Category Archives: 晶圓

成熟製程矽晶圓價格不如外界想像理想，崇越指今年就會看到價格回升
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

崇越科技執行長吳玉敏指出，目前半導體產業呈現出先進製程與成熟製程兩極化發展的態勢，儘管外界新聞多聚焦於先進製程的榮景，但實際上，成熟製程領域正深陷高庫存與中國廠商低價競爭的泥沼之中。不過，隨著市場歷經一段時間的沉澱與產能調節，他預估成熟製程的營運谷底有望落在 2026 年。同時，受惠於人工智慧（AI）應用的爆發，高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求正大幅翻轉記憶體市場的供需結構。

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崇越科技 2025 年 EPS 達 21.81 元創新高，2026 年目標維持雙位數成長
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:15 |
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分類 Nvidia , 公司治理 , 晶圓

矽晶圓大廠崇越科技公布 2025 年第四季營收達新台幣 173 億元，年增 8.7%，營業淨利達 10.8 億元，年增 12.9%，營收與淨利雙創歷年同期新高。母公司業主淨利年增率達 32.4%，展現極佳獲利爆發力。單季 EPS 達 6.36 元，首破 6 元大關，創單季新高，推升全年 EPS 表現。

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矽光子商轉元年：台積電、日月光領軍台灣供應鏈突圍
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:02 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

AI 算力競賽持續升溫，GPU 運算叢集規模從「千卡」擴大到「萬卡」、甚至「十萬卡」等級，晶片間資料傳輸需求呈指數成長。當傳輸速率提升至 800G、1.6T，傳統銅線電訊號互連逐漸逼近物理極限，加速矽光子（SiPh）光互連相關技術發展。其中，將光學引擎與運算晶片共同封裝的 CPO，被視為下一代 AI 基礎設施布建關鍵。輝達執行長黃仁勳更將 2026 年定調為矽光子商轉元年，而這場光電整合革命背後，先進封裝技術扮演了關鍵角色。 繼續閱讀..

力積電 P5 廠完成售予美光，將在新竹廠展開 HBM/PWF 代工服務
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 9:11 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今（16 日）宣布完成與美光科技總值 18 億美元的銅鑼廠交易，在設施移交美光的同時，雙方也將依約在力積電新竹廠區展開 HBM/PWF 代工，與推進記憶體製程技術等合作項目。這項策略性轉型可望為力積電 3D AI 代工新事業導入強勁成長動能。 繼續閱讀..

供應短缺加上需求激增，世界先進宣布 4 月漲價
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

近期卻因顯著的「產能排擠」效應，市場迎接罕見的供需結構性大反轉。在這波產業浪潮中，成熟製程的產能短缺已成為常態，並直接推動了賣方市場的成型，其中最具指標性的事件，便是二線晶圓代工大廠世界先進（VIS）正式宣佈自2026年4月起調漲代工價格。

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搶進 CPO 商機！聯電與聯穎光電攜手 HyperLight 生產 TFLN Chiplet 平台
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電，以及其旗下子公司聯穎光電攜手 HyperLight 於 12 日共同宣布三方展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN (Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑，將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

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環球晶 2025 年 EPS 為 15.29 元，徐秀蘭強調晶圓價格底部已經湧現
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 21:10 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

矽晶圓大廠環球晶 11 日召開法說會，公布 2025 年全年營運成果。受全球總體經濟與半導體庫存調整影響，2025 年全年每股盈餘（EPS）降至 15.29 元，獲利率呈現衰退，並決議配發 7.7 元現金股利。展望 2026 年，環球晶董事長徐秀蘭釋出審慎樂觀的訊號，指出近兩季將是矽晶圓價格的底部，隨著急單陸續湧現與 AI 應用的強勁驅動，預期 2026 年營收將呈現持平至小幅成長的態勢。

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