旭化成感光性乾膜光阻 SUNFORT 裁切新工廠竣工，滿足先進半導體封裝需求

旭化成株式會社宣佈，由旗下台灣子公司華旭科技股份有限公司建設的感光性乾膜光阻（DFR）SUNFORT 裁切加工新工廠 7 月 3 日竣工，並計畫 7 月內陸續啟動商業化。

1．背景及目的

旭化成集團將電子材料事業定位為引領集團整體利潤增長的「重點成長」業務，致力於開發各類高機能材料，並強化供應體系，以因應半導體及電子元件日益先進化的趨勢。

近年來，AI升級和資料處理量增加的背景下，先進半導體封裝領域的需求不斷擴大，對適配電路微細化的高精度、高品質材料的要求進一步提升。與此同時，對半導體封裝基板製造工藝所使用的感光性乾膜光阻，在品質和供應穩定性兩方面的需求也越來越高。

特別是台灣為主要半導體封裝相關企業聚集的重要生產地，近年來需求擴大的影響，也被要求進一步強化供應體系，能在貼近客戶的地點迅速且穩定地供應產品的體系建構變得至關重要。華旭科技自1997年成立，在旭化成集團為承擔感光性乾膜光阻裁切加工和供應的生產據點之一，不斷滿足各種客戶需求。裁切加工是加工與客戶工藝相匹配的產品尺寸的重要工藝，直接影響品質和供應穩定性。

本公司為應對上述市場環境的變化，在華旭科技新建工廠，以強化先進半導體封裝用途產品的供應體系。