Category Archives: 晶圓

AI 時代從設備到記憶體皆面臨產能挑戰，魏哲家：台積電努力不當瓶頸
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 17:55 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在全球人工智慧（AI）浪潮席捲之下，半導體產業的產能與布局成為全球焦點。台積電董事長魏哲家近日在面對外界提問時，魏哲家不僅證實了台積電在美國的長期土地規劃，更坦言當前AI生態系面臨的全面性挑戰。同時，他也重申台積電將堅持作為客戶「最可靠的夥伴」，不追求短期暴利，而是放眼未來數十年的永續經營。

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魏哲家：台灣除了台積電還有生態系，不是韓國可複製
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 17:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳將訪韓國，傳與三星、SK 海力士等企業高層會面。台積電董事長暨總裁魏哲家對台灣半導體和科技業發展深具信心，表示台灣可以永遠保持優勢，除了台積電還有整個生態系，不是韓國可以複製。對手說十年後會趕上台積電，他的評語是「作夢」。 繼續閱讀..

魏哲家談台積電分紅爭議，強調照顧員工更要兼顧股東與社會責任
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 15:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

針對近期引發討論的員工薪資與分紅議題，台積電董事長魏哲家親自出面說明，澄清公司與員工之間的「小誤會」，並強調台積電在照顧員工之餘，也必須承擔更多的社會責任。面對國際半導體同業的競爭，以及輝達（Nvidia）執行長黃仁勳在台大舉招募人才的挑戰，魏哲家展現強烈信心，重申台積電的長期穩健經營優勢。

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台積電股東會》魏哲家：維護夥伴關係，台積電不會採記憶體廠突然暴漲報價做法
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 12:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在新一輪 AI 基礎建設擴張階段，市場獲利重心開始向記憶體端傾斜，在記憶體持漲價，HBM 持續供不應求的情況下，讓三星與 SK 海力士成為最大贏家。在單季兩家公司獲利都超越台積電的情況下，對此，台積電董事長魏哲家表示，儘管必須賺錢，但維持穩定的夥伴關係才是台積電永續經營的基石。還指出，台積電不會採取類似記憶體廠那種突然暴漲報價的極端作風。

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台積電股東會》魏哲家：面對競爭台積電會一直贏，股東股利不會降會一直漲
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 11:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長魏哲家與經營團隊在股東會上親上火線，針對股東提問的股利發放政策、全球競爭態勢、先進製程與封裝的技術布局，以及代工報價等核心營運方針，給予了清晰且充滿信心的回應。魏哲家在會中更多次霸氣強調，台積電過去幾十年來從未缺少過競爭對手，而台積電的應對策略非常簡單就是「一直贏」。

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英特爾承認太快推 Intel 18A 超出能力範圍，但 Intel 14A 因此得益進度順利
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾財務長 David Zinsner 在舊金山 Bank of America 2026 全球科技大會坦言，Intel 18A 製程延宕部分源於「步伐邁太大」，但已將重心改成先穩定效能，再每月逐步改善良率，以提升量產效率。他強調下代 14A 製程仍在發展軌道上，且相同成熟度效能與良率表現更領先 18A。 繼續閱讀..

台積電股東會》魏哲家：不確定何時是投資高原期，對公司未來成長深具信心
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 10:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

針對台積電股東會上股東詢問董事長魏哲家，台積電近年持續擴大資本支出，此波投入週期預計將持續多久？資本支出的「高原期」預期會落在何時？以及管理層會根據何種特定的市場訊號來降低資本支出？

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台積電股東會》魏哲家：台積電營運表現亮眼，一年來股價大漲 1.5 倍
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電盛大召開民國 115 年 (2026 年) 股東常會，由台積電董事長魏哲家親自主持，並向現場及線上與會的股東發表重要營運報告與未來展望。魏哲家表示，在過去的一年中，台積電不僅在財務表現上繳出亮眼成績單，營收與每股盈餘雙雙創下歷史新高，更在人工智慧（AI）浪潮的推波助瀾下，迎來了全面性的爆發成長。

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格羅方德完成收購新思科技 ARC 處理器 IP 解決方案業務
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）宣布，已完成對新思科技（Synopsys）ARC 處理器 IP 解決方案業務的收購。此次收購結合格羅方德旗下 MIPS 業務，進一步奠定格羅方德做為 Physical AI（實體世界 AI）專屬「軟體到矽晶片（software-to-silicon）」能力技術夥伴的定位。MIPS 與 ARC 的結合，將 RISC-V 處理器 IP、軟體工具、客製化設計與先進製造能力整合為單一解決方案，同時引進世界級處理器與 AI 人才團隊，進一步強化格羅方德的工程實力，加速創新發展。

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受惠 AI 資料中心規模擴張，估 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總體月產能達 5,070 萬顆
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 最新研究指出，隨著 AI 資料中心規模擴張與算力軍備競賽，傳輸速率提升至 1.6 Tbps 以上，NVIDIA、Google、Meta 等廠商為確保供貨無虞，戰略性綁定 EML、CW-DFB LD 晶片供應商的產能，帶動供應商積極擴產因應客戶需求，進一步推升 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總計產能成長兩倍以上，達到 5,070 萬顆，前三大廠商依序為 Broadcom、Lumentum、Sumitomo Electric，合計市占率達 55%。 繼續閱讀..

陳立武：英特爾三階段改革已初步完成，許多產品仍高度依賴台積電產能
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾（Intel）執行長陳立武 COMPUTEX 主題演講後的全球媒體問答環節，公司轉型方向、製程進展與台積電、NVIDIA 的競合關係深入說明。陳立武指出，公司正處於為期 5~10 年的轉型旅程，將專注推動業務成長、確立最佳 CPU 的領導地位，並視台積電為可信任的合作夥伴。

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美大學突破矽晶片堆疊技術，摩爾定律有望再延續數年
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

伊利諾大學 Grainger 工程學院團隊近日宣布，單晶矽 3D 堆疊晶片取得新突破，為延續摩爾定律的新希望。材料科學與工程教授曹青（Cao Qing，音譯）領導研究，核心在以超薄單晶矽奈米薄膜與低溫製程，把多層矽電路直接疊加在同晶片上，提升運算密度、效能與能源效率。 繼續閱讀..