Tag Archives: 台積電

川普證實蘋果下單英特爾代工晶片，陸行之指關鍵在執行力與產能否跟上
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 18:30 |
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分類 晶圓 , 晶片

針對美國總統川普近日在社群媒體上透露，蘋果公司（Apple）將向英特爾（Intel）下單代工晶片，此消息激勵英特爾盤前股價大漲逾9%，蘋果股價亦微幅上漲0.6%的消息，前外資知名分析師陸行之就指出，英特爾近期接連拿下Tera Fab技術供應訂單、Google TPU v9i Humufish的EMIB訂單，以及蘋果的18A製程訂單，但市場接下來將關注其「執行力與產能」是否能跟上。

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台積電結合台日供應鏈發表玻璃基板封裝成果，給韓國對手強大威脅
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 17:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電近日公開以台灣與日本為中心的生態系所開發的「玻璃基板」半導體封裝商業化驗證成果。這項技術突破被視為能解決大型人工智慧（AI）晶片問題的遊戲規則改變者，同時也讓長期致力於該領域的三星電機、SKC 與 LG Innotek 等韓國大廠感受到強烈的危機感。

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「夢幻雇主」黃仁勳、張忠謀奪榜！全台上班族最想當自媒體年薪 126 萬元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 11:10 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 人力資源

2026 年上半年邁入倒數，1111 人力銀行今日發布「上班族夢幻工作大調查」，其中夢幻工作前三名為自媒體經營、遊戲試玩員、心理諮商師，而夢幻雇主前三名分別為輝達黃仁勳、台積電張忠謀、101 賈永婕，進一步詢問夢幻工作的年收入，結果顯示平均門檻為 126 萬元。

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中芯國際製程超車英特爾？實際拆解仍落後國際晶圓代工大廠 4~5 年
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 手機

近日，美國半導體分析機構 SemiAnalysis 對華為最新款智慧型手機「Mate 80 Pro Max」所搭載的「麒麟 9030」晶片進行了拆解分析。結果顯示，代工該晶片的中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC），成功實現了比英特爾（Intel）最新晶片更窄的線寬間距。然而，儘管這項數據讓網路上出現了「中國超越英特爾」的說法。但分析指出，若從實際效能、生產成本及電晶體密度等綜合指標來看，中芯國際與台積電（TSMC）、三星電子及英特爾等國際晶圓代工大廠相較，仍存在約 4 到 5 年的技術落差。

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台股下半年衝 5 萬 3！群益投顧：台積電 2 奈米量產擁有強大訂價權
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 16:38 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

群益金融集團今日舉辦「2026 年第三季投資展望說明會」，群益投顧總經理范振鴻表示，台積電營運處於巔峰，下半年 2 奈米製程量產，具備強大訂價權，預估 2026 下半年台股指數區間 43000~53000 點，但多頭行情焦點不是指數，而是「AI 發展」及「資金流向」。

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台積電迎接第二波強勁成長加速期，外資力挺目標價 3,500 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 8:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據新加坡的獨立機構投資研究公司 Aletheia Capital 的報告表示，在實地參訪台積電位於台灣的所有新晶圓廠後，強烈看好其先進製程與封裝的擴產動能。報告指出，市場目前仍低估了台積電的成長潛力，因此重申「買進」評等，並將台股目標價大幅上調至新台幣 3,500 元，ADR 目標價亦上調至 700 美元。

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韓媒曝台積電 PLP 最快 2027 年量產，台灣業界質疑時程太早，仍以 CoPoS 為首要重點
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 12:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

針對韓國媒體ETNEWS報導指出，為因應人工智慧（AI）半導體需求激增，台積電正積極布局「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術，預計最快將於 2027 年啟動大規模量產，準備與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。然而，此消息傳出後，隨即引發台灣業界人士的質疑，業界普遍認為韓媒預估的量產時程過於樂觀，目前台積電的發展首要重點仍是全力推進次世代先進封裝平台 CoPoS。

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