Category Archives: 晶圓

財務長親揭聯電三大成長動能:報價重塑、卡位先進封裝,2027 迎英特爾 12 奈米量產收割期

作者 |發布日期 2026 年 05 月 30 日 9:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

聯電(UMC)27 日股價強勢上攻,盤中觸及 143.5 元漲停價位,市場看好晶圓代工景氣回溫與新成長動能。股東會時總經理王石指出,目前與英特爾在美國合作 12 奈米鰭式場效電晶體(FinFET),2027 年下半亞利桑那州廠量產。 繼續閱讀..

曾安撫張忠謀、斡旋台積電世紀和解!「喬王」陳立武掌舵 400 天,英特爾上演 5 千億美元絕地大反攻

作者 |發布日期 2026 年 05 月 30 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

「把你們最重要的產品交給我,分給我 5%、10% 的訂單,讓我去爭取、去贏得你們的信任。」這般近乎懇求的低姿態,出自矽谷最具權勢的晶片巨頭英特爾執行長陳立武。他正用務實精準的態度,一點一滴地將 AI 大時代掉隊的昔日霸主,帶回舞台中央。 繼續閱讀..

英特爾執行長陳立武將訪台,與台積電競合成焦點

作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 12:17 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾執行長陳立武預計本週訪台,專家分析,在 AI 浪潮下,英特爾與台積電關係已從過去競爭,逐漸走向競合並存。英特爾雖持續推動晶圓代工轉型與先進製程布局,但短期內仍高度仰賴台積電的先進製程與封裝優勢,以維持產品競爭力。 繼續閱讀..

傳三星拜訪聯發科企圖拔樁,蔡力行:台積電是最重要、最長期合作夥伴

作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對韓國三星集團(Samsung)會長李在鎔日前率高層密訪台灣,企圖從台積電手中搶下 IC 設計大廠聯發科的晶圓代工訂單一事,對此聯發科副董事長暨執行長蔡力行在 29 日的股東會上首度做出正面回應,以強烈且明確的措辭重申台積電是聯發科「最重要、最長期」的合作夥伴,粉碎外界對於聯發科轉單的傳聞。

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台積電熊本二廠變更為 3 奈米先進製程,全新投資計畫即將公布

作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前,台積電董事長魏哲家在與日本首相高市早苗會面時,親口證實未來熊本二廠有望改採最先進的 3 奈米製程技術生產。因此,為配合此項高階製程升級,該廠的設備投資規模預計將從原先的 122 億美元(約 1 兆 8,000 億日圓)大幅擴大至 170 億美元(約 2 兆 6,000 億日圓)。至於,相關的詳細內容將會在不久後正式公布。

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魏哲家:今年員工分紅金額多 30%,鼓勵可買自家股票保證生活無虞

作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 14:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電傳出因為要調整員工分红比例,引發部分員工反彈,並揚言罷工、組工會一事,董事長暨總裁魏哲家特地取消出差行程,於 27 日上午親自與員工溝通說明。根據員工表示,2026 年全年員工分紅金額會比 2025 年多 30%。而且,台積電員工分紅沒有天花板。魏哲家強調,對公司未來非常有信心,鼓勵員工用買自家股票,並要員工記住他今天講的,拿分紅買台積電股票,保證未來生活無虞。

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力積電推出 3D WoW 晶圓堆疊,突破 AI 記憶體存取瓶頸

作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著生成式人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用的快速發展,當前的硬體架構正面臨功耗與記憶體頻寬的雙重重大挑戰。為了解決此問題,代工大廠力積電憑藉其在邏輯與記憶體晶圓代工領域的豐富經驗,藉由先進的 3D WoW(Wafer on Wafer)晶圓級晶圓堆疊技術,以進一步為晶片設計者佈局了全新的發展路徑。

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