Category Archives: 半導體

台積電上調 2026 年資本支出至最高 640 億美元，2 奈米量產成長成亮點

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 16 日 14:25 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電近日釋出 2026 年第二季財務報告與第三季展望，受惠於 5G、人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等產業大趨勢的結構性需求，台積電宣布將 2026 年全年資本支出大幅上調至 600 億至 640 億美元區間。此外，台積電預估第三季營收將迎來雙位數的季增長，並承諾未來將持續提高現金股利以回饋股東。

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台積電第二季營收、淨利均超標，EPS 達 27.25 元創新高，每天淨賺近 80 億元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 16 日 13:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 16 日舉行 2026 年第二季法人說明會，並公布財報。受惠於市場強勁需求與先進製程持續發威，台積電第二季營運繳出亮眼成績單，合併營收突破新台幣 1 兆 2,703.8 億元，稅後純益高達新台幣 7,065.6 億元，分別創下新高紀錄。而單季 EPS 為新台幣 27.25 元（折合美國存託憑證每單位為 4.31 美元）。

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長鑫存儲 IPO 引市場疑慮，SK 海力士先倒、台記憶體股跟跌

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 07 月 16 日 12:54 |

分類中國觀察 , 半導體 , 記憶體

中國最大 DRAM 製造商長鑫存儲（CXMT）啟動約 86 億美元（約新台幣 2,770 億元）首次公開募股（IPO），不僅將成為今年亞洲最大規模 IPO，也意外成為全球記憶體類股的震撼彈。市場擔憂長鑫取得龐大資金後將加速擴充產能，未來恐改變全球 DRAM 供需格局，導致美、日、韓記憶體股率先重挫，賣壓 16 日更一路延燒至台股，華邦電、南亞科、旺宏及群聯等記憶體族群全面走弱。

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美國 ITC 對三星、Google、輝達、博通等七家公司啟動 337 調查

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 16 日 11:50 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

美國國際貿易委員會（USITC）15 日宣布，對特定動態隨機存取記憶體（DRAM）裝置及含裝置之產品與零組件，啟動「337 條款」專利侵權調查。

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疑涉串通供貨價格，瀾起、瑞薩與 Rambus 在韓遭搜查

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 07 月 16 日 11:25 |

分類國際貿易 , 晶片 , 記憶體

綜合中媒引述韓媒消息報導，韓國首爾中央地方檢察廳公平交易調查部以涉嫌違反《公平交易法》為由，對中國瀾起科技、日本瑞薩電子（Renesas Electronics）以及美國 Rambus 三家半導體企業的韓國辦事處進行了搜查。這三家公司是全球記憶體介面晶片（Memory Interface Chip，MIC）市場的主要供應商，共同客戶包括三星電子（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）及美光（Micron）等全球記憶體半導體巨頭。繼續閱讀..

昔 Android 性價比王者 OnePlus 傳撤出歐美市場

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 07 月 16 日 11:18 |

分類國際觀察 , 手機 , 記憶體

曾憑藉高性價比與接近原生 Android 體驗，在全球科技愛好者間累積大批忠實粉絲的一加（OnePlus），如今可能迎來重大轉折。據《彭博社》引述知情人士報導，一加最快將於本週開始退出美國與歐洲市場，做為母公司 OPPO 手機業務重整計畫的一部分；未來品牌退出行動還可能進一步擴大至全球其他市場，但中國市場仍將保留。

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長鑫存儲上市募資 579 億人民幣！推進下一階段 DRAM 與產能布局

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 16 日 11:16 |

分類中國觀察 , 晶片 , 記憶體

長鑫存儲今（16 日）在上海科創板掛牌上市，募資 579 億人民幣，資金將投入 G5 製程、HBM3 研發及產能擴建。以每股 8.66 人民幣發行價計算，長鑫存儲市值約 800 億美元，與全球主要 DRAM 供應商 SK 海力士及美光相比仍有差距。繼續閱讀..

Google TPU 傳放棄台積電 CoWoS 轉向英特爾 EMIB-T，以分散風險與降低成本

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 07 月 16 日 10:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

外媒與研究機構報告，Google 傳出下代 TPU「Humufish」改採英特爾 EMIB-T 先進封裝，若消息屬實，將是多年來首次從台積電 CoWoS 轉向其他方案。Google 從第三代 TPU 一路都採用台積電 CoWoS，並在第七、八代 TPU 轉向 CoWoS-L，如今若改用 EMIB-T，代表封裝策略出現重大變化。繼續閱讀..

韓股槓桿 ETF 如賭場，李在明下令擬對策

作者中央社|發布日期 2026 年 07 月 16 日 9:20 |

分類半導體 , 國際金融 , 財經

近來韓國股市波動大如賭場，其中單一個股槓桿 ETF 被指為主要原因之一，韓國總統李在明 15 日也針對此事下令相關單位盡快研擬對策，各部會也將在近期緊急討論相關議題。繼續閱讀..

高盛下修穎崴目標價到 13,000 元，股價仍有上漲空間給予買進評等

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 16 日 9:15 |

分類封裝測試 , 證券 , 財經

外資高盛證券於最新發布的研究報告中指出，半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技 6 月份財報獲利表現低於預期，主要肇因於產品組合改變，較低毛利的 MEMS 探針卡業務貢獻增加，對短期毛利率造成稀釋。為此，高盛將穎崴 2026 年第二季的毛利率預估下修至 38.6%，並將 2026 至 2028 年的 EPS 預估值調降約 8% 至 13%，分別來到 95.94 元、197.73 元及 369.29 元。

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