Category Archives: 半導體

汎銓首季每股淨損 0.2 元，將現增與發行可轉換公司債
作者 |發布日期 2024 年 05 月 04 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體檢測廠汎銓公布 2024 年第一季財報，合併營收達 4.35 億元，受惠半導體相關客戶對於材料分析 (MA) 委案保持良好需求，助力第一季營收年增 6.57%。但由於 2023 下半年起擴增台灣檢測分析產能，使初期折舊及相關成本較高，侵蝕第一季整體獲利表現，稅使得後淨損 956 萬元、每股稅後淨損 (EPS) 0.2 元，

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電腦庫存回補、車用持續調整！新唐力拚第二季營運持平向上
作者 |發布日期 2024 年 05 月 03 日 18:13 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

MCU（微控制器）廠新唐今日舉辦法說會，總經理楊欣龍表示，第一季主要產品線在目標應用領域持續取得佳績，包括用在車用電子鎖的 TOF 傳感器量產出貨給中國客戶，目前觀察電腦庫存回補、車用自去年第四季調整至今，第二季力拚營運持平向上。

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高通延長供貨蘋果，手機 PA 族群受惠
作者 |發布日期 2024 年 05 月 03 日 14:15 |
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分類 iPhone , 手機 , 晶片

高通與蘋果達成協議，將繼續供應 5G 數據晶片給蘋果使用，直至 2027 年 3 月，受此消息激勵，高通 2 日股價大漲近 10%。砷化鎵族群中，包括穩懋、宏捷科、全新都有打入高通手機 PA 供應鏈，隨著高通供應 iPhone 晶片能見度提高，有助於 PA 族群接單向上。 繼續閱讀..

我國廠商應留意技術與市場風險對企業發展的影響
作者 |發布日期 2024 年 05 月 03 日 8:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

三星電子半導體事業部近兩年的發展不僅未能達到預期目標，且因生產的晶片品質無法符合高通要求，導致其高階旗艦手機部分機型自前年起搭載高通委由台積電生產的晶片。此外，去年其半導體事業部巨額虧損折合新台幣約 3,290 億元，使得該公司整體獲利陷入近 15 年來的新低，引發了三星電子內部高層以及外部韓國產業專家與媒體的種種檢討聲浪，導致其代工部門以及 DRAM 部門技術長頻頻換人。
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