Category Archives: 半導體

2025 年 HBM 價格調漲約 5%~10%，占 DRAM 總產值預估將逾三成
作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

根據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，受惠於 HBM 銷售單價較傳統型 DRAM（Conventional DRAM）高出數倍，相較 DDR5 價差大約五倍，加上 AI 晶片相關產品更新也促使 HBM 單機搭載容量擴大，促使 2023~2025 年 HBM 之於 DRAM 產能及產值占比均大幅向上。

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Kobo 彩色閱讀器熱銷帶動訂單上修，元太、天鈺、振曜受益
作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 11:29 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 數位內容

Kobo Libra 系列受台灣讀者青睞，是 Kobo 在台最熱銷的電子書閱讀器，今年推出升級彩色螢幕的 Kobo Libra Colour 搶攻閱讀器市場。天風國際證券分析師郭明錤提出最新報告，新機銷售優於預期可望上修出貨量，使供應商元太、天鈺、振曜受益。

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英特爾股價創今年新低，CEO 掏 25 萬美元力挺自家股票
作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

由於傳統資料中心及 PC 晶片需求放緩，以及 AI 晶片市場競爭激烈，半導體巨頭英特爾（Intel）股價拉回修正已久，回測至年度低點。不過英特爾掌門人季辛格（Pat Gelsinger）以行動力挺公司前景，趁低點掏腰包大敲自家股票，宣示意味濃厚。 繼續閱讀..

台積電超級電軌背後供電技術比英特爾技術更複雜，可提高晶片效能
作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

晶圓代工龍頭台積電北美技術論壇發表 A16 節點製程，除了容納更多電晶體，提升運算效能，更降低能耗。更令人關切的，在 A16 晶片導入結合超級電軌 (Super PowerRail) 架構與奈米片電晶體，帶動運算速度更快、更有效率的資料中心處理器發展。

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汎銓首季每股淨損 0.2 元，將現增與發行可轉換公司債
作者 |發布日期 2024 年 05 月 04 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體檢測廠汎銓公布 2024 年第一季財報，合併營收達 4.35 億元，受惠半導體相關客戶對於材料分析 (MA) 委案保持良好需求，助力第一季營收年增 6.57%。但由於 2023 下半年起擴增台灣檢測分析產能，使初期折舊及相關成本較高，侵蝕第一季整體獲利表現，稅使得後淨損 956 萬元、每股稅後淨損 (EPS) 0.2 元，

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電腦庫存回補、車用持續調整！新唐力拚第二季營運持平向上
作者 |發布日期 2024 年 05 月 03 日 18:13 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

MCU（微控制器）廠新唐今日舉辦法說會，總經理楊欣龍表示，第一季主要產品線在目標應用領域持續取得佳績，包括用在車用電子鎖的 TOF 傳感器量產出貨給中國客戶，目前觀察電腦庫存回補、車用自去年第四季調整至今，第二季力拚營運持平向上。

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