Category Archives: 晶圓

競爭對手追不完！台積電 A13 製程現身北美技術論壇，2029 年量產
作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 8:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電在台北時間 23 日舉辦的 2026 年北美技術論壇會中，揭示最先進 A13 製程技術的最新創新成果。台積電表示，這是繼 2025 年發表業界領先的 A14 製程技術之後台積電 2026 年新推出的 A13 製程技術直接升級，實現更精簡且更高效的設計，以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。

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台積電年度調薪定案確定！平均調薪 3%~5%，績優資深工程師上看 9%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 11:45 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

護國神山台積電每年 4 月例行性年度調薪近日確定，調薪幅度與往年水準相近，平均落在 3%~5%。配合破紀錄的 2025 年度分紅與今年度的大規模徵才計畫，台積電持續以優渥的薪酬條件與福利，穩坐台灣就業市場的指標寶座。

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聯電攜手夥伴力旺跨足記憶體代工業務，預計 2027 年正式在日本工廠量產
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在當前全球快閃記憶體（NAND Flash）面臨嚴重缺貨潮之際，市場傳出震撼消息，日本記憶體龍頭在產能需求下，主動與台灣晶圓代工大廠聯電接觸，計劃攜手矽智財大廠力旺的相關技術，在聯電日本工廠進行 2D NAND 與 NOR Flash 晶片代工業務。這不僅是聯電睽違多年後重返記憶體領域，更創下台灣半導體史上首度在日本生產記憶體的紀錄。

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首季轉盈「終結連 10 虧」！力積電代工價格喊漲、與美光兩合作步上軌道
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 17:17 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今（21 日）召開第一季法說會，總經理朱憲國指出，近期觀察部分中小型 DRAM 業者因資金壓力拋貨求現，加上 Google 發表 TurboQuant 演算法，使市場短期出現雜音。但隨著 AI 持續推升模型與 Token 消耗需求，微軟、Google 等雲端業者已與 DRAM 大廠簽訂三年長約，市場預期供給缺口將延續至 2026 年下半年。同時，力積電 DRAM 代工價格已於 3 月調漲，預期漲價效益自 6 月起才對營收產生貢獻。 繼續閱讀..

法人提三大理由，台積電財報公布後依然是市場焦點
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

儘管市場仍面臨總體經濟的不確定性，晶圓代工台積電在2026年第一季交出了亮眼的成績單，證明其在全球半導體生態系統中無可取代的核心地位。2026年以來，台積電股價已上漲約21%，過去52週更飆升142%，遠優於台股大盤的4%漲幅。根據法人分析指出，目前有三大理由支撐台積電股票成為「強力買入」的首選目標。

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歐盟加強投資整體晶片生態系統，重塑半導體產業鏈
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 7:00 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

目前歐洲旗艦投資項目正在各地湧現，例如在德國德勒斯登（Dresden），歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），由台積電、Bosch、Infineon 和 NXP組成之合資企業，其計劃新建一座工廠，預計總投資額將超過 100 億歐元，其中二分之一由公共資金支持。 繼續閱讀..

對手脫隊、先進封裝雙重鎖定，解析台積電「晶圓越貴客戶越搶」的五大護城河
作者 |發布日期 2026 年 04 月 18 日 9:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

2026 年第一季，台積電交出一張無可挑剔的成績單：合併營收年增 35%，季營收首度突破兆元大關。3 月單月年增 45.2%，是有史以來最強 3 月。分析師預估淨利達新台幣 5,426 億元，若數字成真，將連四季創歷史新高、連九季獲利成長。 繼續閱讀..

台積電第一季令人驚豔業績，大和資本與大摩調升目標價至 2,330 及 2,588 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據全球晶圓代工龍頭台積電發布第一季財報與第二季營運展望，其成績單讓市場驚豔。受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續爆發，台積電不僅第一季毛利率大幅超越財測，更宣布上修 2026 年全年營收成長目標至 30% 以上。對此，大和資本（Daiwa）與摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）雙雙出具最新報告，重申對台積電的看好評等，並分別將目標價大幅調升至 2,330 元與 2,588 元。

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三星傻眼！台積電放大絕，餐桌上不留一點菜給競爭對手
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 6:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長，半導體產業的先進製程正面臨史無前例的供需失衡。根據韓國媒體近期的深入分析與報導，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）2 奈米製程產能已全面滿載至 2028 年，這為長期受制於市占率落後的三星電子帶來了絕佳的「替代效應」商機。然而，台積電並未給予對手太多喘息空間，正透過大幅度的擴產與資本支出計畫，強力防堵三星藉機搶占市場占有率，就是「餐桌上不留任何一點菜給競爭對手」。

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關注先進製程與封裝、毛利率、資本支出，台積電法說會法人提問重點一次看
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 6:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

在本次台積電的法說會問答環節中，與會法人針對先進製程與先進封裝、毛利率、資本支出、產能規劃、市場競爭態勢，以及終端市場需求等核心議題進行了深入提問。公司經營團隊詳細回覆了各項指標的未來展望，並強調在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的強勁帶動下，未來幾年的營運與投資都將維持強勁動能。以下為本次法說會問答環節的逐題重點濃縮報導：

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