Tag Archives: 台積電

台股挫 774 點,三大熱門 ETF 同創新低、140 萬股東住套房

作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 16:55 | 分類 半導體 , 理財 , 財經

台股今天重挫 774.08 點,單週下殺 1,209.45 點。台灣 3 月掀起募資熱潮的高股息 ETF 包括統一台灣高息動能(00939)、元大台灣價值高息(00940)及半導體 ETF 中信上游半導體(00941),全都創上市以來新低點,今年上市至今跌幅從 3.66% 至 6.46%,近 140 萬位股東都哀鴻遍野。 繼續閱讀..

台股重挫 774.08 點創史上最大跌點!台積電下跌 54 點、市值跌破 20 兆元

作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 14:40 | 分類 半導體 , 證券 , 財經

台積電法說會失靈、以色列對伊朗發射飛彈,台股今日開盤摜破 2 萬點大關,盤中重挫逾千點,一度跌破 19,300 點大關,終場收在 19527.12 點,下跌 774.08 點,創台股史上最大跌點,成交爆大量 7047 億元,權值股台積電重摔 54 點,收在 750 元,市值跌破 20 兆元,來到 19.45 兆元。

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外資持續為台積電業績按讚,仍不敵大盤下跌衝擊股價重挫

作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 12:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

18 日台積電法說會後,2024 年第一季營收及第二季財測表現超過預期,但下修 2024 年全年非記憶體表現,並認為只有 AI 市場表現持續成長,其他智慧手機成長有限,物聯網持平,車用市場持續衰退且不知何時恢復,加上市場預期調高資本支出未發生,但外資持續看好,給予正面評價。19 日清晨台積電美股 ADR 大跌後,衝擊台股開盤後台積電股價下跌,一口氣摜破 200 元關卡,最低到 746 元。

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台積電拿下 SK 海力士 HBM4 先進製程與封裝大單,聯盟成形

作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 8:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布,公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝技術,將與台積電公司密切合作,雙方近期簽署了諒解備忘錄(MOU)。公司計劃與台積電合作開發預計在 2026 年投產的 HBM4,即第六代 HBM 產品。

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台積電法說會不如預期影響 ADR 大跌 4.86%,台股開盤壓力倍增

作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 7:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

18 日晶圓代工龍頭台積電舉行 2024 年第一季法說會,雖然營收表現優於預期,每股 EPS 達 8.7 元,整體先進製程營收占比達到 65%,然而,因為下修了全年非記憶體的半導體營收成長預期,加上外資圈原本預期將會提高全年資本支出的情況也沒出現,這些都被認為是「利多出盡」的象徵,使得台積電在美股的 ADR,18 日晚間開盤逆勢大盤上漲的走勢下跌,一開盤一度大跌超過 6%,終場收在每股 132.27 美元,下跌 6.76 元,跌幅達到 4.86%,也讓 19 日即將開盤的台股充滿壓力。

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台積電 2 奈米 2026 年貢獻營收,客戶同意彈性售價分攤海外成本

作者 |發布日期 2024 年 04 月 18 日 19:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

18 日台積電在法說會上表示,3 奈米製程出貨占台積電 2024 年第一季晶圓銷售金額的 9%,5 奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的 37%,7 奈米製程出貨則占全季晶圓銷售金額的 19%。總體而言,先進製程 (7 奈米以上先進製程) 營收達到全季晶圓銷售金額的 65%。至於,最先進的 2 奈米製程,預計 2025 年晶圓正式量產下線,2026 年開始進一步貢獻營收。

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台積電下修全年非記憶體之半導體市場展望,強調 AI 為最強營收來源

作者 |發布日期 2024 年 04 月 18 日 18:38 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公布 2024 年第一季財務報告,合併營收約新台幣 5,926.4 億元,稅後純益約新台幣 2,254.9 億元,每股盈餘為新台幣 8.7 元。對此,台積電表示,第一季的業績受到智慧型手機的季節性因素影響,但此影響被高效能運算 (HPC) 相關需求部分抵消。

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