Category Archives: 晶圓

英飛凌斥資 50 億歐元德勒斯登半導體工廠啟用，重點生產汽車、能源、AI 晶片
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 20:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

德國半導體製造商英飛凌（Infineon）本週二於德國德勒斯登（Dresden）正式啟用被譽為全球最大的智慧半導體工廠。此項重大投資旨在減少歐洲對美國及亞洲晶片供應的依賴，藉此大幅提升歐洲地區的半導體自主性。

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經部核准台積電增資美子公司 200 億美元建晶圓廠
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 17:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際金融

經濟部投資審議司今天召開投資審議會，通過台積電以 200 億美元增資美國 TSMC Arizona，資金將用於建置 12 吋晶圓廠及先進封裝廠。投審司表示，這是第六度核准台積電對美子公司投資案，累計核准對美國廠投資金額達 440 億美元。 繼續閱讀..

經長：台積電在台灣將建 16 座廠，美國怎麼蓋都達不到
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 16:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 科技政策

媒體報導美國總統川普指台積電將倍增在亞利桑那州興建中的晶圓廠規模，美晶片市占率將達 50%。經濟部長龔明鑫下午表示，台積電目前已公布在台灣興建及規劃中的晶圓廠，加上 CoWoS 先進封裝產能共有 16 座，「美國未來再怎麼蓋，也不可能是這個數量」。 繼續閱讀..

日本 Socionext 攜手台積電 A14 製程，開發 AI 資料中心晶片訂 9 月完成設計定案
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

日本客製化系統單晶片供應商 Socionext 宣布，將採用台積電最先進的 A14 製程技術，開發高效能運算晶片，以滿足人工智慧（AI）資料中心基礎設施對高階 SoC 日益成長的需求，預計 2026 年 9 月完成設計定案（tape out）。

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高純度 CO₂ 韓國庫存水位降至一個月以下，三星、SK 海力士承壓
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 10:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

韓國半導體供應鏈再現瓶頸，先進晶圓清洗用的高純度二氧化碳（CO₂）供給明顯吃緊。業界消息指出，目前整體庫存跌破一個月安全水位；正常狀況晶圓廠與氣體供應商各自約會保持兩週庫存，合計約一個月，但如今緩衝明顯縮水。 繼續閱讀..

環球晶圓現貨價將追上合約價，野村力挺 1,200 元目標價帶動股價攻漲停
作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 11:15 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

就在外資野村證券（Nomura Securities）近期調升了對矽晶圓大廠環球晶圓（GlobalWafers）的獲利預期，看好其將受惠於下半年激增的現貨市場需求之後，環球晶圓股價 1 日在台股持續攻上漲停版的價位，股價來到 1,105 元，而且有帶動母公司中美矽晶的股價同時攻上漲停板價位。

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聘英特爾 18 年資歷經理人任總監，馬斯克千億美元 Terafab 計畫展開
作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 8:50 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

為了滿足旗下太空人工智慧與機器人技術的龐大晶片需求，Elon Musk 正透過 Terafab 計畫積極布局半導體製造領域。該計畫選擇與英特爾（Intel）結盟，並成功延攬擁有近 18 年資歷的英特爾專業經理人 Gary Jiang 出任總監。此項極具野心的建廠計畫預計將在美國加州與德州展開，未來總投資金額最高可能達到驚人的 1,190 億美元 (約新台幣 3.78 兆元)。

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AI 零組件產能排擠、大廠減產加劇，晶圓代工成熟製程漲價效應延伸至 2027 年
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 16:51 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新調查，AI 伺服器、通用型伺服器（General Purpose Server）與邊緣 AI 周邊需求持續升溫，晶圓代工產能配置明顯朝 AI 相關產品傾斜，加速改變成熟製程供需結構。8 吋製程受惠 AI 相關電源訂單增量及台積電、三星減產，產能利用率與代工價格強勢拉升。12 吋成熟製程則因台積電啟動減產，有望帶動中長期轉單效應；加上 55 奈米以上電源 IC 訂單強勁，引發台系晶圓廠減產 High Voltage（HV）製程、訂單流向中系廠供應鏈等效應，以及 AI 相關新興應用增量排擠、原物料通膨等因素，營造 12 吋成熟製程代工漲價氛圍，漲勢將延伸至 2027 年。 繼續閱讀..

四大因素帶動日月光投控營運動能，野村維持買進評等目標價 730 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資野村證券（Nomura）發布最新外資研究報告指出，全球半導體封測龍頭日月光投控的目標價獲大幅調升，由原先的新台幣 575 元上調至 730 元，並維持「買進」投資評等。而日月光投控此次調升的四大核心動能來自於台積電積極的 CoWoS 擴產計畫、CPU 帶動的 FOCoS 業務成長、未來潛在的報價調漲，以及先進封裝（LEAP）業務帶來的強勁營收挹注。

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