電子原物料通膨壓力炸鍋！富喬、全新光電發布漲價最高達 30% 通知 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 06 月 30 日 13:42 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器 | edit 全球原物料成本飆升、能源與運輸費用居高不下，電子零組件供應鏈的通膨壓力正式引爆，玻纖布大廠富喬工業（Fulltech）與磊晶大廠全新光電（VPEC）陸續向客戶發布價格調整通知書，部分關鍵材料調幅高達 30%，宣告下半年電子業將面臨嚴峻的成本挑戰。 繼續閱讀..
預期將調升 2026 年營收與資本支出，大摩給台積電 2,888 元目標價 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 30 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外資摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）於最新發布的研究報告中，重申對晶圓代工龍頭台積電的「優於大盤」的投資評級，並將目標價大幅上調至新台幣 2,888 元。原因是看好在 AI 資本支出及晶片（包含 CPU、GPU、ASIC 與光通訊）強勁需求的帶動下，台積電有望在 7 月 16 日的第二季法說會上，進一步調升 2026 年的營收與資本支出預期。 繼續閱讀..
聯電公告六年來首次庫藏股執行未執行完畢，股價漲幅已達到 1.2 倍 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 30 日 7:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 晶圓代工大廠聯電於 29 日正式結束其第 22 次庫藏股計畫，並發出重大訊息公告實際執行情形。根據資料顯示，儘管聯電本次並未全數買回原訂目標數量的股份，但實施庫藏股的舉措已大幅提振市場信心。聯電 29 日收盤價來到 164 元，相較於宣布實施庫藏股之前，股價漲幅高達 1.2 倍。 繼續閱讀..
狠批 IBM 0.7 奈米命名極具誤導性！馬斯克提倡應由「原子寬度」來定義 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 06 月 27 日 14:03 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 針對 IBM 發表全球最先進的 0.7 奈米晶片技術，伊隆·馬斯克（Elon Musk）今日發文指稱「0.7 奈米晶片命名具有誤導性」，因 IBM 並未描述使用 0.7 奈米技術製造的電晶體特徵大小，並強調流程節點的命名應由「原子寬度」決定。 繼續閱讀..
Intel 想代工蘋果先進晶片？分析：恐 2~3 年才問世 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 25 日 13:40 | 分類 Apple , 晶圓 , 晶片 | edit 美國政府力拚要將半導體製造搬回國內，上週宣布蘋果（Apple）將委託英特爾（Intel）代工先進晶片。不過，分析人士警告，由於晶片生產流程漫長且嚴苛，英特爾代工的先進晶片恐需耗時 2~3 年才能問世，要將其轉化為實質獲利則需要更長的時間。 繼續閱讀..
瞄準 AI 記憶體牆！高通發表最新 HBC 架構，每瓦頻寬較 HBM 提升 6 倍 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 25 日 11:09 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 記憶體 | edit 高通在 2026 年投資者大會除了發表 Dragonfly C1000 資料中心 CPU 之外，也同步揭曉最新 HBC 技術（High-Bandwidth Compute）。高通表示，這項技術目標是突破當前 AI 產業面臨的記憶體牆問題，透過全新的記憶體架構提升頻寬、容量與能源效率。 繼續閱讀..
Pat Gelsinger 領導科技新創 xLight 進行融資，開發 EUV 新光源加入 ASML供應鏈體系 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 25 日 7:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 由 Intel 前執行長 Pat Gelsinger 擔任董事長的美國科技新創公司 xLight，傳出目前正洽談一筆高達 3.5 億美元的融資。該公司致力於開發一種新型的極紫外光（EUV）光源，以降低最先進 AI 晶片的製造成本與時間，進而加入荷蘭半導體設備大廠 ASML 在晶片製造市場的供應鏈體系中。 繼續閱讀..
成熟製程迎轉機！匯豐、瑞銀同步喊買聯電，最新上看 235 元新天價 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 24 日 10:09 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外資匯豐和瑞銀出具最新報告指出，成熟製程晶圓代工產業正迎來景氣反轉，聯電基本面改善速度快於市場預期，評聯電為「買進」評級，目標價調漲至 235 元和 230 元。 繼續閱讀..
新書揭馬斯克憂中國侵台衝擊晶片供應，曾警告川普 作者 中央社|發布日期 2026 年 06 月 24 日 8:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 一本聚焦美國總統川普第 2 個總統任期的新書 23 日出版，根據書中內容，馬斯克去年在白宮一場科技業高層會議上，曾對台灣主導全球晶片市場以及中國侵台風險表達深切憂慮。 繼續閱讀..
台積電漲價！範圍將涵蓋所有先進製程，漲價原因則是因為這個 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 24 日 6:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 全球晶圓代工龍頭台積電傳出將對所有先進製程全面調漲代工價格。這波漲價的影響範圍不僅涵蓋 7 奈米及以下的所有製程節點，漲幅預估落在 5% 至 10% 之間，且廣度與深度皆遠超客戶先前的預期。 繼續閱讀..
聯電 5 月 EPS 達 0.68 元，較 2025 年同期大增 195.7% 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 23 日 23:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit 晶圓代工大廠聯電 23 日發布重大訊息表示，因有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，依據台灣證券交易所通知，由資深副總經理暨財務長劉啟東發布重大訊息，公開近期財務業務相關數據，以利投資人評估與了解。 繼續閱讀..
台積電先進封裝廠五地開花，傳評估中科二林設廠未獲證實 作者 中央社|發布日期 2026 年 06 月 23 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit AI 商機持續升溫，為因應市場強勁需求，台積電採取先進製程與先進封裝產能同步擴充的雙軌策略。目前已在桃園、新竹、苗栗、台中及台南等全台 5 地布局先進封裝廠，嘉義廠區也正興建中，市場傳出台積電有意延伸至中科二林園區，不排除再增設新廠。儘管台積電未證實，但從擴產動作頻頻觀察，也可感受到市場的迫切需求。 繼續閱讀..
傳縮減 28 奈米產能，台積電：成熟製程策略不變 作者 中央社|發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 市場傳出，台積電積極衝刺先進製程，縮減 28 奈米製程產能，聯電和世界先進可望受惠轉單效應。台積電今天重申，在成熟製程技術的策略並無改變，將繼續優化成熟製程技術的產品組合，並專注於更高的附加價值和策略性市場。 繼續閱讀..
攜手英特爾重返先進製程，聯電重訊指臆測性報導無法評論 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 針對市場消息指出，台灣晶圓代工大廠聯電（UMC）傳出將與美國晶片廠商英特爾（Intel）展開深度結盟，雙方計劃合作開發 12 奈米與先進的 3 奈米製程技術，引發市場高度關注。聯電股價也因利多消息，在 22 日攻上漲停板價位直到台股收盤。而針對此傳聞，聯電發布重大訊息予以回應，表示對媒體的臆測性報導無法提供評論。 繼續閱讀..
三星 2 奈米仍落後台積電 N2P，Exynos 2700 以新散熱技術補強性能 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 隨著半導體先進製程競爭日益白熱化，韓國三星正積極開發其下一代旗艦行動處理器 Exynos 2700，展現其在先進製程技術上的實力。然而，市場消息指出，三星的 2 奈米 GAA 製程在功耗、效能與面積（PPA）等關鍵指標上，目前仍落後於競爭對手台積電的 N2P 製程。為了彌補潛在的製程劣勢並維持競爭力，三星正致力於研發突破性的散熱解決方案，力圖在旗艦晶片市場中站穩腳步。 繼續閱讀..
