Category Archives: 晶圓

台積電股東會》魏哲家：台積電營運表現亮眼，一年來股價大漲 1.5 倍
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電盛大召開民國 115 年 (2026 年) 股東常會，由台積電董事長魏哲家親自主持，並向現場及線上與會的股東發表重要營運報告與未來展望。魏哲家表示，在過去的一年中，台積電不僅在財務表現上繳出亮眼成績單，營收與每股盈餘雙雙創下歷史新高，更在人工智慧（AI）浪潮的推波助瀾下，迎來了全面性的爆發成長。

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格羅方德完成收購新思科技 ARC 處理器 IP 解決方案業務
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）宣布，已完成對新思科技（Synopsys）ARC 處理器 IP 解決方案業務的收購。此次收購結合格羅方德旗下 MIPS 業務，進一步奠定格羅方德做為 Physical AI（實體世界 AI）專屬「軟體到矽晶片（software-to-silicon）」能力技術夥伴的定位。MIPS 與 ARC 的結合，將 RISC-V 處理器 IP、軟體工具、客製化設計與先進製造能力整合為單一解決方案，同時引進世界級處理器與 AI 人才團隊，進一步強化格羅方德的工程實力，加速創新發展。

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受惠 AI 資料中心規模擴張，估 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總體月產能達 5,070 萬顆
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 最新研究指出，隨著 AI 資料中心規模擴張與算力軍備競賽，傳輸速率提升至 1.6 Tbps 以上，NVIDIA、Google、Meta 等廠商為確保供貨無虞，戰略性綁定 EML、CW-DFB LD 晶片供應商的產能，帶動供應商積極擴產因應客戶需求，進一步推升 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總計產能成長兩倍以上，達到 5,070 萬顆，前三大廠商依序為 Broadcom、Lumentum、Sumitomo Electric，合計市占率達 55%。 繼續閱讀..

陳立武：英特爾三階段改革已初步完成，許多產品仍高度依賴台積電產能
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾（Intel）執行長陳立武 COMPUTEX 主題演講後的全球媒體問答環節，公司轉型方向、製程進展與台積電、NVIDIA 的競合關係深入說明。陳立武指出，公司正處於為期 5~10 年的轉型旅程，將專注推動業務成長、確立最佳 CPU 的領導地位，並視台積電為可信任的合作夥伴。

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美大學突破矽晶片堆疊技術，摩爾定律有望再延續數年
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

伊利諾大學 Grainger 工程學院團隊近日宣布，單晶矽 3D 堆疊晶片取得新突破，為延續摩爾定律的新希望。材料科學與工程教授曹青（Cao Qing，音譯）領導研究，核心在以超薄單晶矽奈米薄膜與低溫製程，把多層矽電路直接疊加在同晶片上，提升運算密度、效能與能源效率。 繼續閱讀..

財務長親揭聯電三大成長動能：報價重塑、卡位先進封裝，2027 迎英特爾 12 奈米量產收割期
作者 |發布日期 2026 年 05 月 30 日 9:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

聯電（UMC）27 日股價強勢上攻，盤中觸及 143.5 元漲停價位，市場看好晶圓代工景氣回溫與新成長動能。股東會時總經理王石指出，目前與英特爾在美國合作 12 奈米鰭式場效電晶體(FinFET)，2027 年下半亞利桑那州廠量產。 繼續閱讀..

曾安撫張忠謀、斡旋台積電世紀和解！「喬王」陳立武掌舵 400 天，英特爾上演 5 千億美元絕地大反攻
作者 |發布日期 2026 年 05 月 30 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

「把你們最重要的產品交給我，分給我 5％、10％ 的訂單，讓我去爭取、去贏得你們的信任。」這般近乎懇求的低姿態，出自矽谷最具權勢的晶片巨頭英特爾執行長陳立武。他正用務實精準的態度，一點一滴地將 AI 大時代掉隊的昔日霸主，帶回舞台中央。 繼續閱讀..

英特爾執行長陳立武將訪台，與台積電競合成焦點
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 12:17 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾執行長陳立武預計本週訪台，專家分析，在 AI 浪潮下，英特爾與台積電關係已從過去競爭，逐漸走向競合並存。英特爾雖持續推動晶圓代工轉型與先進製程布局，但短期內仍高度仰賴台積電的先進製程與封裝優勢，以維持產品競爭力。 繼續閱讀..

傳三星拜訪聯發科企圖拔樁，蔡力行：台積電是最重要、最長期合作夥伴
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對韓國三星集團（Samsung）會長李在鎔日前率高層密訪台灣，企圖從台積電手中搶下 IC 設計大廠聯發科的晶圓代工訂單一事，對此聯發科副董事長暨執行長蔡力行在 29 日的股東會上首度做出正面回應，以強烈且明確的措辭重申台積電是聯發科「最重要、最長期」的合作夥伴，粉碎外界對於聯發科轉單的傳聞。

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台積電熊本二廠變更為 3 奈米先進製程，全新投資計畫即將公布
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前，台積電董事長魏哲家在與日本首相高市早苗會面時，親口證實未來熊本二廠有望改採最先進的 3 奈米製程技術生產。因此，為配合此項高階製程升級，該廠的設備投資規模預計將從原先的 122 億美元（約 1 兆 8,000 億日圓）大幅擴大至 170 億美元（約 2 兆 6,000 億日圓）。至於，相關的詳細內容將會在不久後正式公布。

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魏哲家：今年員工分紅金額多 30%，鼓勵可買自家股票保證生活無虞
作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 14:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電傳出因為要調整員工分红比例，引發部分員工反彈，並揚言罷工、組工會一事，董事長暨總裁魏哲家特地取消出差行程，於 27 日上午親自與員工溝通說明。根據員工表示，2026 年全年員工分紅金額會比 2025 年多 30%。而且，台積電員工分紅沒有天花板。魏哲家強調，對公司未來非常有信心，鼓勵員工用買自家股票，並要員工記住他今天講的，拿分紅買台積電股票，保證未來生活無虞。

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