村田製作所今（16 日）宣布，藉由新思科技所提供的模擬工具，開始提供模擬模型。
村田製作所表示，該模擬模型適用於新思科技的三維電磁場分析工具「Ansys HFSS™」及熱分析工具「Ansys Icepak®」。其中，村田為業界首家藉由「Ansys Icepak」提供被動元件模擬模型的業者，使用者可直接從模擬工具進入村田官方網站，輕鬆下載最新的高效能模擬模型，有助於提升使用者在產品設計及解析方面的精度，更進一步提高便利性。
近年來，隨著高速通訊及資料運算需求的擴大，電子電路設計日趨複雜，設計時須考量電磁干擾及元件發熱等多種物理現象。若在設計初期階段未能充分評估，將導致後續工程中需重新修改設計，進而造成開發週期延長及試作成本增加。
村田製作所指出，在產品試作前，先透過模擬工具預測並驗證電路設計可行性變得愈發重要，業界也期待電子元件供應商能提供並擴充可供工具使用的模擬模型。對此，村田製作所與新思科技攜手合作，開始透過三維電磁場分析工具「Ansys HFSS」及熱分析工具「Ansys Icepak」提供模擬模型。由此，使用者可直接從 Ansys 的模擬工具進入村田官方網站，下載最新模型並進行模擬。
由於電磁現象及溫度分布會隨設計條件的不同而產生複雜變化，因此製作電磁場及熱分析用模擬模型的難度較高。村田製作所表示，公司向來一手包辦原材料的開發、製造到最終產品的加工，透過活用過往累積的大量資料庫打造高精度模擬模型，並率先藉由「Ansys Icepak」提供被動元件模擬模型，為業界首創。
村田製作所指出，今後將持續強化與新思科技的合作，推進模擬模型的擴充，並致力於提升產品設計及分析的精度與便利性。
（首圖來源：pixabay）
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