Category Archives: 半導體

挾半導體與新能源雙引擎題材!有成精密 5 月中掛牌上市

作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 16:54 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 太陽能

有成精密 4 月 11 日將舉辦上市前業績發表會,預定 5 月中掛牌上市,董事長兼總經理陳思銘表示,半導體設備進入門檻高,動能主要來自客戶擴廠與新品導入,預計將貢獻今年營收 8%~10% 成長,而新能源會隨著市況調整,預計下半年太陽能模組集中出貨,看好今年營運重拾成長軌道。

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聯發科技達哥來了!以繁體中文大型語言模型主攻生成式 AI 服務

作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 9 日舉行生成式 AI 論壇,推出生成式 AI 服務平台「MediaTek DaVinci」,亦稱「聯發科技達哥」,並由聯發創新基地發表平台最新的強大繁體中文大型語言模型 MediaTek Research BreeXe(簡稱 MR BreeXe)。現場也邀請加入 MediaTek DaVinci 平台測試開發各類生成式 AI 服務應用的企業夥伴及高科技、金融等企業先進,齊聚一堂交流分享。

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台積電上漲 36 元創新高,市值突破 21 兆元帶動台股上漲走勢

作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電在宣布獲得美國 66 億美元補助,還將提供其 50 億美元的貸款之後,也將在美國亞利桑那州興建第三座晶圓廠,並進一步在當地導入 2 奈米製程。累計,總投資金額將高達 650 億美元。對此,在美國客戶送上祝福,並承諾與台積電在美國持續合作之外,外資也紛紛豎起大拇指按讚,使得台積電股價在各方看好下,9 日再創歷史新高價位,來到每股新台幣 819 元,上漲 36 元,也讓市值一舉突破 21 兆元的大關。

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擊敗 M3 MBA?微軟 Windows on Arm 將迎接高光時刻

作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片

微軟(Microsoft)準備於下個月在西雅圖舉辦 Microsoft Build 2024,並在活動當中宣布該公司的 AI PC 願景。《The Verge》引述消息人士指稱,針對新基於 Arm 架構的 Windows 筆電,微軟有信心在 CPU 效能與人工智慧加速任務方面,擊敗蘋果的 M3 MacBook Air。

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美國再更新先進半導體禁令,對產業實際影響不顯著

作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 14:05 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 電腦

美國於 3 月 29 日再次宣布對先進計算項目、超級電腦及半導體最終用途、半導體製造產品等範疇發布「實施額外出口管制」更新條款,並於本月 4 日生效。本次更新的額外出口管制條款,主要在擴大解釋出口管制的實行細節,減少特定國家及企業想經由第三方轉賣或轉運將受美國政府管制的晶片及設備運抵中國或其他受管制國家,然而 TrendForce 認為禁令所更新的內容實際影響將不顯著。

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藉人工智慧解決 3D IC 開發問題,Ansys 完整解決方案滿足需求

作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 13:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

EDA 大廠 Ansys 資深技術經理吳俊昆強調,由於更為複雜的產品和更短的上市時間,提高生產效率而不犧牲精準度的工程軟體解決方案的需求大幅成長,使得當今的公司已經沒有時間等待和思考。透過將先進的生成式人工智慧與模擬融入設計流程,用戶可以重新定義現有流程並從中獲取更多價值,以滿足動態市場的需求。Ansys 最新的人工智慧解決方案能高速運行,可加快研究與開發、縮短產品開發週期,並透過提供廣闊的設計探索機會來促進人類創造力。

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人工智慧下放邊緣運算,英特爾發展新世代晶片架構因應

作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 13:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾業務暨行銷事業群商用業務總監鄭智成表示,在當前人工智慧市場需求激增的情況下,接下來人工智慧市場仍舊會有大量的商機出現。然而,與過去不同的是,過去會比較著重在雲端運算的資料中心需求中,未來則會是在生成式人工智慧應用普及的情況下,邊緣運算的人工智慧需求與發展成為市場關切重點,這其中還包含了軟體與服務。

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台積電擴大美國投資,供應鏈沾光

作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 8 日宣布,TSMC Arizona 將獲得最高可達 66 億美元的直接補助,並規劃建立第三座晶圓廠,總資本支出將超過 650 億美元。法人表示,台積電擴大在美投資有利於廠務工程、耗材、設備供應鏈,看好中砂、帆宣、漢唐、家登、環球晶等將受惠。

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台積電美國設第三廠大客戶都買單,高盛給目標價 975 元

作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 11:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外資高盛肯定台積電興建美國亞利桑那州投資第三座廠,並獲美國政府晶片法案給予 66 億美元補助。基於台積電全球領先市占率,加上先進製程與先進封裝領先,維持每年 15%~20% 營收成長率,給予台積電「買進」投資評等,目標價每股新台幣 975 元。

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