Category Archives: IC 設計

兩廠商合作更密切，聯電斥資最高 8 億元參與智原現增
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電召開重大訊息記者會，宣布擬在新台幣 8 億元的額度上限內，參與旗下 IC 設計大廠智原的現金增資。聯電資深處長林俊宏指出，聯電擬以每股新台幣 310 元的價格認購，總交易數量不超過 258 萬股，持股比提升至 14.13%。

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Cadence 與 Arm 攜手推動汽車 Chiplet 生態，加速軟體定義汽車創新
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片 (Chiple) 的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV) 的創新。該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新。

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阿里巴巴擴大 RISC-V 產品線，今年推伺服器級 C930 處理器
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:33 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 處理器

阿里巴巴研究部門達摩研究院最近宣布擴大 RISC-V 工作範圍，將面向低功耗、AI 加速、車規及安全領域全面反覆運算升級。其中，玄鐵 C907 首次實現矩陣運算（Matrix）擴展，為未來 AI 加速計算提供更多選擇，下一代處理器 C930 也將於今年內推出。 繼續閱讀..

達發科技公分級衛星定位晶片獲首款 AI 無線割草機器人使用
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ic設計大廠達發科技宣布，旗下公分級高精度 RTK (Real Time Kinematic) 衛星定位已獲大量商用晶片採用。近期，該 AI 衛星定位晶片 AG3335A 內建於全球機器人大廠 Segway 的業界首創 AI 輔助測繪功能之全新 Segway Navimow i 系列無線割草機器人當中，並於 3 月份全球上市。

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提供 AI 與 HPC 市場需求，聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕，宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。

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3D-IC 設計流程更簡單！3D-IC 平台導入生成式 AI，實現共同優化
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為滿足未來高效能運算需求，3D-IC 堆疊與小晶片異質整合方案成為延續摩爾定律的主要解決方案，許多廠商也對這項技術躍躍欲試。對此，電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 供應商益華電腦（Cadence）領先業界推出全新「Integrity 3D-IC平台」，幫助客戶在 3D-IC 設計流程更容易。

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兩大關鍵讓大摩對群聯營運按讚，目標價來到每股 720 元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利表示，記憶體主控晶片廠群聯宣布與技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大及聯發科建立「aiDAPTIV+」技術合作夥伴關係，提供市場整合硬體和軟體的 AI 模型微調訓練解決方案，加上 NAND Flash 近期持續漲價的情況，給予群聯 ｢優於大盤｣ 的投資評等目標價則是由每股新台幣 670 元，提升到 720 元。

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輝達 GTC 2024 黃仁勳演講多項連結台灣，供應鏈與客戶都受惠
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

號稱年度 AI 發展風向球的輝達 GTC 2024 在 19 日清晨於美國加州聖荷西展開，倍受矚目的輝達創辦人暨執行長黃仁勳主題演講，吸引現場與線上爆滿觀眾，黃仁勳不只介紹新 Blackwell 架構 GPU GB200 晶片，還介紹多項 AI 應用。多項內容都與台灣供應鏈與客戶有關，2023 年黃仁勳共來台四次，成為全場關注焦點。

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台積電 4 奈米打造輝達 Blackwell 架構 GPU，建構迄今最強 GB200
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 6:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GPU 大廠輝達 19 日清晨在美國加州聖荷西召開的 GTC 2024，發表號稱迄今最強 AI 晶片 GB200，今年稍晚出貨。GB200 採新 Blackwell 架構 GPU，輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示，兩年前 Hopper 架構 GPU 已非常出色，但現在需要更強大的 GPU。

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年度 AI 發展風向球，輝達 GTC 2024 四大觀察重點
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 13:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

這兩年因為生成式人工智慧 (AI) 應用急速增加而大放異彩的輝達，其 GTC 2024大會將於美國時間 3 月 18 日至 21 日期間，在加州聖荷西會議中心舉行，並且由創辦人兼執行長黃仁勳的主題演講打頭陣。這個輝達每年最重要的技術發佈平台，被業界公認為 AI 的風向球，不但吸引全球業界的目光，還讓消費者與投資人引頸期待。

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