賴清德:和美國從「零關稅」開始談、課稅不利投資 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 05 月 13 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 |
Category Archives: 半導體
力積電攜合作夥伴前進 Computex,秀 3D AI 半導體方案 |
作者 中央社|發布日期 2025 年 05 月 12 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 |
晶圓代工廠力積電 5 月 12 日宣布,將與愛普、晶豪科、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等供應鏈合作夥伴參加台北國際電腦展 Computex,共同推出 3D AI 半導體解決方案。 繼續閱讀..
SiC 基板市場 2024 年營收年減 9%,長期需求仍看俏、8 吋基板布局成焦點 |
作者 TechNews|發布日期 2025 年 05 月 12 日 16:22 | 分類 半導體 , 零組件 |
根據 TrendForce 最新研究,2024 年汽車、工業需求走弱,SiC 基板出貨量成長放緩,與此同時,市場競爭加劇,產品價格大幅下跌,導致 2024 年全球 N-type(導電型)SiC 基板產業營收年減 9%,為 10.4 億美元。
Exynos 2400e 恐供應不足,三星將聯發科天璣 9400 列入 Galaxy S25 FE 備案 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 12 日 11:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 |
韓國三星 2025 年將發布多款重大產品,其中最受期待的設備之一就是 Galaxy S25 FE 慧型手機,因為它是一款價格實惠且功能豐富的手機。但是,因為 Galaxy S25 FE智慧型手機標榜物超所值,使得三星勢必要降低一些功能,以在成本和品質之間取得適當的平衡。因此,一份報告聲表示,三星將採用聯發科的天璣 9400 處理器,以準備替代原本預定自家生產 Exynos 2400e。