富國銀行（Wells Fargo）出具最新外資報告，高通有望進一步深化與亞馬遜旗下雲端服務部門 AWS 的合作關係，為其提供 AI 晶片產品。報告指出，這項合作符合 AWS 透過自家或客製化晶片降低 AI 推論成本、提升營運利潤率的策略方向。
與此同時，市場消息亦傳出，高通可能推出 AI CPU，以搶攻代理 AI（Agentic AI）帶動的新一波運算需求。
高通去年推出專為 AI 推論設計的加速器晶片 AI200，單顆晶片可支援高達 768GB 記憶體容量，有利於大語言模型（LLM）部署，並降低跨節點存取帶來的延遲與成本。
隨著 AI200 預計於 2026 年正式擴大部署，富國銀行認為 AWS 很可能成為高通最重要的超大規模雲端（Hyperscaler）合作夥伴。
該報告指出，「AWS 很可能是高通首個大型 ASIC 合作夥伴」，理由是高通執行長阿蒙（Cristiano Amon）先前曾暗示與一家大型雲端業者合作，且 AWS 目前已提供搭載高通 AI100 Ultra 的服務。
富國銀行指出，AI100 Ultra 在每美元可提供的 GPU 小時數與 FLOPS 效能表現方面，相較競爭對手具有不錯的競爭力。AWS 過去已透過 Cerebras 等合作案展現其利用客製化晶片優化推論工作負載的能力。
報告指出，AWS 正推動更低的 Token 定價策略，與其長期利用自家晶片提升營運利潤率及降低資本支出的理念高度一致。
富國銀行表示，更便宜的 Token 成本意味更多應用場景與更廣泛的收入來源。許多 AI 工作負載未必需要使用最昂貴的 GPU，而 AI200 系列可能是更有效率的選擇。
另針對高通新資料中心品牌 Dragonfly，富國銀行認為，目前市場可能低估 Dragonfly AI 機櫃的加速器配置。相較於今年 MWC 展出的 AI200 預量產機櫃相比，Dragonfly 機櫃的加速器數量可能增加至兩倍，甚至搭載更高功耗密度的加速器產品。
富國銀行認為，高通 AI200 系列加速器的部署價值約為每 GW（Gigawatt）35 億美元，毛利率可達 45% 至 50%。高通即將於 6 月 24 日舉辦投資人大會，這可能成為股價催化劑，維持中立評級，目標價從 160 美元上調至 230 美元。
$QCOM Wells Fargo:
“Based on company comments / our analysis, we see AWS as the potential lead hyperscale ASIC partner” https://t.co/KSwMdKjoG6 pic.twitter.com/gW12N649cs
— Sean (@sean_________) June 12, 2026
（首圖來源：科技新報）
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