Category Archives: 晶圓

三星 2025 年半導體總投資霸榜，狠甩台積電居全球之首
作者 |發布日期 2026 年 06 月 11 日 14:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國三星電子在全球半導體業持續進行高強度投資。企業資料分析機構 CEO Score 於 6 月 10 日公布的統計顯示，三星電子在 2025 年於資本支出與研發（R&D）上的總投入達 89 兆 8,935 億韓圜（約合台幣 2 兆 1,574 億元），位居全球前十大半導體企業之首。 繼續閱讀..

台積電 5 月營收站穩 4,000 億大關續創新高，前五個月營收同步創高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2026 年 5 月營收報告，合併營收金額為新台幣 4,169.75 億元，較 4 月份增加了 1.5%，較 2025 年同期增加了 30.1%，站穩 4,000 億元大關後續創新高紀錄。累計，2026 年前 5 個月營收約為新台幣 1 兆 9,618.04 億元，較 2025 年同期增加了 30%。同步改寫新高紀錄。

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是晶圓代工，還是先進封裝？Google 下單英特爾 300 萬顆晶片消息引爭議
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 11:00 |
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分類 Google , 半導體 , 封裝測試

針對近期科技大廠 Alphabet (Google 母公司) 傳出已向英特爾（Intel）下訂高達 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片訂單的消息，雖然大幅提振股市投資人的信心，帶動英特爾股價在消息發布後的盤前大漲逾 13%。然而，針對這份大單的實質內容，華爾街分析師卻出現分歧意見。關鍵在究竟英特爾是負責核心的晶圓代工，還是僅提供先進封裝服務，詳細狀況引起業界關注。

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供應鏈已提供產品與耗材，台積電 CoPoS 先進封裝進入核心測試階段
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下，晶圓代工龍頭台積電正全力推進次世代先進封裝平台「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根據供應鏈的消息指出，台積電目前已成功取得相關的材料與耗材，並正式啟動生產線與機台的驗證測試階段，這意味著被視為延續台積電獨霸地位「最高機密」的新一代封裝技術，已邁出實質試產的關鍵一步。

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英特爾股價大漲！消息指 Alphabet 已下訂 300 萬顆晶片訂單
作者 |發布日期 2026 年 06 月 09 日 6:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

科技大廠 Alphabet（Google 母公司）傳出已向英特爾 （Intel） 下訂龐大訂單，預計於 2028 年由聽厄爾代工製造超過 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片。此消息一出，為英特爾的股價注入了一劑強心針，帶動其股價在盤前交易中大漲超過 13%，盤中亦有一度超過 11% 的強勢反彈表現。

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崇越 5 月份營收達 65.4 億元，前五個月營收為 318.5 億元年增 17.6%
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體關鍵材料整合服務廠商崇越受惠於 AI 及高效能運算（HPC）需求持續引爆，帶動高階先進製程材料出貨暢旺。繼 2026 年 3、4 月營收創歷史新高，5 月合併營收達 65.4 億元，年增 18.6%，寫下單月歷史第三高峰。累計，2026 年前 5 月合併營收衝高至 318.5 億元，較 2025 年同期增長 17.6%。

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台積電產能滿載轉單效應浮現，三星晶圓代工部門預計第三季轉虧為盈
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據韓國朝鮮日報的最新消息指出，半導體大廠三星電子旗下的晶圓代工事業部們預計最快可望於 2026 年第三季成功轉虧為盈，這將是該部門自 2022 年出現兆韓圜等級營業虧損以來，時隔約四年首度重返獲利成長軌道。

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市值狂飆破 6,680 億美元，ASML 躍升歐洲史上最高市值企業
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭半導體設備大廠 ASML 再度刷新歐洲股市紀錄。根據 6 月 3 日（週三）收盤表現，ASML 市值達到約 6,680 億美元，超越丹麥製藥巨擘諾和諾德（Novo Nordisk）在 2024 年 6 月創下的約 6,500 億美元紀錄，成為歐洲歷史上最有價值的上市公司。另有市場資料顯示，ASML 在本週盤中市值一度衝上約 6,740 億美元，創下更高峰值。 繼續閱讀..

聯電 5 月營收 229.4 億元年增 17.78%，創三年半來單月新高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電公布 2026 年 5 月內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求回溫，單月營收達新台幣 229.4 億元，較 2025 年同期的 194.8 億元顯著增加 17.78%，創下 2022 年 10 月份以來的單月歷史新高。累計，2026 年 前五個月合併營收為新台幣 1,066.45 億元，較 2025 年同期的 977.93 億元成長 9.05%，也是三年來同期新高，展現出穩健的營運成長動能。

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中國低價競爭衝擊，晶片商安森美捷克廠將裁 300 員工
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 8:51 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

美國晶片製造商安森美近期宣布，將裁減其位在捷克羅茲諾夫廠區約 200 至 300 名員工，主要為碳化矽晶圓製造部門人員。捷媒分析，此次裁員主因為中國碳化矽晶圓供應商因政府補貼、低電價優勢，以遠低於西方廠商的價格搶占市場，使得安森美決定縮減產能。 繼續閱讀..