Category Archives: 半導體

台積電拿下 SK 海力士 HBM4 先進製程與封裝大單，聯盟成形
作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 8:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布，公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝技術，將與台積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與台積電合作開發預計在 2026 年投產的 HBM4，即第六代 HBM 產品。

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台積電法說會不如預期影響 ADR 大跌 4.86%，台股開盤壓力倍增
作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 7:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

18 日晶圓代工龍頭台積電舉行 2024 年第一季法說會，雖然營收表現優於預期，每股 EPS 達 8.7 元，整體先進製程營收占比達到 65%，然而，因為下修了全年非記憶體的半導體營收成長預期，加上外資圈原本預期將會提高全年資本支出的情況也沒出現，這些都被認為是「利多出盡」的象徵，使得台積電在美股的 ADR，18 日晚間開盤逆勢大盤上漲的走勢下跌，一開盤一度大跌超過 6%，終場收在每股 132.27 美元，下跌 6.76 元，跌幅達到 4.86%，也讓 19 日即將開盤的台股充滿壓力。

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台積電 2 奈米 2026 年貢獻營收，客戶同意彈性售價分攤海外成本
作者 |發布日期 2024 年 04 月 18 日 19:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

18 日台積電在法說會上表示，3 奈米製程出貨占台積電 2024 年第一季晶圓銷售金額的 9%，5 奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的 37%，7 奈米製程出貨則占全季晶圓銷售金額的 19%。總體而言，先進製程 (7 奈米以上先進製程) 營收達到全季晶圓銷售金額的 65%。至於，最先進的 2 奈米製程，預計 2025 年晶圓正式量產下線，2026 年開始進一步貢獻營收。

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台積電下修全年非記憶體之半導體市場展望，強調 AI 為最強營收來源
作者 |發布日期 2024 年 04 月 18 日 18:38 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公布 2024 年第一季財務報告，合併營收約新台幣 5,926.4 億元，稅後純益約新台幣 2,254.9 億元，每股盈餘為新台幣 8.7 元。對此，台積電表示，第一季的業績受到智慧型手機的季節性因素影響，但此影響被高效能運算 (HPC) 相關需求部分抵消。

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新廠專供台積電、在嘉義續擴廠！準經長郭智輝首談水電、核能問題
作者 |發布日期 2024 年 04 月 18 日 12:24 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

崇越石英的朴子新廠今（18 日）上午舉行落成典禮，準經濟部長、崇越集團董事長郭智輝在被問到台灣水電問題時表示，從前天開始訪問各個產業，尤其是對水電較為急迫的產業，對象包括企業組、供應鏈及學校專業教授，中和意見後會再確認台灣是否缺電、需要多少電才能滿足整個產業需求，希望上任後有一套較完整的報告，再跟大家說明。 繼續閱讀..