台積電迎接第二波強勁成長加速期,外資力挺目標價 3,500 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 8:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 |
Category Archives: 晶圓
AI 續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球十大晶圓代工營收季增 3.7% |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 12 日 15:11 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 |
TrendForce 最新晶圓代工產業研究,除了 AI HPC 與相關周邊訂單仍如火如荼出貨,第一季基於 TV、PC / NB 等供應鏈提前生產出貨、提高周邊 IC 庫存水位措施,晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單,儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響,但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨相抵,整體營運表現淡季不淡,第一季全球十大晶圓代工產值季增 3.7% 至 479.5 億美元,再創新高。 繼續閱讀..
結合 AI 驅動 EDA 工具,英特爾與 Cadence 聯手加速 14A 晶片設計與量產 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 |
英特爾(Intel)與電子設計自動化業者 Cadence 擴大合作,雙方宣布展開為期多年的協定,將針對英特爾下世代 14A 製程進行設計技術協同最佳化(DTCO),加速相關晶片設計與量產準備。這項合作聚焦於結合 Cadence 的 AI 驅動 EDA 工具與設計 IP,搭配英特爾的製程創新與先進設計能力,目標是在效能、功耗與面積表現上進一步提升,並縮短產品上市時間。 繼續閱讀..



