Category Archives: 半導體

震撼業界！聯電要重返先進製程，攜手英特爾強攻 3 奈米挑戰台積電

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

根據外媒 wccftech 的報導指出，半導體大廠英特爾（Intel）已與台灣晶圓代工大廠聯電（UMC）展開結盟，雙方將針對先進製程技術進行深度合作。這項震撼業界的協議主要聚焦於 12 奈米與 3 奈米製程節點，未來的生產基地預計將落在英特爾位於美國亞利桑那州的工廠（Fab 52）。

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ASML 強烈駁斥華府指控，堅稱從未向中國交付 EUV

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

全球半導體製造設備大廠艾司摩爾（ASML）近日強烈駁斥了來自美國的指控，否認其先進的晶片製造設備違反國際制裁流入中國。因為根據包括彭博社在內的多家外媒報導，美國商務部長Howard Lutnick在私下會晤這家荷蘭公司高層時提出質疑，擔憂目前可能有一台高階的極紫外曝光機（EUV）已經進入中國市場，並且正在運作當中。

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讓玻璃變身晶片一部分，康寧攜手台積電、英特爾強攻先進封裝新戰局

作者財訊|發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

過去，玻璃改變了顯示器產業；未來，玻璃即將再次改變半導體產業。美商康寧正結合台灣的研發實力，助攻台積電突破 CPO 的關鍵技術瓶頸，讓晶片效率再更上一層樓。繼續閱讀..

imec 研究鐵電記憶體，提供 AI 時代新解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

於本周2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）發表了有關鐵電記憶體研究的兩大進展，鎖定鐵電電容器與鐵電場效電晶體（FET）這兩者作為實現低電壓運作和高密度記憶體整合的潛力方案。

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中方手上真的有 EUV？美方緊盯 ASML，半導體設備戰升溫

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 06 月 19 日 17:18 |

分類中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美中半導體戰再度燒向全球最關鍵設備商 ASML。據《彭博社》報導，美國商務部長盧特尼克近期在一連串會議中，向荷蘭半導體設備大廠 ASML 高層表達關切，質疑該公司最先進的極紫外光微影設備，也就是 EUV，可能已流入中國。若相關疑慮屬實，將代表美國主導的半導體出口管制出現重大破口。

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iPhone XR、iPhone 11 藏無法修補漏洞

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 06 月 19 日 12:30 |

分類 Apple , 晶片 , 資訊安全

資安研究團隊 Paradigm Shift 公開一項名為 usbliter8 的新型 BootROM 漏洞技術細節，影響搭載蘋果 A12、A13 等晶片的裝置。由於漏洞存在於裝置啟動流程最底層的硬體與韌體階段，無法透過一般 iOS、iPadOS 或系統更新修補，受影響機型包括 iPhone XR、iPhone XS 系列、iPhone 11 系列，以及部分 iPad、Apple Watch、HomePod mini 與 Studio Display。

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川普一句話讓英特爾股價飆 10%，再點名台灣偷走晶片工廠

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 06 月 19 日 11:47 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美國總統川普再度把半導體供應鏈搬上政治舞台。據《CNBC》報導，川普週四在 Truth Social 發文表示，英特爾已與蘋果達成合作，將在美國設計並製造晶片。消息一出，英特爾股價應聲大漲，一度上漲 10%，盤前交易漲幅仍達 8.8%；蘋果股價則小幅上漲 0.3%。

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AMD 重申 FP64 不退位，混合精準度成 HPC 未來核心策略

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 19 日 10:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

高效能運算（HPC）精準度路線立場再次確定。外界近期熱議「FP8 搭配 Ozaki 模擬是否足以取代 FP64」論點，AMD AI 與超級運算業務主管 Joseph George 表示，公司短期不會放棄 FP64，因科學計算、模擬等多個關鍵產業，精準度仍是不可妥協的要求。繼續閱讀..

不能只靠台積電！川普稱蘋果將與英特爾合作，本土設計與生產晶片

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 06 月 19 日 9:11 |

分類 Apple , 半導體 , 晶片

美國總統川普週四在自家社群平台 Truth Social 發文指稱，蘋果已同意與英特爾合作，在美國設計並製造晶片。若雙方合作成真，將代表蘋果在高度倚賴台積電之外，進一步增加美國本土晶片產能選項，也讓近年積極重振晶圓代工業務的英特爾，迎來具指標性的潛在大客戶。

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英特爾任命李錫熙掌舵先進封裝，強化晶圓代工系統級整合

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 19 日 8:56 |

分類人力資源 , 半導體 , 封裝測試

英特爾宣布調整代工業務高層布局，延攬前 SK hynix 與 SK On 執行長李錫熙（Seok-Hee Lee），任命其為 Intel Foundry 執行副總裁，直接向執行長陳立武（Lip-Bu Tan）報告，負責先進封裝、系統整合、後段技術開發與後段製造，強化公司在 AI 與高效能運算時代的系統級整合能力。

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黃仁勳「兆元宴」的隱藏密碼，起底背後高達七成 AI 巨頭的製造大本營桃園

作者今周刊|發布日期 2026 年 06 月 19 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

「兆元宴」這個新名詞，這兩年在台灣科技圈快速流傳。它指的是輝達創辦人黃仁勳來台時，邀集台灣供應鏈夥伴共聚一堂的飯局。若只看餐桌，這不過是一場企業宴會；但若攤開座上賓名單，看到的其實是台灣 AI 供應鏈的縮影。繼續閱讀..

川普證實蘋果下單英特爾代工晶片，陸行之指關鍵在執行力與產能否跟上

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 18:30 |

分類晶圓 , 晶片

針對美國總統川普近日在社群媒體上透露，蘋果公司（Apple）將向英特爾（Intel）下單代工晶片，此消息激勵英特爾盤前股價大漲逾9%，蘋果股價亦微幅上漲0.6%的消息，前外資知名分析師陸行之就指出，英特爾近期接連拿下Tera Fab技術供應訂單、Google TPU v9i Humufish的EMIB訂單，以及蘋果的18A製程訂單，但市場接下來將關注其「執行力與產能」是否能跟上。

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汎銓指光損定位成矽光子、CPO 良率關鍵，籲請同業尊重智慧財產權

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 18:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

先進製程材料分析與矽光子檢測服務廠汎銓科技18日針對同業公開說明將積極布局矽光子檢測市場，並有市場消息指出此同業的相關光損檢測設備可能涉及向目前遭汎銓提起專利侵權訴訟之廠商採購，基於維護台灣整體科技產業價值與重要性，以及保護公司長期研發投入所累積之競爭優勢，汎銓已責成法務團隊與外部律師進一步了解相關事實，不排除採取任何維護公司智慧財產權及股東權益之必要措施。

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