屆時能迎來獲利轉機。

繼續閱讀..

混凝土車司機罷工落幕三星、SK 海力士恢復施工

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 16 日 9:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶片

韓國「全國預拌混凝土運輸工人工會」（全運會）歷時一週的罷工宣告落幕，首爾首都圈工地停工「災情」得以解除，包括三星電子（Samsung Electronics）平澤半導體園區、SK 海力士（SK hynix）龍仁半導體園區等重大建設工程，將陸續恢復施工。繼續閱讀..

面板級封裝市場競爭白熱化，韓媒指台積電積極布局 PLP 對抗三星

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著人工智慧（AI）半導體需求激增，「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術被視為能大幅提升生產效率的關鍵。晶圓代工龍頭台積電也正積極準備 PLP 技術的量產，預計將與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。

繼續閱讀..

RTX Spark vs. Snapdragon X2：誰能帶領 WoA 繼續向前？

作者朱熹|發布日期 2026 年 06 月 16 日 8:00 |

分類 Nvidia , 筆記型電腦 , 處理器

今年 COMPUTEX 最重磅的新品莫過於 NVIDIA 首顆為 Windows PC 打造的 SoC──RTX Spark。這也代表 WoA（Windows on Arm）市場不再由高通獨佔，迎接和 x86 市場一樣的雙強爭霸局面。究竟 RTX Spark 和 Snapdragon X2 誰才能帶領 WoA 繼續向前？繼續閱讀..

時隔 5 年輝達將再發行公司債，預計籌資 200 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 6:45 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

根據 CNBC 的報導指出，AI 晶片大廠輝達（Nvidia）正計劃發行債券，以籌集至少 200 億美元的資金，這將是自人工智慧（AI）熱潮爆發以來，該公司的首次發債行動。輝達目前已向美國證券交易委員會（SEC）提交了資本籌集計畫，雖然文件中未明列具體金額，但 2026 年稍早輝達曾表示，可能透過發行無擔保公司債籌集最高 250 億美元。市場人士預估，最終的發債規模可能接近此數字。

繼續閱讀..