威盛展示智慧城市火災偵測與防護方案,光通訊也表現推股價兩天漲停 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 22 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
Category Archives: 半導體
愛德萬測試、應材建立合作關係,強化半導體前後段整合鏈 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 22 日 15:49 | 分類 半導體 , 材料、設備 |
日本半導體測試設備龍頭愛德萬測試(Advantest)週二(21 日)宣布,已與美國半導體設備大廠應用材料(Applied Materials,下稱應材)建立策略合作關係,協助客戶進行晶片開發。 繼續閱讀..
NAND 工廠生產未受地震影響 鎧俠今年來飆逾 2 倍 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 22 日 11:40 | 分類 半導體 , 晶片 |
日本東北地區 20 日發生芮氏規模 7.7 強震,因東北地區為日本重要半導體聚落,引發市場關注。而繼晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)表明廠房未受地震影響後,NAND Flash 大廠鎧俠(Kioxia)也表示,位於岩手縣北上市的 NAND Flash 工廠未受損、如常生產。鎧俠今日股價聞訊飆漲,今年來股價已狂飆逾 2 倍。 繼續閱讀..
從元件到系統:AEC-Q104 Rev.A 重塑車用多晶片模組驗證邏輯 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 04 月 22 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
AI、ADAS 與智慧座艙快速發展,讓車用電子正走向高度整合。多晶片模組(MCM)與系統級封裝(SiP)不再只是元件集合,而逐步演變為「小型系統」。在此趨勢下,車規可靠度標準也迎來關鍵升級。
賈伯斯當年打下的「地基」,如何支撐蘋果今日的 AI 野心 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 22 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 晶片 |
蘋果近年積極布局人工智慧與自家晶片,外界也重新回顧這家公司的關鍵轉折點。從 1996 年底史蒂夫‧賈伯斯(Steve Jobs)回歸蘋果、帶回 NeXT 的物件導向技術開始,蘋果便踏上了徹底重整作業系統與產品策略的道路,這段歷程如今被視為理解 Apple 走向「個人 AI」願景的重要背景。 繼續閱讀..
首季轉盈「終結連 10 虧」!力積電代工價格喊漲、與美光兩合作步上軌道 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 21 日 17:17 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |



