Category Archives: 半導體

從高通團隊到獲 ARM 投資，通寶半導體拚 12 奈米事務機晶片市場

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 05 月 08 日 14:26 |

分類半導體 , 財經

台灣 IC 設計公司通寶半導體即將於 5 月登錄興櫃，而背後最受市場關注的，除了其深耕多年的事務機晶片布局外，更在於其成為全台唯一獲 Arm 直接投資入股的公司。通寶董事長沈軾榮表示，該公司歷經長達 8 年投入，已完成低、中、高階完整 SoC 產品線布局，目前在全球第三方印表機與事務機晶片市場市占率約達 6.6%。

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應用材料收購 ASMPT 旗下 NEXX，擴展先進封裝產品組合

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 08 日 11:42 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

應用材料（下稱應材）宣布與 ASMPT Limited 達成最終協議，將收購其 NEXX 業務。NEXX 是半導體業界領先的大面積先進封裝沉積設備供應商。隨著 NEXX 團隊和產品線的加入，應材將進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合，幫助晶片製造商和系統公司建立更大型的 AI 加速器，實現更高的能源效率表現。繼續閱讀..

獎金一次給還是年年發？三星與工會僵持不下，罷工陰影壟罩晶圓廠

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 08 日 10:30 |

分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

三星電子晶片部門勞資談判陷入僵局，焦點集中在績效獎金是否應從一次性給付、改為每年固定發放。根據《金融時報》報導，雙方已接近同意以營業利益的 13% 做為獎金池，折合每名員工約 34 萬美元，但公司管理層只願意提供一次性方案，工會則要求納入協議，並保障年年發放。繼續閱讀..

先進製程測試需求爆發！景美科技 4 月營收年增 56% 再創新高

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 08 日 10:21 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

景美科技今日公告 4 月合併營收 7,106 萬元，年增 56.47%，刷新成立以來單月營收最高紀錄，並連續 4 個月改寫歷年同期新高紀錄；累計今年前 4 月合併營收 2.5 億元，年增 66.80%，展現 AI 與先進製程測試需求升溫的強勁營運動能。

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日經：軟銀洽輝達與鴻海，擬打造「日本製」AI 伺服器

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 08 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

日本經濟新聞今天報導，軟銀集團（SoftBank Corp）已與輝達（Nvidia）及鴻海（Foxconn）展開討論，評估打造「日本製」人工智慧伺服器計畫，做為其中期戰略布局的一環。繼續閱讀..

台積電產能吃緊、AI 需求轉至 CPU，傳 AMD 正評估三星 2 奈米製程

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 08 日 9:57 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

AMD 正與三星進行談判，計劃利用三星的 2 奈米製程技術來生產下一代 AI CPU 與加速器晶片。繼續閱讀..

次世代 DRAM 架構戰開打！三星擬導入 GAAFET、SK 海力士走垂直堆疊

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 08 日 9:42 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據業界消息，三星與 SK 海力士正採用兩種不同策略來製造下一代 DRAM 記憶體晶片，三星考慮將環繞閘極電晶體（GAAFET）製程技術導入下一代 DRAM 晶片。繼續閱讀..

OpenAI 自研晶片融資卡關？傳博通要微軟承諾採購

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 08 日 9:40 |

分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片

博通（Broadcom）傳出與 OpenAI 的 AI 晶片研發計畫遭遇了 180 億美元的融資阻礙，微軟（Microsoft Corp.）的採購承諾是主要爭議點。繼續閱讀..

MacBook Neo 賣爆，蘋果擬取消入門版、再推新色刺激買氣

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 05 月 08 日 9:25 |

分類 Apple , 晶片 , 科技生活

蘋果平價筆電 MacBook Neo 傳出可能調整產品策略，長期追蹤台灣半導體與供應鏈動態的新聞平台 Culpium 創辦人 Tim Culpan 指出，由於產品銷售表現遠超預期，加上 DRAM 與晶片成本持續攀升，蘋果可能計畫取消目前 599 美元的入門款機型（台灣售價 19,900 元），並將整體售價悄悄提高約 100 美元，同時透過新增配色維持市場熱度。

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