Category Archives: 半導體

美光亮眼財報推動台灣記憶體類股上攻,超車輝達成為毛利率之王

作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

受惠於人工智慧 (AI) 帶動的龐大資料中心需求,記憶體大廠美光 (Micron) 正迎接歷史性的獲利成長。根據最新公佈的最新財報顯示,美光不僅營收與淨利雙雙打破公司歷史紀錄,其毛利率更飆升至驚人的 84.9%,一舉超越 Meta(81.9%) 與輝達 (Nvidia,75%)等大廠,成為全美大型科技公司中的毛利率之王。這使得美光在公布財報後的第一個交易日收盤價大漲超過 15%,也帶動台股 26 日開盤後,記憶體成為少數上漲的類股。

繼續閱讀..

MacBook、iPad 台灣售價一夜跳漲!最高加價 1 萬元

作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 9:02 | 分類 Apple , 記憶體

蘋果近期因記憶體與儲存成本攀升,傳出在全球多個市場調整 MacBook 與 iPad 產品售價,台灣市場也出現明顯漲幅。就目前為止,這波售價調整涵蓋 MacBook、MacBook Air、MacBook Pro,以及 iPad、iPad mini、iPad Air、iPad Pro 等主要產品線,漲幅從新台幣 3,000 元到 1 萬元不等,其中又以 MacBook Pro 加價幅度最高。

繼續閱讀..

鎧俠、TEL、MJC 廠房未受地震影響 如常生產

作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 8:10 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

日本東北地區(岩手縣外海)25 日上午 7 點 30 分左右發生芮氏規模 7.2 強震,因東北地區為日本重要半導體聚落,引發市場關注。不過 NAND Flash 廠鎧俠(Kioxia)、晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)、探針卡(Probe Card)廠MJC紛紛表示,廠房未受損、如常生產。 繼續閱讀..

Mac、iPad 全系列產品大漲價!蘋果股價重挫逾 6%

作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 7:48 | 分類 Apple , 科技生活 , 記憶體

蘋果股價在美國時間週四盤中大幅走低,收在 275.15 美元、下跌 17.93 美元,跌幅達 6.12%,盤後雖小幅回升至 277.47 美元,但仍難掩市場對產品漲價與需求前景的疑慮。從投資人反應來看,這波賣壓並非單純來自短線獲利了結,而是市場開始重新評估 AI 帶動記憶體與儲存元件成本上升,對蘋果硬體毛利率與消費需求可能造成的雙重壓力。

繼續閱讀..

向台積電下訂產能、CPO 技術有望深化,外資改點讚創意

作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 16:17 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據美系外資最新 AI 供應鏈報告指出,創意已向台積電預訂明年約 6 萬片 CoWoS 晶圓產能,有望來自新的雲端服務供應商(CSP)設計案;同時,明後年有 3 4 家客戶可貢獻達到 10 億美元營收規模,其中包括 GoogleTeslaMeta CSP 客戶及中國 ADAS 客戶。 繼續閱讀..

專家:AI 帶動記憶體進入超級週期,台灣成關鍵少數

作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

美光財報優於預期,反映 AI 基礎設施投資持續擴張,帶動記憶體需求強勁。台經院產經資料庫總監劉佩真認為,記憶體產業已經擺脫過往景氣循環,進入「超級週期」,而且 AI 浪潮帶動台灣記憶體角色升級,可望成為「關鍵少數」。 繼續閱讀..

LPDDR5X 暴漲衝擊蘋果!供應鏈議價優勢失靈,傳 iPhone 18 Pro 上看 1,400 美元

作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 16:03 | 分類 Apple , iPhone , 記憶體

過去憑藉全球超過 15 億台活躍裝置所建立的龐大生態系,蘋果一直擁有極強的供應鏈議價能力,甚至能透過一年以上的長約取得遠低於市價的記憶體採購價格。然而,在當前記憶體短缺環境下,這項優勢正在失效,LPDDR5X 價格甚至開始影響蘋果未來產品規劃與定價策略。 繼續閱讀..

烏克蘭精確攻擊俄羅斯半導體廠,已遭台灣列入制裁名單難恢復生產

作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 16:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

外媒報導,日前烏克蘭空軍對位於俄羅斯佛羅尼斯(Voronezh)的軍工企業佛羅尼斯半導體元件廠(VZPP)發動了精準打擊。此次襲擊嚴重摧毀了該設施的主要生產廠房,由於該廠是俄軍 Kh-101 與 R-500 等巡航導彈關鍵電子元件的生產重鎮,此舉預計將對俄羅斯的武器供應鏈造成沉重打擊。

繼續閱讀..

高通吃下三星摺疊機版圖?傳 Galaxy Z Flip 8 棄 Exynos,改擁抱 Snapdragon 平台

作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 14:45 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶片

近年三星行動部門持續深化雙晶片策略,並進一步擴大與高通的合作。根據市場消息,高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 將在三星下一代摺疊手機 Galaxy Z Flip 8 產品線中扮演重要角色,後續 Galaxy S27 系列也可能大量採用下一代 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Gen 6 Pro 處理器。 繼續閱讀..