Category Archives: 半導體

蘋果 A19 不拚跑分王!傳主打高能效,對抗 Snapdragon 新旗艦晶片

作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 17:58 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果 A19 與 A19 Pro 預計將採台積電第三代 3 奈米「N3P」製程,預期高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 及 Snapdragon 8s Gen 4 可能也採相同製程。外媒 WCCFtech 指出,在曝光技術上,兩間公司處於相同起跑點,接下來的差異取決於是否優先考量晶片效能提升,或是續航力優化。 繼續閱讀..

NVIDIA CPO 隱藏夥伴?英特磊用 MBE 高階磊晶卡位 AI 光通訊爆發

作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 13:40 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

隨著 AI 資料中心建置量增加,光收發模組做為資料中心互連的關鍵元件,需求正快速起飛,三五族半導體廠英特磊(IET)董事長暨總經理高永中接受《科技新報》專訪時提到,手機的出現改變了三五族半導體的市場規模,如今「AI 商機可能比手機還大」。 繼續閱讀..

搶攻 AI 應用浪潮!TrendForce 論壇大秀 AI 伺服器、算力新解方

作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

研調機構 TrendForce 週五(20 日)舉辦《CompuForum 2025 智鏈驅動,釋放 AI 算力》,邀請華碩電腦、數位無限、群聯電子與美超微(Supermicro)及集邦科技分析師等專家開講,聚焦 AI 伺服器最新架構趨勢與供應鏈創新應用,分析市場變革以及供應鏈技術、需求及最新商機。 繼續閱讀..

從零組件到整合戰力,台灣軍工產業鏈逐步成形

作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 8:01 | 分類 半導體 , 網通設備 , 財經

面對地緣政治複雜化的情況,台灣 2023 年國防支出約新台幣 4,151 億元,相較前一年增長約 11%。2024 年預算金額突破 6,470  億元(占 GDP  約 2.45%),甚至到了2025 年,更將增加至約  8,010  億元,占 GDP  約 3%。在國防預算提升下,帶動了台灣整體軍工產業的發展。

繼續閱讀..

AMD 把 NPU 放回掌機處理器為哪樁?

作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 8:00 | 分類 半導體 , 處理器 , 遊戲主機

微軟和華碩日前發表了第一台 XBOX 掌機 ROG XBOX Ally,除了預告會搭載全新的作業系統和具備誇張的手把造型,另一大亮點就是其採用了全新的 AMD 掌機用處理器 Ryzen AI Z2 Extreme 和 Z2 A,其中最耐人尋味的就是高階的 Ryzen AI Z2 Extreme,其規格其實和現行的 Z2 Extreme 幾乎相同,唯一的差別在於 AMD 把原本只有在筆電用處理器如 HX 370 上才有的 NPU 放回了 Ryzen AI Z2 Extreme,究竟 AMD 這樣做是為哪樁?

繼續閱讀..

AI 浪潮趨勢下,資料中心互連漸成顯學

作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在超大規模資料中心(Hyperscale Data Center)滲透率逐年增加趨勢下,帶動傳統光通訊設備大廠與電信商、CSP 大廠共同部署資料中心互連(Data Center Interconnect)場景,提升跨區域間大型資料中心資源配置效能,另外在資料中心內部傳輸需求日益增長,讓全球主要晶片大廠提供 CPO 相關解決方案,減少資料中心內傳輸電力損耗。 繼續閱讀..

散熱成 AI 基建關鍵!其陽押注雙相技術,挑戰液冷市場藍海

作者 |發布日期 2025 年 06 月 21 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 材料、設備

輝達新一代 Blackwell 架構 GPU 引爆液冷散熱的需求,今年在台北國際電腦展中,液冷散熱已成為未來顯學。《財訊》報導,直冷式技術(DLC)逐漸站上主流地位,而浸沒式的發展趨勢亦沒有停下來,到底這些技術有什麼不一樣?單相與雙相的優、缺點又在哪裡?值得深入探討。

繼續閱讀..

日本富岳新超級電腦再採用 Arm 架構處理器,再次挑戰世界第一

作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

根據《The Register》報導,富士通(Fujitsu)已獲得一項新合約,將負責設計日本下一代超級電腦,接替現役的「富岳(Fugaku)」系統。新系統預計將再次採用 Arm 架構處理器,並將使用最先進的 2 奈米製程技術。所搭載的處理器為目前正在研發中的 MONAKA-X 通用型晶片,將採用 HBM(高頻寬記憶體),而非傳統的 SRAM。 繼續閱讀..