Category Archives: 半導體

代理性 AI 刺激記憶體需求擴張，2027 年全球記憶體產值估擴大至 1.28 兆美元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 14:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新記憶體產業研究，AI 發展從大型模型訓練轉向以推理為核心的代理性 AI（Agentic AI）應用，驅動記憶體需求結構性擴張，供給缺口短期無法補足，推升價格上漲。TrendForce 大幅上調全球記憶體產值預估，2026 年產值從前一版 5,516 億美元提高至 8, 893 億美元，2027 年由 8,427 億美元上修至逾 1. 28 兆美元，年增率約 44%。 繼續閱讀..

黃仁勳兆元宴扮演多頭大將軍，多家參與企業股價亮燈漲停
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳 28 日晚間舉行備受矚目的「兆元宴」，陣容空前，齊聚超過 30 位台灣全球頂尖上市櫃科技大廠董總。「兆元宴」後的隔天，多家參與盛會的科技大廠，台股股價都攻上漲停板，顯示輝達加持下，投資人對人工智慧下階段的發展仍然充滿信心。

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Skymizer 全球首款邊緣 AI 推論晶片 HTX301，28 奈米單卡挑戰千億參數大模型
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 13:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

由創意電子前總經理賴俊豪擔任董事長的 IC 設計公司 Skymizer 於近期正式發表其首款實體 AI 推論晶片 「HTX301」，並預告將於下週的 Computex 電腦展中進行實機展示。根據 Skymizer 的簡介指出，HTX301 專注於推論（Inference）與解碼（Decode）任務，主打讓企業能以低成本、低功耗的方式，在本地端實現超級大模型的自主部署。

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英特爾執行長陳立武將訪台，與台積電競合成焦點
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 12:17 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾執行長陳立武預計本週訪台，專家分析，在 AI 浪潮下，英特爾與台積電關係已從過去競爭，逐漸走向競合並存。英特爾雖持續推動晶圓代工轉型與先進製程布局，但短期內仍高度仰賴台積電的先進製程與封裝優勢，以維持產品競爭力。 繼續閱讀..

傳三星拜訪聯發科企圖拔樁，蔡力行：台積電是最重要、最長期合作夥伴
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對韓國三星集團（Samsung）會長李在鎔日前率高層密訪台灣，企圖從台積電手中搶下 IC 設計大廠聯發科的晶圓代工訂單一事，對此聯發科副董事長暨執行長蔡力行在 29 日的股東會上首度做出正面回應，以強烈且明確的措辭重申台積電是聯發科「最重要、最長期」的合作夥伴，粉碎外界對於聯發科轉單的傳聞。

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台積電熊本二廠變更為 3 奈米先進製程，全新投資計畫即將公布
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前，台積電董事長魏哲家在與日本首相高市早苗會面時，親口證實未來熊本二廠有望改採最先進的 3 奈米製程技術生產。因此，為配合此項高階製程升級，該廠的設備投資規模預計將從原先的 122 億美元（約 1 兆 8,000 億日圓）大幅擴大至 170 億美元（約 2 兆 6,000 億日圓）。至於，相關的詳細內容將會在不久後正式公布。

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不再只賣塑膠！南亞猛攻醫療、半導體與電網三大新事業拚轉型
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 能源科技

南亞今日召開股東常會，會中通過配發每股現金股利 0.5 元，董事長吳嘉昭表示，南亞陸續跨入醫療、電子材料、新能源車等應用領域，並開發出晶圓保護膜、光電用電子隔離片等高階產品，經營相當穩定，整體第一季的獲利超越前三年總和，預估第二季大幅增加，今年將是相當亮麗的一年。

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三星領跑 AI 記憶體市場，業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體（HBM）樣品，12 層堆疊的 HBM4E 成為業界首批送樣的同類產品，象徵其在 AI 記憶體市場持續加快布局。三星指出，這款新產品相較前一代 HBM4，傳輸速度提升逾 20%，每腳位最高可達 16Gbps，單堆疊頻寬則可達 3.6TB/s，有助於大型語言模型與下世代 AI 系統加速運算。 繼續閱讀..

傳統記憶體市場迎接意外驚喜，大摩點名華邦電、南亞科受惠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據外資大摩（Morgan Stanley，摩根士丹利）發表的最新「大中華區半導體」產業研究報告指出，傳統記憶體市場（Old Memory）即將迎接出乎意料的上行驚喜。原因是受惠於供需缺口預期在 2026 年下半年的進一步擴大，大摩大幅上修了對大中華區記憶體市場的獲利預測，並將台灣記憶體大廠華邦電與南亞科的投資評等重磅調升回「優於大盤」。

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COMPUTEX 展前固樁？Arm 商務長親赴通寶宣示強攻 Edge AI 兆元商機
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 9:05 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

矽智財龍頭安謀 (Arm) 全球執行副總裁暨商務長 Will Abbey 趁 COMPUTEX 2026 前夕，近日親自拜訪通寶半導體台灣總部，雙方高層針對邊緣 AI（Edge AI）、實體 AI（Physical AI）及量子電腦資安架構等前瞻領域，展開全方位戰略交流與深度合作討論。

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