Tag Archives: 村田製作所

CSP 自研 ASIC 浪潮加速 MLCC 規格集中，2H26 高階特規品恐面臨結構性短缺
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 14:14 |
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分類 伺服器 , 材料、設備 , 零組件

TrendForce 最新 MLCC 產業研究，全球雲端服務供應商（CSP）AI 軍備競賽持續升溫，自研 ASIC 加速器平台大量採用小尺寸、高容值、耐高溫的高階特規 MLCC，需求結構快速向少數高階品項集中，惟因供應商擴產速度落後，下半年結構性短缺風險不容小覷。 繼續閱讀..

高階需求擴張、消費規通路囤購升溫，有望催化 MLCC 價格反轉
作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 14:29 |
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分類 材料、設備 , 財經 , 零組件

TrendForce 最新調查，AI 晶片的旺盛需求導致高階 MLCC 供需偏緊，並壓縮消費規格 MLCC 供貨，使部分代理商開始預防性囤購，供應商則以調價回應。近期 ODM 與供應商議價結果也顯示，整體 MLCC 價格平均降幅創近三年新低，顯示 MLCC 價格循環已到反轉向上的關鍵點。 繼續閱讀..

下一個暴漲 AI 族群？全球最大 MLCC 供應商村田製作所考慮漲價
作者 |發布日期 2026 年 02 月 18 日 8:38 |
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分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 證券

由於 AI 伺服器需要數萬個高性能積層陶瓷電容器（MLCC）以提升運算效率，繼記憶體之後，全球最大 MLCC 供應商村田製作所證實內部已展開討論，正考慮調高旗下最先進的 MLCC 價格，消息激勵村田製作所股價昨日收盤大漲 6.9%，每股收在 3,509 日圓。

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1Q26 MLCC 市場呈兩極化，實體 AI 引爆高階需求、消費電子陷成本
作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 14:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 穿戴式裝置

TrendForce 最新 MLCC（積層陶瓷電容）研究， 2026 年第一季全球 MLCC 產業在政經動盪下呈極度分化格局。儘管美國關稅政策、地緣政治風險加劇供應鏈的不確定性，但受惠於「實體 AI」（Embodied AI）應用落地，高階 MLCC 需求逆勢爆發；反觀中低階 MLCC，因淡季效應、原物料成本飆漲衝擊傳統消費性電子產品需求，製造商面臨嚴峻營運挑戰。 繼續閱讀..

訂單大增 MLCC 龍頭村田 BB 值續高於「1」、15 季高
作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 8:40 |
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分類 國際貿易 , 財報 , 零組件

訂單大增，全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭廠村田製作所（Murata Manufacturing）BB 值（接單出貨比）連5季高於「1」、創 15 季來新高水準，村田上修今年度（2025 年度、2025 年 4 月至 2026 年 3 月）營收預估，不過因認列商譽減損損失，村田上季營益腰斬、下修今年度營益預估。 繼續閱讀..

村田看明年：非常樂觀 AI 機櫃 MLCC 用量是挖礦機百倍
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財經

全球被動元件龍頭日商村田（Murata）表示，AI 大量消耗積層陶瓷電容（MLCC），以輝達最新 GB300 平台為例，需搭載約 3 萬顆 MLCC，約挖礦機十倍、手機 30 倍，車輛三倍，單一 AI 機櫃更消耗高達 44 萬顆 MLCC，是挖礦機上百倍。從需求端看來，明年仍「非常樂觀」。 繼續閱讀..

村田預告 MLCC 需求將倍增，被動元件業春天來了
作者 |發布日期 2025 年 02 月 06 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 零組件

全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭日商村田製作所社長中島規巨預告，AI 浪潮帶旺被動元件產業，接下來的一年 AI 伺服器相關應用帶動的 MLCC 需求將成長一倍以上。村田訂單出貨比（B／B值）已回到代表景氣擴張的 1 以上，上季純益暴增逾四成，看好本年度獲利將大增三成，一甩過去三年衰退低潮。 繼續閱讀..