Category Archives: 晶圓

消費級 DRAM 緊缺態勢延伸 DDR2 產品，第三季合約價持續上揚

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 22 日 14:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新研究顯示，成熟製程 DRAM 供給結構性緊縮，迫使消費級 DRAM 需求方採用舊世代產品以取得較多 DRAM 供應配額，帶動近期產業出現新的舊世代消費級 DRAM 顆粒採購需求，帶動 DDR2、DDR3 等消費級 DRAM 顆粒合約價延續第一季上漲動能，DDR2 第二季合約價漲幅達約 55%~60%，第三季估上漲 35%~40%。繼續閱讀..

英特爾傳與聯電合作 3 奈米，專家：可望創雙贏局面

作者中央社|發布日期 2026 年 06 月 22 日 12:00 |

分類半導體 , 晶圓

美國晶片廠英特爾（Intel）傳出與晶圓代工廠聯電合作開發 3 奈米製程技術，預計在英特爾的亞利桑那州廠生產相關晶片。半導體業專家表示，短期難以撼動台積電龍頭地位，不過，英特爾與聯電可望創造雙贏局面。繼續閱讀..

重返成長軌道加上產能擴充有限，大摩看好功率半導體發展

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 22 日 9:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）最新發布的產業研究報告指出，全球功率分立元件（Power Discrete）市場自 2025 年第四季起已正式重返成長軌道。受惠於過去兩年產能擴充有限，加上原物料與晶圓代工成本上升，業界預期 2026 年下半年功率半導體價格將進一步走高，迎接一波由供給端帶動的上升週期。

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環球晶 5 月營收大爆衝，單月 EPS 達 7.33 元年增逾 12 倍

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 22 日 8:15 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

半導體矽晶圓大廠環球晶因近期有價證券達公布注意交易資訊標準，於日前應櫃買中心要求，公告相關財務與業務資訊，以利投資人了解公司營運現況。根據最新公告數據，環球晶 2026 年 5 月單月每股盈餘（EPS）高達 7.33 元，較 2025 年同期暴增超過 12 倍。

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Marvell 將台積電 A14 先進製程納入藍圖，深化布局資料中心

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 20 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

根據日經新聞的報導，美國晶片設計大廠 Marvell 正持續深化與台積電（TSMC）的合作關係，押注 AI 數據中心對高速傳輸技術的龐大需求以推動公司成長。Marvell 總裁暨營運長 Chris Koopmans 受訪時證實，公司已開始與台積電接洽，計畫採用台積電預計於 2028 年進入量產的 A14 先進製程技術來打造新一代產品。

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震撼業界！聯電要重返先進製程，攜手英特爾強攻 3 奈米挑戰台積電

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

根據外媒 wccftech 的報導指出，半導體大廠英特爾（Intel）已與台灣晶圓代工大廠聯電（UMC）展開結盟，雙方將針對先進製程技術進行深度合作。這項震撼業界的協議主要聚焦於 12 奈米與 3 奈米製程節點，未來的生產基地預計將落在英特爾位於美國亞利桑那州的工廠（Fab 52）。

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英特爾任命李錫熙掌舵先進封裝，強化晶圓代工系統級整合

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 19 日 8:56 |

分類人力資源 , 半導體 , 封裝測試

英特爾宣布調整代工業務高層布局，延攬前 SK hynix 與 SK On 執行長李錫熙（Seok-Hee Lee），任命其為 Intel Foundry 執行副總裁，直接向執行長陳立武（Lip-Bu Tan）報告，負責先進封裝、系統整合、後段技術開發與後段製造，強化公司在 AI 與高效能運算時代的系統級整合能力。

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川普證實蘋果下單英特爾代工晶片，陸行之指關鍵在執行力與產能否跟上

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 18:30 |

分類晶圓 , 晶片

針對美國總統川普近日在社群媒體上透露，蘋果公司（Apple）將向英特爾（Intel）下單代工晶片，此消息激勵英特爾盤前股價大漲逾9%，蘋果股價亦微幅上漲0.6%的消息，前外資知名分析師陸行之就指出，英特爾近期接連拿下Tera Fab技術供應訂單、Google TPU v9i Humufish的EMIB訂單，以及蘋果的18A製程訂單，但市場接下來將關注其「執行力與產能」是否能跟上。

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汎銓指光損定位成矽光子、CPO 良率關鍵，籲請同業尊重智慧財產權

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 18:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

先進製程材料分析與矽光子檢測服務廠汎銓科技18日針對同業公開說明將積極布局矽光子檢測市場，並有市場消息指出此同業的相關光損檢測設備可能涉及向目前遭汎銓提起專利侵權訴訟之廠商採購，基於維護台灣整體科技產業價值與重要性，以及保護公司長期研發投入所累積之競爭優勢，汎銓已責成法務團隊與外部律師進一步了解相關事實，不排除採取任何維護公司智慧財產權及股東權益之必要措施。

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不再讓工會罷工掐脖子，三星攜手夥伴發展無人晶圓廠架構

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |

分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

根據韓國朝鮮日報的報導，三星電子已成功建構一個能與設備及零組件合作夥伴即時共享半導體製程數據的生態系統平台「DSEP（Data Sharing Eco Platform）」，目的是透過與合作夥伴共同分析數據，並將其擴展至基於人工智慧（AI）的工廠營運系統，最終為實現「無人化晶圓廠（Fab）」奠定基礎。市場人士認為，這是三星在經歷先前工會罷工威脅所使出的殺手鐧，以降低未來工會罷工的風險。

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中芯國際製程超車英特爾？實際拆解仍落後國際晶圓代工大廠 4~5 年

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 手機

近日，美國半導體分析機構 SemiAnalysis 對華為最新款智慧型手機「Mate 80 Pro Max」所搭載的「麒麟 9030」晶片進行了拆解分析。結果顯示，代工該晶片的中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC），成功實現了比英特爾（Intel）最新晶片更窄的線寬間距。然而，儘管這項數據讓網路上出現了「中國超越英特爾」的說法。但分析指出，若從實際效能、生產成本及電晶體密度等綜合指標來看，中芯國際與台積電（TSMC）、三星電子及英特爾等國際晶圓代工大廠相較，仍存在約 4 到 5 年的技術落差。

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老友一句「拯救英特爾」，陳立武逆風接掌半導體巨頭的轉折內幕

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在 Podcast《The Long View》受訪時透露，自己原本已準備淡出半導體產業，卻因一位好友一句「在退休前拯救英特爾」的請託而改變決定，最終接下執行長職務。陳立武表示，外界曾普遍認為英特爾重振難度極高，約八成的業界友人都勸他不要接手，但他仍因英特爾對產業與美國的重要性，以及家人的支援而決定投入這場轉型。繼續閱讀..