Category Archives: 半導體

蘋果 A19 不拚跑分王！傳主打高能效，對抗 Snapdragon 新旗艦晶片
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 17:58 |
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分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果 A19 與 A19 Pro 預計將採台積電第三代 3 奈米「N3P」製程，預期高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 及 Snapdragon 8s Gen 4 可能也採相同製程。外媒 WCCFtech 指出，在曝光技術上，兩間公司處於相同起跑點，接下來的差異取決於是否優先考量晶片效能提升，或是續航力優化。 繼續閱讀..

NVIDIA CPO 隱藏夥伴？英特磊用 MBE 高階磊晶卡位 AI 光通訊爆發
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 13:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

隨著 AI 資料中心建置量增加，光收發模組做為資料中心互連的關鍵元件，需求正快速起飛，三五族半導體廠英特磊（IET）董事長暨總經理高永中接受《科技新報》專訪時提到，手機的出現改變了三五族半導體的市場規模，如今「AI 商機可能比手機還大」。 繼續閱讀..

搶攻 AI 應用浪潮！TrendForce 論壇大秀 AI 伺服器、算力新解方
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

研調機構 TrendForce 週五（20 日）舉辦《CompuForum 2025 智鏈驅動，釋放 AI 算力》，邀請華碩電腦、數位無限、群聯電子與美超微（Supermicro）及集邦科技分析師等專家開講，聚焦 AI 伺服器最新架構趨勢與供應鏈創新應用，分析市場變革以及供應鏈技術、需求及最新商機。 繼續閱讀..

從零組件到整合戰力，台灣軍工產業鏈逐步成形
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 8:01 |
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分類 半導體 , 網通設備 , 財經

面對地緣政治複雜化的情況，台灣 2023 年國防支出約新台幣 4,151 億元，相較前一年增長約 11%。2024 年預算金額突破 6,470  億元（占 GDP  約 2.45%），甚至到了2025 年，更將增加至約  8,010  億元，占 GDP  約 3%。在國防預算提升下，帶動了台灣整體軍工產業的發展。

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AMD 把 NPU 放回掌機處理器為哪樁？
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 8:00 |
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分類 半導體 , 處理器 , 遊戲主機

微軟和華碩日前發表了第一台 XBOX 掌機 ROG XBOX Ally，除了預告會搭載全新的作業系統和具備誇張的手把造型，另一大亮點就是其採用了全新的 AMD 掌機用處理器 Ryzen AI Z2 Extreme 和 Z2 A，其中最耐人尋味的就是高階的 Ryzen AI Z2 Extreme，其規格其實和現行的 Z2 Extreme 幾乎相同，唯一的差別在於 AMD 把原本只有在筆電用處理器如 HX 370 上才有的 NPU 放回了 Ryzen AI Z2 Extreme，究竟 AMD 這樣做是為哪樁？

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AI 浪潮趨勢下，資料中心互連漸成顯學
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）滲透率逐年增加趨勢下，帶動傳統光通訊設備大廠與電信商、CSP 大廠共同部署資料中心互連（Data Center Interconnect）場景，提升跨區域間大型資料中心資源配置效能，另外在資料中心內部傳輸需求日益增長，讓全球主要晶片大廠提供 CPO 相關解決方案，減少資料中心內傳輸電力損耗。 繼續閱讀..

散熱成 AI 基建關鍵！其陽押注雙相技術，挑戰液冷市場藍海
作者 |發布日期 2025 年 06 月 21 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 材料、設備

輝達新一代 Blackwell 架構 GPU 引爆液冷散熱的需求，今年在台北國際電腦展中，液冷散熱已成為未來顯學。《財訊》報導，直冷式技術（DLC）逐漸站上主流地位，而浸沒式的發展趨勢亦沒有停下來，到底這些技術有什麼不一樣？單相與雙相的優、缺點又在哪裡？值得深入探討。

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日本富岳新超級電腦再採用 Arm 架構處理器，再次挑戰世界第一
作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

根據《The Register》報導，富士通（Fujitsu）已獲得一項新合約，將負責設計日本下一代超級電腦，接替現役的「富岳（Fugaku）」系統。新系統預計將再次採用 Arm 架構處理器，並將使用最先進的 2 奈米製程技術。所搭載的處理器為目前正在研發中的 MONAKA-X 通用型晶片，將採用 HBM（高頻寬記憶體），而非傳統的 SRAM。 繼續閱讀..