Category Archives: 半導體

英特爾宣布 Intel 18A-P 進入風險試產，力拚蘋果等大廠訂單
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）本週二於夏威夷檀香山舉行的超大型積體電路研討會（VLSI Symposium）上宣布，其最新先進晶片製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此代表英特爾向晶圓代工業務轉型邁出重要一步，也讓該公司更有機會為蘋果（Apple）等科技大廠代工晶片。

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回顧 20 年攜手與兩次歷史性架構轉換，蘋果 Intel Mac 時代今年走到最終章
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 17:15 |
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分類 Apple , 半導體 , 處理器

隨著 2026 年秋季 macOS 27 的發布，蘋果（Apple）的 Intel Mac 時代即將正式畫下句點。儘管最後幾款支援 macOS 26 Tahoe 的機型在未來兩年內仍能獲得安全與 Safari 更新，但 macOS 26 無疑是 Intel Mac 歷史故事的最終章。回首過去 20 年，蘋果與 Intel 的夥伴關係曾大幅提升了 Mac 的品質，但最終也因技術發展停滯而走向分手。

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台股未來一年衝五萬！國泰世華林啟超喊 GDP 成長 10%、台幣不破 31 大關
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 16:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

國泰世華銀行今日舉辦「2026 下半年全球經濟及市場展望」，首席經濟學家林啟超表示，今年台灣電子業出口成長可達 40%，預估台灣 GDP 成長有望達 10% 水準，以台廠今年獲利上看 6.9 兆元來看，明年逼近 8~9 兆元，估算本益比 20 倍，台股未來一年有望上看五萬點。

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上半年合約價漲幅皆破 100%，2H26 結構性缺貨帶動 NOR Flash、SLC NAND 價格持續上漲
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 14:23 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新記憶體產業研究，由於記憶體大廠產能規劃持續傾向 HBM、高層數 3D NAND 等高附加價值產品，排擠 NOR Flash、SLC NAND 的成熟製程產能，然因需求穩定，已激勵上半年 NOR Flash、SLC NAND 累積合約價漲幅分別突破 100%。由於供應商未有大規模擴產計畫，下半年兩項產品的價格估隨供需緊張繼續調升。 繼續閱讀..

韓媒曝台積電 PLP 最快 2027 年量產，台灣業界質疑時程太早，仍以 CoPoS 為首要重點
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 12:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

針對韓國媒體ETNEWS報導指出，為因應人工智慧（AI）半導體需求激增，台積電正積極布局「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術，預計最快將於 2027 年啟動大規模量產，準備與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。然而，此消息傳出後，隨即引發台灣業界人士的質疑，業界普遍認為韓媒預估的量產時程過於樂觀，目前台積電的發展首要重點仍是全力推進次世代先進封裝平台 CoPoS。

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三星首奪馬斯克 Neuralink 大單，4 奈米腦植入晶片拚 2027 年量產
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:50 |
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分類 Samsung , 晶片 , 生物科技

三星電子晶圓代工事業傳出首度接獲馬斯克旗下腦機介面（BCI）公司 Neuralink 的新一代晶片訂單，雙方合作範圍也從自駕車晶片進一步延伸至腦機介面領域。根據業界消息，三星已自 2025 年底起展開 Neuralink 第四代腦植入晶片的開發，採用 4 奈米製程，專案代號為「O1」，試產則已於今年 5 月啟動。 繼續閱讀..

亞智成功交付全球首台面板級封裝 ECD 量產設備，擴展先進封裝設備版圖
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:45 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 面板

亞智科技（Manz）成功交付全球首台 310mm×310mm 面板級封裝（PLP）電化學沉積（Electrochemical Deposition，簡稱 ECD）量產設備，進一步擴展先進封裝關鍵製程設備版圖，展現自主研發、製程與系統整合及量產導入的全方位整合實力。 繼續閱讀..

Rapidus 與英國半導體中心簽署合作備忘錄，強化雙邊半導體領域策略合作
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

繼 2026 年 1 月日本與英國達成加強科技領域合作的共識後，日本首相高市早苗於 6 月 14 日出訪英國，並與英國首相 Keir Starmer 會面，進一步推動兩國的科技合作計畫。在此戰略背景下，日本半導體企業 Rapidus 正式與英國半導體中心（UKSC）簽署了合作備忘錄（MoU）。

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AI 引爆「記憶體超級循環」！外資看好美光居核心地位，2027 年獲利迎暴衝式成長
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

美國記憶體大廠美光（Micron）再度成為市場焦點。根據 Aletheia Capital 6 月 15 日發布的報告，受 AI 基礎設施持續擴張帶動，DRAM 與高頻寬記憶體（HBM）供需仍將維持吃緊，記憶體價格在未來數季與 2027 年可望進一步走高，並可能推升美光獲利與自由現金流大幅成長。 繼續閱讀..